第1章 计算机辅助设计简介 1
1.1计算机辅助设计 1
1.2 Protel 99 SE软件介绍 2
1.2.1 Prote199 SE设计软件包含的主要功能模块 2
1.2.2 Protel 99 SE的组成 3
1.2.3常用编辑器之间的关系 3
1.3印制电路板（PCB）设计流程 4
第2章 元器件符号设计阶段疑难解析 6
2.1元器件符号设计方法及技巧 7
2.1.1原理图符号编辑器 7
2.1.2原理图符号设计 11
2.2元器件符号设计阶段常见问题及解决方法 13
第3章 原理图设计阶段疑难解析 22
3.1原理图设计方法及技巧 22
3.1.1原理图编辑器 22
3.1.2原理图设计 27
3.2原理图设计阶段常见问题及解决方法 35
第4章 元器件封装设计阶段疑难解析 58
4.1元器件封装设计方法及技巧 58
4.1.1元器件封装编辑器 58
4.1.2认识PCB封装库 62
4.2用向导来创建元件封装制作 66
4.2.1设计任务 66
4.2.2用向导制作插件式元器件封装 67
4.2.3用向导制作SO8元件封装 74
4.2.4手工制作按钮封装 82
4.3元器件封装设计阶段常见问题及解决方法 89
第5章 网络表导入阶段疑难解析 94
5.1 网络表导入方法及技巧 94
5.1.1元器件封装选型 94
5.1.2创建网络表 101
5.1.3导入网络表 103
5.2网络表导入阶段常见问题及解决方法 107
第6章 印制电路板设计阶段疑难解析 120
6.1印制电路板的规划 120
6.2印制电路板的规则设置 124
6.2.1设置布局设计规则 125
6.2.2设置布线设计规则 126
6.3印制电路板的布局 131
6.3.1机械结构相关器件放置 132
6.3.2大器件或核心器件放置 133
6.3.3核心器件周围元器件的放置 134
6.4印制电路板的布线 134
6.4.1电源线预布线 135
6.4.2重要信号线 136
6.4.3一般信号线布线 136
6.4.4印制电路板的DRC检查 136
6.5印制电路板的铺铜 139
6.6印制电路板设计阶段常见问题及解决方法 142
第7章 综合案例 151
7.1与客户沟通 151
7.2原理图处理 151
7.3元器件封装设计 154
7.3.1客户分析 154
7.3.2关键器件封装设计 154
7.4导入网络表 160
7.4.1填写封装 160
7.4.2网络表导入PCB 161
7.5 PCB规划 163
7.6 PCB规则设置 164
7.7 PCB布局 164
7.8 PCB布线 166
7.9 PCB铺铜 166
7.10 DRC检查 166
7.11实例总结 167
参考文献 168