第一章 总则 1
第二章 结构材料及电子元器件的选用 3
第一节 结构材料的选用 3
一、通用原则 3
二、金属材料的选用 3
三、非金属材料的选用 5
第二节 电子元器件的选用 7
一、通用原则 8
二、半导体集成电路 9
三、半导体分立器件 10
四、电阻器和电位器 11
五、电容器 12
六、继电器 15
七、A-D、D-A转换器 16
八、连接器 16
九、熔丝 18
十、其他 19
第三章 电磁兼容设计 21
第一节 通用设计原则 21
第二节 接地与搭接 22
一、接地 22
二、搭接 26
第三节 屏蔽与隔离 28
一、屏蔽 28
二、隔离 30
三、缝隙处理 31
第四节 布线设计 32
第五节 滤波和抗干扰措施 32
一、滤波 32
二、抗干扰措施 33
第六节 降低噪声与电磁干扰 36
第七节 应用示例 37
第四章 热设计 39
第一节 总体设计原则 39
第二节 空气冷却 41
一、自然冷却 41
二、强制风冷 41
第三节 液冷 43
第四节 冷板、热管、散热器 43
第五节 热布局、热安装 44
第六节 PCB热设计 48
第七节 应用示例 49
第五章 抗振设计 52
第一节 结构抗振设计 52
第二节 电路抗振设计 55
第三节 应用示例 57
第六章 三防设计 59
第一节 结构三防设计 59
一、结构设计 59
二、材料选用及接触防护 61
三、表面防护 63
第二节 电路三防设计 68
第七章 维修性设计 70
第一节 总体原则 70
第二节 简化设计 71
第三节 模块化设计 72
第四节 布局设计 74
第五节 可达性设计 76
第六节 便捷性、安全性 78
第七节 应用示例 79
第八章 测试性设计 81
第一节 一般原则 81
第二节 测试点 84
第三节 电路设计 86
一、元器件选用及电路结构设计 86
二、模拟电路设计 87
三、数字电路设计 88
四、LSI、VLSI和微处理机 89
五、射频电路设计 90
第四节 BIT设计 91
第五节 自动测试设备（ATE）设计 95
第六节 应用示例 96
第九章 安全性设计 98
第一节 总体原则 98
第二节 环境安全设计 99
第三节 结构安全设计 101
第四节 电气安全设计 103
第五节 应用示例 108
第十章 电路可靠性设计 109
第一节 通用设计原则 109
第二节 降额设计 112
第三节 冗余设计 113
第四节 容差设计 115
第五节 防静电设计 116
第六节 PCB设计 118
一、印制板要求 118
二、布局 119
三、地线 122
四、布线 122
五、专门措施 126
第七节 与软件设计有关的硬件设计要求 127
第十一章 结构可靠性设计 129
第一节 构造性设计 129
第二节 工艺性设计 131
第三节 装配设计 133
第四节 紧固件的选用 135
第五节 应用示例 137
第十二章 人机设计 139
第一节 一般原则 139
第二节 视觉系统 140
第三节 听觉系统 142
第四节 人体协调性 143
第五节 操作习惯 144
第六节 把手 145
第七节 应用示例 146
第十三章 标识及包装设计 148
第一节 标识设计 148
一、通则 148
二、说明性标识 149
三、警告标识 150
第二节 包装设计 151
第三节 应用示例 155
第十四章 软件设计 157
第一节 总则 157
第二节 计算机系统设计 157
第三节 软件需求分析 158
第四节 文档编制要求 159
第五节 具体软件设计 163
一、通则 163
二、安全关键功能的设计 164
三、冗余设计 165
四、接口设计 166
五、软件健壮性设计 169
六、简化设计 170
七、裕量设计 171
八、数据要求 171
九、防错程序设计 171
第六节 编程要求 173
第七节 多余物处理及软件更改要求 177
一、多余物处理 177
二、软件更改要求 177
第八节 测试要求 178
参考文献 185