第1章 概论 1
1.1 SMT的发展及特点 1
1.1.1 表面组装技术的发展过程 1
1.1.2 SMT的组装技术特点 3
1.2 SMT及SMT工艺技术的基本内容 4
1.2.1 SMT的主要内容 4
1.2.2 SMT工艺技术的基本内容 4
1.2.3 SMT工艺技术要求 5
1.2.4 SMT生产系统的基本组成 6
1.3 思考与练习题 7
第2章 表面组装元器件 8
2.1 表面组装元器件的特点和种类 8
2.1.1 特点 8
2.1.2 种类 9
2.2 表面组装电阻器 9
2.2.1 SMC固定电阻器 9
2.2.2 SMC电阻排（电阻网络） 12
2.2.3 SMC电位器 13
2.3 表面组装电容器 15
2.3.1 SMC多层陶瓷电容器 15
2.3.2 SMC电解电容器 16
2.3.3 SMC云母电容器 19
2.4 表面组装电感器 19
2.4.1 绕线型SMC电感器 20
2.4.2 多层型SMC电感器 21
2.5 表面组装分立器件 21
2.5.1 SMD二极管 21
2.5.2 SMD晶体管 23
2.6 表面组装集成电路 24
2.6.1 SMD封装综述 24
2.6.2 集成电路的封装形式 25
2.7 表面组装元器件的包装 29
2.8 表面组装元器件的选择与使用 31
2.8.1 对SMT元器件的基本要求 31
2.8.2 表面组装元器件的选择 32
2.8.3 使用SMT元器件的注意事项 32
2.8.4 SMT器件封装形式的发展 33
2.9 思考与练习题 35
第3章 表面组装印制电路板的设计与制造 37
3.1 SMT印制电路板的特点与材料 37
3.1.1 SMT印制电路板的特点 37
3.1.2 基板材料 39
3.1.3 SMB基材质量的相关参数 41
3.1.4 CCL常用的字符代号 45
3.1.5 CCL的铜箔种类与厚度 45
3.2 SMB的设计 46
3.2.1 SMB设计的基本原则 46
3.2.2 常见的SMB设计错误及后果 48
3.3 SMB设计的具体要求 49
3.3.1 整体设计 49
3.3.2 表面组装元器件焊盘设计 52
3.3.3 元器件布局的设计 56
3.3.4 焊盘与导线连接的设计 57
3.3.5 PCB可焊性设计 58
3.4 印制电路板的制造 60
3.4.1 单面印制电路板的制造 60
3.4.2 双面印制电路板的制造 61
3.4.3 多层印制电路板的制造 63
3.4.4 PCB质量验收 67
3.5 思考与练习题 68
第4章 表面组装工艺材料 69
4.1 贴装胶 69
4.1.1 贴装胶的化学组成 70
4.1.2 贴装胶的分类 70
4.1.3 表面组装对贴装胶的要求 71
4.1.4 贴装胶的使用 71
4.2 焊锡膏 72
4.2.1 焊锡膏的化学组成 72
4.2.2 焊锡膏的分类 73
4.2.3 表面组装对焊锡膏的要求 74
4.2.4 焊锡膏的选用原则 75
4.2.5 焊锡膏的使用注意事项 76
4.2.6 无铅焊料 76
4.3 助焊剂 79
4.3.1 助焊剂的化学组成 79
4.3.2 助焊剂的分类 80
4.3.3 对助焊剂性能的要求 81
4.3.4 助焊剂的选用 81
4.4 清洗剂 82
4.4.1 清洗剂的化学组成 82
4.4.2 清洗剂的分类与特点 82
4.5 其他材料 83
4.5.1 阻焊剂 83
4.5.2 防氧化剂 83
4.5.3 插件胶 83
4.6 思考与练习题 84
第5章 表面组装涂敷与贴装技术 85
5.1 表面组装涂敷技术 85
5.1.1 再流焊工艺焊料供给方法 85
5.1.2 焊锡膏印刷机及其结构 86
5.1.3 焊锡膏印刷过程 87
5.1.4 焊锡膏印刷方法 88
5.1.5 印刷机工艺参数的调节 90
5.2 贴片工艺和贴片机 93
5.2.1 对贴片质量的要求 93
5.2.2 自动贴片机的结构与技术指标 94
5.2.3 贴片机的工作方式和类型 99
5.3 手工贴装SMT元器件 100
5.4 SMT贴片胶涂敷工艺 100
5.4.1 贴片胶的涂敷 100
5.4.2 贴片胶的涂敷工序及技术要求 102
5.4.3 使用贴片胶的注意事项 103
5.4.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 103
5.5 焊锡膏印刷与贴片质量分析 104
5.5.1 焊锡膏印刷质量分析 104
5.5.2 贴片质量分析 105
5.6 思考与练习题 106
第6章 表面组装焊接及清洗工艺 107
6.1 焊接原理与表面组装焊接特点 107
6.1.1 电子产品焊接工艺 107
6.1.2 SMT的焊接技术特点 109
6.2 表面组装的自动焊接技术 110
6.2.1 浸焊 111
6.2.2 波峰焊 112
6.2.3 再流焊 117
6.2.4 影响再流焊品质的因素 125
6.3 SMT元器件的手工焊接与返修 125
6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件 125
6.3.2 SMT元器件的手工焊接与拆焊 128
6.3.3 BGA、CSP集成电路的修复性植球 131
6.3.4 SMT印制电路板维修工作站 133
6.4 SMT焊接质量缺陷及解决办法 134
6.4.1 再流焊质量缺陷及解决办法 134
6.4.2 波峰焊质量缺陷及解决办法 138
6.4.3 再流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷 140
6.5 清洗工艺与清洗设备 142
6.5.1 清洗技术的作用与分类 142
6.5.2 批量式溶剂清洗技术 144
6.5.3 连续式溶剂清洗技术 145
6.5.4 水清洗工艺技术 146
6.5.5 超声波清洗 147
6.6 思考与练习题 149
第7章 SMT组装工艺流程与静电防护 151
7.1 SMT组装方式与组装工艺流程 151
7.1.1 组装方式 151
7.1.2 组装工艺流程 152
7.2 SMT生产线的设计 157
7.2.1 生产线的总体设计 157
7.2.2 生产线的自动化程度 158
7.2.3 设备选型 159
7.2.4 其他 160
7.3 SMT产品组装中的静电防护技术 160
7.3.1 静电及其危害 160
7.3.2 静电防护 161
7.3.3 常用静电防护器材 163
7.3.4 电子整机作业过程中的静电防护 163
7.4 实训——SMT电调谐调频收音机组装 165
7.4.1 实训目的 165
7.4.2 实训场地要求与实训器材 165
7.4.3 实训步骤及要求 166
7.4.4 总装及调试验收 169
7.4.5 实训报告 170
7.4.6 实训产品工作原理简介 170
7.5 思考与练习题 171
第8章 SMT检测工艺 173
8.1 来料检测 173
8.2 工艺过程检测 174
8.2.1 目视检验 175
8.2.2 自动光学检测（AOI） 177
8.2.3 自动X射线检测（X-Ray） 180
8.3 ICT在线测试 182
8.3.1 针床式在线测试仪 182
8.3.2 飞针式在线测试仪 184
8.4 功能测试（FCT） 186
8.5 思考与练习题 186
第9章 SMT产品质量控制与管理 187
9.1 质量控制的内涵与特点 187
9.2 SMT生产质量管理体系 188
9.2.1 加工中心的质量目标 188
9.2.2 SMT产品设计 189
9.2.3 外购件及外协件的管理 189
9.2.4 生产管理 190
9.2.5 质量检验 194
9.2.6 图样文件管理 196
9.2.7 包装、储存及交货 196
9.2.8 人员培训 196
9.3 思考与练习题 197
附录 198
附录A 中华人民共和国电子行业标准 198
附录B 本书专业英语词汇 213
参考文献 217