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射频集成电路与系统设计
李志群，王志功著2014 年出版380 页ISBN：9787030422545本书由四部分构成，从射频与微波基础知识入手，讨论和分析无线收发机结构，详细论述射频集成电路功能模块的分析与设计，最后给出射频集成电路设计和仿真实验。本书与“射频集成电路与系统”（科学出版社）形成互补，......
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典型模拟集成电路识图与应用快捷入门
孙余凯等编著2010 年出版274 页ISBN：9787121116353本书以讲解模拟IC的基础知识为切入点，以达到识图与应用快捷入门为目标，详细讲解了模拟运算放大器IC，模拟电压比较器IC，模拟功率放大器IC，模拟直流稳压器IC，模拟/数字混合IC，模拟开关和其他IC的电路结构和工作原理，....
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数字集成电路教程 第2版
龙忠琪主编2007 年出版357 页ISBN：7030184718本书为高等教育“十一五”国家级规划教材，也是高等院校电子技术课程数字电路部分的通用教材。全书共3个部分13章，包括数字电路分析设计基础，基础逻辑电路，组合逻辑电路，时序逻辑电路，数－模和模－数转换电路，逻......
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集成电路版图设计与Tanner EDA工具的使用
王颖编著2009 年出版230 页ISBN：9787560621968本书主要内容包括集成电路设计概论、CMOS电路设计基础、CMOS集成电路的物理结构、Tanner的L-Edit版图编辑器、设计规则检查和版图提取、使用L-Edit设计版图实例、Tanner的S-Edit电路图编辑器和电路图与版图...
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后摩尔时代集成电路新型互连技术
赵文生，王高峰，尹文言著2017 年出版223 页ISBN：9787030534187本书主要介绍了现代集成电路中互连线的研究现状和难题，系统讨论了为应对这些难题而提出的一些新型互连技术。本文主要讨论的新型互连技术包括碳纳米互连和硅通孔技术两种，其中前者利用碳纳米材料优良的物理特...
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集成电路制程设计与工艺仿真
刘睿强，袁勇，林涛编著2011 年出版220 页ISBN：9787121120220本书介绍当代集成电路设计的系统级前端、布局布线后端及工艺实现三大环节所构成的整体技术的发展，重点着眼于集成电路工艺过程的计算机仿真和计算机辅助设计，以及具体的工具软件和系统的使用。全书共12章，主要...