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MAXIM热门集成电路使用手册 第4册
颜荣江，詹树仁编译1999 年出版308 页ISBN：7115079366本书是《MAXIM热门集成电路使用手册》中的第四册，内容包括串行输入D/A转换器、并行输入D/A转换器、电池充电控制器与电压基准电路、特殊的电源控制器、显示驱动器以及比较器与波形产生器。本书详细介绍了各...
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硅通孔与三维集成电路
朱樟明，杨银堂著2016 年出版234 页ISBN：9787030471642本书系统介绍了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键基础科学问题和工程技术问题，包括硅通孔寄生参数提取、新型硅通孔建模、三维集成互连线、硅通孔热应力和热应变模型、三维集成电路热管理、硅通...
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新编实用集成电路选型手册
张伟，张瑾，张明峰等编2008 年出版829 页ISBN：9787115171467本手册是机电实用技术手册系列之一。全书共15章，收集了机电设计中常用的逻辑、运算、控制、驱动和功率模块等集成电路。本手册取材新颖，图文并茂，书中收录了元器件的主要性能参数、引脚分布、逻辑框图和典型应...
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集成电路制造技术 原理与工艺
王蔚，田丽，任明远编著2010 年出版396 页ISBN：9787121117510本书主要分5个单元。第1单元介绍硅衬底，主要介绍硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第2～5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺.....
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纳米数字集成电路老化效应 分析、预测及优化
靳松，韩银和著2012 年出版108 页ISBN：9787302285434晶体管特征尺寸随着制造工艺的进步而不断缩小。这种趋势，虽然提高了芯片的性能，却恶化了集成电路的老化效应，对电路在其服役期内的可靠性造成了严重的威胁和挑战。本文的主要内容涉及了一种公认的在纳米工艺下...
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深入浅出学习CMOS模拟集成电路
邹志革编著2018 年出版279 页ISBN：9787111592754本书从CMOS集成电路中精炼出101个知识点和典型电路，深入浅出地讲解了模拟集成电路的原理、设计方法和仿真方法，并采用北京华大九天软件有限公司的Aether全流程EDA平台完成了所有电路的仿真。为引导读者思考电...