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来新泉主编;王松林,叶强,史凌峰等参编2014 年出版351 页ISBN:9787560631233本书首先对数模混合信号集成电路进展加以概述,进而介绍了集成电路制造工艺,器件物理,数字电路后端设计,数字I/O接口,音频处理器芯片数字系统设计,微控制器设计,GPIB控制芯片设计,光传感芯片系统设计,以及数字......
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CMMI解析与实践 集成能力成熟度模型
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集成计算材料工程 模块化仿真平台的概念和应用
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