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中国集成电路大全 第9册 集成电路封装
赵保经主编；《中国集成电路大全》编委会编1993 年出版476 页ISBN：7118009768本书主要内容有:集成电路封装外壳及其所用材料、集成电路封装技术、质量控制及可靠性分析等。
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3维超大规模集成电路 2.5集成方案
邓仰东，（美）马利著2010 年出版194 页ISBN：9787302211655本书提出一种新的3维超大规模电路集成方案，即2.5维集成。本书从制造成本和设计系统性能两方面探讨2.5维集成的可行性。
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标准集成电路数据手册 集成电路封装外形尺寸图集
王先春等主编；电子工程手册编委会，集成电路手册分编委会编1994 年出版143 页ISBN：750532487X本书收集陶瓷封装、塑料封装、金属封装和其他封装的100多个封装图例及300多个规格品种的外形尺寸
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