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软件工程 原书第9版

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（英）萨默维尔著2011 年出版468 页ISBN：9787111334989
本书主要内容包括软件工程概述、软件过程、敏捷软件开发、需求工程、系统建模、体系结构设计、软件测试、可依赖性和信息安全性、高级软件工程、软件管理等，是系统介绍软件工程理论的经典教材。...
材料科学与工程导论 原书第9版

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（美）小威廉·卡利斯特著；陈大钦，孔哲译2017 年出版570 页ISBN：9787030530493
本书从最基本的材料结构与性能关系出发，系统介绍了金属、无机非金属、高分子以及复合材料的原子结构与键合、晶体学基础、晶体缺隙、扩散、相图、加工与应用、力学性能、电化学性能、电性能、热性能、磁性能...
传热学英文版 原书第9版

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（美）霍尔曼（HoImanJ.P.）2005 年出版592 页ISBN：7111171500
本书包含了传热学学习中热传导，热对流，热辅射等。
软件工程 原书第8版

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（英）IAN SOMMERVILLE著；程成，陈霞译2007 年出版514 页ISBN：711120459X
本书是经典的软件工程教材，全面而系统地介绍了软件工程的理论和技术。
软件工程基础 原书第3版英文

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（印）马尔著2012 年出版441 页ISBN：9787302274889
本书最新版不仅融合了软件工程领域近年来所取得的技术发展和实践，而且还阐述了如何把这些技术应用到实际的软件开发工作中。
机械工程概论 原书第3版

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（美）乔纳森·维克特，肯珀·路易斯著；盛忠起，谢华龙，刘永贤译2018 年出版299 页ISBN：7111851543
敏捷软件开发 原书第2版

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（美）ALISTAIR COCKBURN著；苏敬凯等译2008 年出版388 页ISBN：9787111231660
本书介绍了敏捷软件开发的相关内容。
面向对象与传统软件工程 原书第5版

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（美）Stephen R.Schach著；韩松等译2003 年出版465 页ISBN：7111124774
本书为软件工程的经典教科书，论述了软件工程的各个方面。
软件测试 原书第2版

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（美）Ron Patton著；张小松，王钰，曹跃等译2006 年出版254 页ISBN：7111185269
软件测试（原书第2版），ISBN：9787111185260，作者：（美）佩腾（Patton,R.）著，张小松等译；张小松译
软件项目管理 原书第3版

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（英）Bob Hughes，（英）Mike Cotterell著；周伯生等译2004 年出版340 页ISBN：7111141482
本书从项目管理的角度，对软件开发的各个环节逐一进行分析。