数字信号完整性：互连、封装的建模与仿真

本书包括数字系统与传输，信号完整性，互连结构等知识。

中文版MDT 6.0三维造型技术与实例精解

本书介绍了MDT 6.0的强大功能和使用技巧，并列举了5个经典的实例。

电子封装材料与工艺 原著第3版

本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术，提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。

CROMEMCO微型计算机硬件资料汇编 3 接口技术及芯片汇集

脊柱侧凸三维矫形理论与技术

本书系统介绍了脊柱侧凸三维矫形的基本理论，包括脊柱侧凸三维矫形的概念、手术设计和原则以及常见并发症的处理等。并逐章介绍了目前国内外流行的脊柱侧凸三维矫形内固定系统如CD、TSRH、CDIsola、中华长城...

半导体芯片制造技术

本书全面系统地介绍了半导体芯片制造技术，内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻与刻蚀、掺杂以及封装。由于目前光电产业的...

多芯片组件技术手册

多芯片组件（MCM）技术是当代先进的微电子组装与封装技术。本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况；并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究，...

UG NX三维造型技术与应用

本书针对三维造型的实际应用需求，以UG NX软件为例，详细介绍了目前三维CAD软件中的核心功能及其使用方法与技巧，主要是UG中最常用的两个模块（建模模块和制图模块）中的最常用功能。全书图例丰富，讲解翔实，配套光盘.....

三维虚拟地球技术与实践

三维虚拟地球技术是构建“数字地球”的关键技术，涉及对全球源、多尺度和多时相空间信息的高效组织、管理与可视化技术。本书主要阐述了构建三维虚拟地球的关键技术，主要包括构建全球离散网格模型；栅格空间数据...

基于光学图像的三维重建理论与技术

本书从分析摄像机校准，基本的光学模型等理论入手，对基于光学图像的三维重建进行了比较深入地研究，取得了一些有意义的成果。本书对每一种算法采用“理论简介、算法分析、实验仿真”的方式编写，其理论阐述清晰、...