当前位置:首页 > 名称

大约有23,647项符合查询结果项。(搜索耗时:0.1251秒)

为您推荐: 电路 集成 title象棋文献集成1适情雅趣上 精 脉冲数字电路第3版 中华妇科集成 中国古今书画拍卖精品集成

  • 数字集成电路教程 第2版

    龙忠琪主编2007 年出版357 页ISBN:7030184718

    本书为高等教育“十一五”国家级规划教材,也是高等院校电子技术课程数字电路部分的通用教材。全书共3个部分13章,包括数字电路分析设计基础,基础逻辑电路,组合逻辑电路,时序逻辑电路,数-模和模-数转换电路,逻......

  • 集成电路产业现状与发展前景

    陈志,胡晓珍编著2015 年出版194 页ISBN:9787545439991

    本书从宏观角度介绍了目前集成电路产业的基本情况,全书分为5章:集成电路产业基础知识、全球集成电路产业的发展概况、中国集成电路产业的发展现状和空间布局、中国集成电路产业的趋势判断和战略重点、重点省...

  • 集成电路版图设计与Tanner EDA工具的使用

    王颖编著2009 年出版230 页ISBN:9787560621968

    本书主要内容包括集成电路设计概论、CMOS电路设计基础、CMOS集成电路的物理结构、Tanner的L-Edit版图编辑器、设计规则检查和版图提取、使用L-Edit设计版图实例、Tanner的S-Edit电路图编辑器和电路图与版图...

  • 后摩尔时代集成电路新型互连技术

    赵文生,王高峰,尹文言著2017 年出版223 页ISBN:9787030534187

    本书主要介绍了现代集成电路中互连线的研究现状和难题,系统讨论了为应对这些难题而提出的一些新型互连技术。本文主要讨论的新型互连技术包括碳纳米互连和硅通孔技术两种,其中前者利用碳纳米材料优良的物理特...

  • 集成电路制程设计与工艺仿真

    刘睿强,袁勇,林涛编著2011 年出版220 页ISBN:9787121120220

    本书介绍当代集成电路设计的系统级前端、布局布线后端及工艺实现三大环节所构成的整体技术的发展,重点着眼于集成电路工艺过程的计算机仿真和计算机辅助设计,以及具体的工具软件和系统的使用。全书共12章,主要...

  • 纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计

    (美)坤杜著2014 年出版261 页ISBN:9787030400345

    本书的内容包括:CMOSVLSI电路设计的技术趋势;半导体制造技术;光刻技术;工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模;面向可制造性的物理设计技术;测量、制造缺陷和缺陷提取;缺陷影响的建模和合格率提高技术;物理设计和可......

  • 集成电路制造技术 原理与工艺 第2版

    王蔚,田丽,任明远编著;刘晓为,曹一江主审2016 年出版356 页ISBN:9787121282775

    本书共分5个单元,第一单元,主要介绍单晶硅衬底结构特点,体硅和外延硅片的制造方法;第二单元~第五单元,主要介绍硅芯片制造基本单项工艺(氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试)的原理、方法、设备......

  • CMOS射频集成电路设计

    (美)托马斯H.李著2012 年出版596 页ISBN:9787121175954

    本书首先简要介绍了无线电发展史和无线系统原理;在回顾集成电路元件特性、MOS器件物理和模型、RLC串并联和其他振荡网络以及分布式系统特点的基础上,介绍了史密斯圆图、S参数和带宽估计技术;着重说明了现代高...

  • 新型电源集成电路应用手册

    赵广林编著2006 年出版673 页ISBN:7121022516

    本书主要介绍了目前我国常用的IR(国际整流器公司)、TI(德州仪器公司)、Philips(飞利浦)、Rohm(罗姆)、Sanken(山肯)、Torex(特瑞仕)、OSEMI(安森美半导体)、Maxim(美信)、Microchip(微芯科技公司)、Linear Technology(......

  • 专用集成电路设计与电子设计自动化

    路而红主编2004 年出版398 页ISBN:7302086052

    本书分四篇(器件篇、工具篇、语言篇、应用篇)全面介绍了专用集成电路设计与电子设计自动化技术。其中器件篇重点介绍常用和最新的可编程器件及性能指标,工具篇重点介绍PC环境下的EDA工具,语言篇重点介绍国际标...

返回顶部