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半导体硅材料基础 第2版
尹建华，李志伟主编2012 年出版158 页ISBN：9787122127273本书教较全面讲述了有关硅材料的基本知识。内功包括硅材料的发展史与当前市场的状况；半导体材料的基本性质、晶体结构及其结构缺陷、硅材料的加工。重点讲述了制备高纯多晶硅的三氯氢硅氢还原法等。...
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半导体产业知识产权百问
中国半导体行业协会知识产权工作部编2005 年出版205 页ISBN：7801983416本书总结了半导体行业中最经常出现并面对的知识产权问题，分门别类结合我国相关法律、行政法规的规定，一一支招作答，是我国半导体行业企业应对新经济发展挑战的最佳工具书。...
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