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碳化硅半导体材料与器件
（美）迈克尔·舒尔著2012 年出版332 页ISBN：9787121177552碳化硅属于第三类半导体材料，即宽禁带半导体研究最广泛的材料之一，也是最早被发现的半导体材料，由于其优越的性能，使其能满足高温、大电流、高频及强辐射环境应用。本书系统介绍了碳化硅半导体材料及器件。前两...
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有机半导体异质结 晶态有机半导体材料与器件
闫东航，王海波，杜宝勋编著2012 年出版322 页ISBN：9787030334343本书是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态...
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氮化物宽禁带半导体材料与电子器件
郝跃，张金风，张进成著2013 年出版304 页ISBN：9787030367174本书在第一章引言介绍了III族氮化物电子材料的应用领域、GaN微波功率高电子迁移率晶体管(HEMT)器件的研究进展以及本书的内容组织，随后的内容可分为材料和器件两大部分。在氮化物电子材料部分（第二章到第八章...
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半导体材料和器件的激光辐照效应
陆启生，江天，江厚满，许中杰，赵国民，程湘爱编著2015 年出版326 页ISBN：9787118101843本书主要涉及激光在半导体材料中的传播/吸收/散射、半导体中的载流子输运模型及求解、激光辐照下半导体单元探测器的电学响应、激光辐照下半导体阵列探测器的电学响应、激光辐照下半导体材料的热和力学损伤...
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