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微电子器件封装制造技术
教育部,财政部组编2012 年出版112 页ISBN:9787121153983本选题内容包括:微电子器件封装技术概述;微电子器件塑料封装技术,用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务;微电子器件金属封装技术,用TVS二极管的金属封装、F型功率三极管的金属...
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电子器件 从原理分析到故障检修及系统应用
(美)Thomas L.Floyd著2008 年出版586 页ISBN:9787030203175本书共由19章组成,介绍了半导体基础知识,各种电子器件的知识,其中包括二极管、双极型晶体管、三极管、场效应管、功率放大器、晶闸管、运算放大器、有源滤波器、振荡器及稳压电源,以及这些电子器件所组成的各种...
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电子材料与器件原理 下 应用篇
(加)萨法·卡萨普(S.O.Kasap)著2009 年出版708 页ISBN:9787560531557本书全面而系统地阐述了电子材料与器件的基础理论和各类功能材料与器件的原理与性能。全书分上、下两册:上册主要阐述电子材料与器件涉及的基础理论,内容包括材料科学基础概论、固体中的电导和热导、量子物理...
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最新接口器件应用手册
赵雪岩,杨春燕,熊伟编著2008 年出版396 页ISBN:7560618324本书介绍了一些主流接口器件的功能、特点、内部组成和工作原理、管脚排列和封装,主要电气参数等内容。
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