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微电子器件及封装的建模与仿真
刘勇,梁利华,曲建民著2010 年出版248 页ISBN:9787030279699针对微电子封装行业中常见的技术问题,分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。首先,阐述了结合JEDEC标准,详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...
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不可不知的36种电子元器件
张晓东著2017 年出版266 页ISBN:9787115440969本书介绍了36种常用电子元器件的基本知识和识别方法,本书中每种元器件的介绍均从“外形和种类”“结构及特点”“主要参数”“型号命名”“产品标识”和“电路符号”等几个方面详细讲解,除配合有大量实物照片...
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看图巧学无线电电子元器件的使用
张国华编著2009 年出版249 页ISBN:9787508385433本书由浅入深地介绍了元器件的外观、图形符号、命名形式、分类方法、性能参数、特性曲线、检测方法、注意事项及应用实例。
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电子元器件知识与实践课堂 第3版
蔡杏山主编2017 年出版210 页ISBN:9787121317569本书是一本介绍电子元器件的图书,在介绍某种电子元器件时,先通过一个实际操作实验展示出电子元器件的特性(书中有实验图片,附赠视频有实验演示),让读者对该元器件性质有一个感性认识,然后针对实验进行提问,让......
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