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电子组装技术 互联原理与工艺
赵兴科编著2015 年出版202 页ISBN：9787121271632本教材为北京科技大学“十二五”规划教材。本教材共分7章，内容包括：电子组装基本过程、电子组装材料与电子元器件、材料连接理论基础、芯片级互联与键合技术、板卡级互联与钎焊技术、电子组装的非焊连接技术...
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电路与模拟电子技术原理
胡世昌编著2014 年出版283 页ISBN：9787111453901本书为《电路》和《模拟电子技术基础》以及《大学物理》电学部分相关知识的综合，既阐述了模拟电路的分析，更强调了模拟电路的设计。在电路分析部分，从元件连接和整体功能两个角度，分别以基尔霍夫定律和叠加原理...
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