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电路分析原理 第2版
胡薇薇编著2018 年出版339 页ISBN：9787302503781本书是为配合北京大学信息科学技术学院本科生主干基础课、北京市精品课程“电路分析原理”课堂教学而编写。本书可作为高等学校电类基础课“电路分析”的教材，并可供其他相关人员参考使用。...
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模具设计与制造 第2版
张荣清主编2008 年出版421 页ISBN：7040232170本书是“十一五”国家级规划教材，是面对机械类专业学生掌握模具技术的专业课程之一。本书内容通俗实用、技术新颖、紧扣生产实际，与应用型人才培养目标相吻合。本书内容涵盖了模具设计与制造相关技术的主要内...
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市政污水处理厂设计 第2卷 液体处理工艺 第5版
美国水环境联合会等编；宋旭锋译2016 年出版838 页ISBN：9787511437150该手册由第4版进行了更新，延续了其成为市政污水处理厂（WWTP）设计当前实践的主要参考书之一的目的。手册专为熟悉污水处理概念，设计工艺和水污染控制的管理基础的设计专业人士所写，而并非针对毫无经验或通才的初...
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面点制作工艺 第2版
钟志惠主编；陈迤，唐凯副主编2012 年出版352 页ISBN：9787564137502本书在原书的基础上作了大幅度的修订。保留原书内容精华和特，以任务驱动、项目导向、学做一体的教学模式对教材内容进行重新编排，分为了上中下三篇，上篇基础知识篇，主要介绍面点概况、面点生产作业流程与要求、...
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冷冲压工艺与模具设计 第2版
康俊远主编2012 年出版299 页ISBN：9787564066345本书主要介绍各种冲压工艺的工艺性、工艺计算、工艺制订，各类模具的结构及其特点以及各种冲模零件的设计要点。除了介绍几大冲压工艺的工艺性和工艺计算方法外，按照模具的类型，以大量的实例和插图介绍了模具的...
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集成电路芯片封装技术 第2版
李可为编著2013 年出版239 页ISBN：9787121206498本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...
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工程材料及机械制造基础 2 热加工工艺基础
张万昌主编；清华大学金属工艺学教研室编1991 年出版243 页ISBN：704002621X本书是在清华大学多次使用的教材基础上，根据国家教委批准印发的《工程材料及机械制造》Ⅱ（热加工工艺基础）课程教学基本要求而重新编写的。 本书注意总结国内各院校教学改革的实践经验，并吸取国内外同类教材...