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Xilinx系列FPGA芯片IP核详解
刘东华编著2013 年出版536 页ISBN：9787121214837目前，Xilinx系列FPGA广泛应用于计算机、数字电路设计、通信系统、工业自动控制、仪器仪表和集成电路设计等领域，因此掌握可编程逻辑器件的应用与设计是十分重要的。本书从专业的角度出发，系统介绍Xilinx公司的...
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看视频学电脑组装与维修 芯片级 全彩版
科教工作室编写2012 年出版373 页ISBN：9787302287391本书是在总结归纳行业读者从业技能的需求上进行编写的。它直面实物图和原厂电路图，并结合维修案例、实战训练，系统全面地讲解了电脑组装与维修的方法、技能和经验。除此之外，本书还采用生动、直观的视频图解演...
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存贮器控制器、软盘控制器和其他外围支持芯片数据手册·应用说明
Intel公司著；张纪罗等译1994 年出版182 页ISBN：7542708406上册内容：存贮器控制器; 外围支持芯片; 下册内容：软盘控制器; 通用外围接口从属微控制器
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金属 钢 结构质量控制与检测技术
周在杞等编著2008 年出版573 页ISBN：7508453670本书根据我国金属（钢）结构的质量控制检测技术工程实践经验和科研成果，并参考国内外的相关资料编写而成。全书共有三篇十二章，内容包括：金属与钢材，焊接与质量控制，理化检验，质量监理，制造监理，安装监理，金......
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无机非金属材料制备及性能测试技术
徐风广，杨凤玲主编；于方丽副主编2013 年出版378 页ISBN：9787562834328本书是教育部“卓越计划”材料专业课程教材，旨在提高学生走出学校进入企业过渡阶段的适应能力。本书是根据材料科学与工程专业应用型本科人才培养目标的课程体系而编写的。其主要内容包括：水泥制备及性能测试...
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液 半固态双金属复合铸造技术及应用
朱永长著2018 年出版115 页ISBN：9787122323866“液/半固态”双金属铸造复合技术是在传统双液铸造复合技术的基础上，针对复合板材的大平面冶金结合、较薄的使用厚度等特定工况需求，利用基底材质在冷却介质作用下形成较大的温度梯度，促使金属液在凝固过程中...
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倒装芯片封装的下填充流动研究
万建武著2008 年出版193 页ISBN：9787030206381本书详细介绍了近年来国内外在倒装芯片（集成电路）填充材料流动研究领域的研究成果，倒装芯片封装技术的基本原理和发展概况，流变材料的各种本构方程，近年来国内外发展的分析研究填充材料流动的理论和数值分析模型...
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从芯片到云端 Python物联网全栈开发实践
刘凯著2018 年出版689 页ISBN：9787121311277本书介绍Python语言在物联网整个开发链条中的应用。主要章节包括基本概念、物理与逻辑编程接口，多种解释器与其他语言接口，嵌入式虚拟机，嵌入式系统开发，桌面应用，开发工具和开发支持，Web和物联网服务器搭建，大数....
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航空非金属材料性能测试技术 2 塑料与纺织材料
航空非金属性能鉴委会组织编写；黄玉光，张荣，邹小英编著2014 年出版261 页ISBN：9787122197122本书介绍了航空材料中涉及到的塑料与纺织材料，对塑料与纺织材料的成分、制备、性能、用途和质量控制的标准测试方法作了较系统的介绍，并着重介绍了标准测试方法，以及与国内外标准测试方法的比较，并对试验结果的...