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新军事变革与军用半导体技术
张蜀平等编著2008 年出版268 页ISBN:7118055255本书阐述了世界军事强国在新军事变革中军用半导体领域的需求背景、发展现状和战略发展方向,多层次介绍了军用半导体技术在新军事变革中的应用。...
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现代电子装联材料技术基础
黄祥彬等编著2016 年出版150 页ISBN:9787121277689本书内容以电子装联材料工艺知识为主,内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料(焊膏、锡条、锡线、锡片)基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用...
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半导体传感器原理与应用
李新,魏广芬,吕品编著2018 年出版311 页ISBN:9787302503040本书主要介绍半导体传感器原理与应用的相关知识,全面阐述了传感器基础知识、半导体传感器常用材料与工艺,突出阐述了温敏、力敏、磁敏、光敏、气敏、湿敏与离子敏等半导体传感器的物理、化学性质、敏感机理、...
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半导体薄膜技术与物理 第2版
叶志镇,吕建国,吕斌,张银珠编著2014 年出版237 页ISBN:9787308139106“十二五”普通高等教育本科国家级规划教材,浙江大学材料科学与技术丛书。本科生教学用书,介绍半导体薄膜的真空技术;物理气相沉积技术(PVD);化学气相沉积技术(CVD);分子束外延技术;液相外延技术等内容。...