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先进倒装芯片封装技术
唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong)主编2017 年出版447 页ISBN:9787122276834本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成,系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果,并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...
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电学基础讲座 第5册 基础电子学 电子电路 1 程序式学习法
(日)末武国弘主编;日本松下电器工学院编著;萧鸿猷,张先权译1992 年出版258 页ISBN:7111028066
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