当前位置:首页 > 名称
大约有300项符合查询结果项。(搜索耗时:0.0276秒)
为您推荐: 精密微电子封装装备的设计理论与开发 电子封装技术丛书 与可靠性 功率半导体封装技术虞国良通信计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计与制造材料科学参考阅读使用电子工业 三维微电子封装从架构到应用 电子封装技术丛书 先进倒装芯片 微电子系统热管理 电子封装技术专业学术专著
-
-
机械设计手册 第4版 第1卷 第2篇 机械制图、极限与配合、表面粗糙度
王德夫,陶兆荣编1969 年出版220 页ISBN:7502535195《机械设计手册》第四版共分5卷,涵盖机械常规设计的所有内容。其中第1卷包括一般设计资料,机械制图、极限与配合、表面粗糙度,材料,机构;第2卷包括联接与紧固,轴及其联接,轴承,起重运输机械零部件,操作件、小......
-
-
-
-
-
-
-
-