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光纤通信 卷A 器件篇
(美)甘民乐(ivan P. Kaminow),(美)厉鼎毅(Tingye Li)主编;余力等《光纤通信》译稿团队翻译2006 年出版716 页ISBN:756351208X《光纤通信》是美国贝尔实验室传统丛书,由世界著名资深光通信专家甘民乐(Ivan Kaminow)和厉鼎毅(Tingye Li)先生担任主编,84位全球顶级技术专家参加撰写。该书分为两卷:卷A以器件和子系统为主线涉及光纤、光放大、...
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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN:7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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光纤电流差动保护与通道试验技术
李瑞生著2006 年出版145 页ISBN:7508345150随着光纤通信技术的向前发展和光纤等通信设备的成本下降,我国的光纤通信发展很快,电力通信网络的发展和普及为分相电流差动保护的大规模应用提供了充足的通道资源,分相电流差动保护在电力系统应用越来越广泛。...
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