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现代电子装联工艺基础
余国兴主编2007 年出版250 页ISBN：9787560618159本书介绍了现代电子装联工艺的基础理论与技术，同时业针对当前国际、国内上新颁布的政策法规，强调了无铅焊接工艺、材料集发展。
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现代电子技术基础 模拟部分 解题指南
王成华，邵杰编著（南京航空航天大学信息学院）2007 年出版280 页ISBN：7810779966本书是配合国防科工委“十五”规划教材《现代电子技术基础（模拟部分）》（王成华等编著）而编写的学习指导书。全书共9章，内容包括：半导体器件基础、放大器基础、集成运算放大器与模拟乘法器、信号运算与处理电路......
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物理学、电子信息工程、通信工程专业学习指导
杨永栩本册主编2007 年出版317 页ISBN：9787563371471本书对普通高等学校的物理学、电子信息工程和通信工程专业的专业特点、课程设置计划、主干课程、实践教学要求、毕业论文（设计）、必读书目及文献检索、硕士研究生报考等进行了详细的介绍，对本科生的学习具有指...
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