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半导体光电器件封装工艺
战瑛，张逊民主编2011 年出版96 页ISBN：9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
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半导体物理与器件 第4版英文版
（美）尼曼著2011 年出版750 页ISBN：9787121146985本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容，共三部分（合计15章）。第一部分是基础物理，包括固体晶格结构、量子力学和固体物理；第二部分是半导体材料...
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液晶器件制造工艺技术
魏巍著2011 年出版187 页ISBN：9787802436770本书共分为14个项目，分别介绍了液晶显示器制造工艺流程、工艺环境、清洗与干燥工艺、光刻工艺、取向排列工艺、丝印制盒工艺、切割工艺、灌注液晶及封口工艺、光台检测工艺、电测工艺、贴片工艺、LCD金属引...
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醇胺法工艺模型化与模拟计算
宋彬，陈赓良，罗云峰等编著2011 年出版201 页ISBN：9787502187682本书系统介绍了醇胺法脱硫脱碳和克劳斯法硫黄回收及其尾气处理的有关数学模型和模拟计算，并以实际案例阐明目前广泛使用的HYSYS、AMSIM等商业化通用软件的原理与应用。本书可供从事天然气、炼厂气净化的工程...
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适用于柔性技术的半导体纳米材料 从光电池学和电子学到传感器和能量储存
（美）Yugagn Sun，（美）John A Rogers2011 年出版300 页ISBN：9787030305718本书概览了一维半导体纳米结构柔性衬底制造策略及其在制造柔性设备（如电子产品、光伏电子器件、传感器、能量系统等）方面的应用。除讨论工程方面的问题，本书还介绍了设备的制造和操作的物理和化学方面的问题。...
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半导体光学和输运现象 影印版
W.SchaferM.Wegener著2011 年出版495 页ISBN：9787030313935本书是一本半导体物理方面的教科书，写给研究生和研究人员，它属于Springer的AdvancedTextsinPhysics书系，2002年出版。假定读者已有固体物理学的基础知识，作者全面介绍了半导体光学和输运现象领域的基本理论和理...
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门老师教你快速识别和检测电子元器件
门宏编著2011 年出版246 页ISBN：9787115243416本书模拟课堂形式，系统地介绍了各种常用电子元器件的基本知识，包括种类、符号、参数、性能和检测方法等，重点突出了实用知识和操作技能的介绍。...