当前位置:首页 > 名称

大约有300项符合查询结果项。(搜索耗时:0.0096秒)

为您推荐: 半导体材料和器件的激光辐照效应 半导体物理与器件 半导体材料与器件表征 半导体激光器制造 半导体激光器芯片制造 980nm半导体激光器

  • 功率导体器件基础 英文版

    (美)B.JayantBaliga著2012 年出版1065 页ISBN:9787030343406

    本书作者是功率导体器件领域的著名专家,IGBT器件发明人之一。本书结合作者多年的实践经验,深入讨论了导体功率器件的物理模型、工作原理、设计原则和应用特性,不仅详细介绍了硅基器件,还讨论了碳化硅器件的...

  • 有机导体异质结 晶态有机导体材料与器件

    闫东航,王海波,杜宝勋编著2012 年出版322 页ISBN:9787030334343

    本书是以作者研究组近年来的主要工作为主线,介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机导体薄膜的原理和方法,高迁移率有机导体的异质结效应和界面电子结构,有机异质结效应对电输运的影响,以及微纳尺度有机晶态...

  • 现代集成电路导体器件

    (美)胡正明著;王燕,张莉,叶佐昌等译2012 年出版260 页ISBN:9787121176623

    本书系统介绍了现代集成电路中的导体器件,是一本深入阐述导体器件的物理机制和工作原理并与实践相结合的教材。本书没有按电子器件、光电子器件、微波器件等通常的分类形式,而是强调了不同导体器件中的...

  • 碳化硅导体材料与器件

    (美)迈克尔·舒尔著2012 年出版332 页ISBN:9787121177552

    碳化硅属于第三类导体材料,即宽禁带导体研究最广泛的材料之一,也是最早被发现的导体材料,由于其优越的性能,使其能满足高温、大电流、高频及强辐射环境应用。本书系统介绍了碳化硅导体材料及器件。前两...

  • 集成电路中的现代导体器件 影印版 英文版

    (美)胡正明著2012 年出版354 页ISBN:9787030326652

    本书主要介绍与集成电路相关的几种主流导体器件的基本原理,包括PN结二极管、MOSFET器件和双极型晶体管(BJT),同时介绍了与这些导体器件相关的集成工艺制造技术。本书作者是美国加州伯克利大学的终身教授、...

  • 激光探踪

    张季炎,毕东海著2012 年出版152 页ISBN:9787531514442

    本书以通俗的语言介绍激光的性质和特点等。

  • 军事激光技术

    孙华燕2012 年出版0 页ISBN:

  • 激光制造技术

    史玉升,刘顺洪,曾大文等编著2012 年出版266 页ISBN:9787111362432

    本书全面系统地介绍了激光制造的理论和技术。其主要内容包括激光器系统、振镜式激光扫描技术及系统、激光快速成型制造技术及系统等。

  • 模具激光强化及修复再造技术

    刘立君,李继强编著2012 年出版284 页ISBN:

  • 器件易学通 常用器件分册

    龚华生等编著2012 年出版340 页ISBN:9787121156731

    本书分别介绍了二极管、三极管、场效应管、IGBT功率管、晶闸管、单结晶体管、霍尔元件、发光管、点阵管、数码管、光电管、光电池、光敏电阻等电子器件的组成结构、性能原理、好坏判别、选用注意事项及应用...

返回顶部