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光通信用半导体激光器
（美）大卫·J.克洛斯金（David J.Klotzkin）著2019 年出版247 页ISBN：9787122326478本书针对光通信半导体激光器基本原理、光学谐振腔、直接调制、分布反馈、电学特性进行了系统性介绍，特别是对半导体激光器制备及可靠性问题进行了详细讲解。书中内容深入浅出，为读者呈现了光通信半导体激光器...
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氮化镓基发光二极管芯片设计与制造技术
周圣军，刘胜著2019 年出版428 页ISBN：9787030607430本书基于作者多年从事LED芯片设计与制造技术研发和产业化的经验，详细介绍了提高水平结构LED芯片、倒装结构LED芯片和高压LED芯片外量子效率的设计与制造技术。采用微加工技术在水平结构LED芯片的正面、底面...
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金属粉床激光增材制造技术
魏青松，宋波，文世峰，周燕等编著2019 年出版266 页ISBN：9787122336729本书从原理、材料、设备、制造、制件及应用等方面对粉床激光金属增材制造技术进行了全面、详细的介绍，对目前社会最关注的增材制造技术关键点和难点的最新研究成果进行了介绍，如原材料的制备及特性、增材制造...
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智能电网芯片技术及应用
杜蜀薇，赵东艳，杜新纲，赵兵等编著2019 年出版233 页ISBN：9787519828981智能电网的发展趋势是自主、可靠、可控、安全稳定运行，迫切需要推动芯片国产化进程。随着新技术的发展，要求电力设备更加小型化、微型化，并实现移动作业，促使芯片向着高安全、高可靠、高集成、低功耗的方向快速...
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系统与芯片ESD防护的协同设计
（美）弗拉迪斯拉夫·瓦什琴科（Vladislav Vashchenko）等著2019 年出版255 页ISBN：9787111619192本书介绍片上系统级ESD防护设计的构成。在逻辑上集中于系统级芯片设计原理的介绍、主要测试方法的呈现，兼顾闩锁现象的片上ESD解决方案以及IC与系统协同设计方法的概述。在每一个设计步骤的基础上，找出解决方...
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嵌入式系统芯片设计 基于CKCPU
张培勇，严晓浪著2019 年出版402 页ISBN：9787121349294本书介绍基于中天微国产集成电路AMBA/AXI总线嵌入式CPU片上系统（System on Chip,SoC）硬件电路设计，通过一系列相关实验构建完整的SoC硬件电路。主要内容包括：CK—CPU简介、SoC芯片设计入门、AXI总线协议、AXI m...
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