封装

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  LED封装技术

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  苏永道，吉爱华，赵超编著2010 年出版322 页ISBN：9787313066411

  本书分为7章，包括LED的基础知识，LED的封装原物料，LED的封装制程，大功率LED封装技术，LED封装的配光基础，LED的性能指标和测试，LED的防静电知识等。本书侧重中游制程即LED封装技术，针对LED封装企业发展之迅速而单独写...

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  国内外集成电路封装及内部框图图集

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  本书编写组2009 年出版668 页ISBN：9787111241836

  本书全面介绍了国内外常用集成电路的各种封装图等知识。

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  集成电路芯片封装技术基础

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  康福桂主编；袁建民，马党库，赵辉，宋群，李文柱编者；何晓宁主审2015 年出版155 页ISBN：9787561382035

  本教材是技工学校微电子专业集成电路芯片封装技能课程教材。主要内容：集成电路芯片的种类及特性、材料及选择，集成电路芯片封装设备和工艺过程，失效性与可靠性分析，以及集成电路芯片封装行业及企业生产过程安全...