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封装
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集成电路芯片封装技术基础
康福桂主编;袁建民,马党库,赵辉,宋群,李文柱编者;何晓宁主审2015 年出版155 页ISBN:9787561382035本教材是技工学校微电子专业集成电路芯片封装技能课程教材。主要内容:集成电路芯片的种类及特性、材料及选择,集成电路芯片封装设备和工艺过程,失效性与可靠性分析,以及集成电路芯片封装行业及企业生产过程安全...