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第1章 贵金属的基本性质 苏明文 1

1.1物理性质 1

1.1.1晶体结构 1

目录 1

1.1.2费米面 3

1.1.3核性质 4

1.1.4密度 5

1.1.5热学性质 6

1.1.6电学性质 15

1.1.7热电性质 20

1.1.8超导性质 22

1.1.9磁学性质 23

1.1.10霍耳系数 24

1.1.11光学性质 26

1.2.2电化学性质 28

1.2化学性质 28

1.2.1原子的电子结构与化学价 28

1.2.3贵金属与气体的作用 31

1.2.4贵金属化合物 38

1.2.5贵金属的腐蚀 39

1.2.6催化性质 42

1.3力学性能 44

1.3.1硬度 44

1.3.2强度与延伸率 51

1.3.3弹性模量 56

1.3.4其他机械性能 57

参考文献 58

（1）金银合金化原理——电子浓度规则 60

2.1.1电子理论 60

2.1合金化原理 60

第2章 贵金属合金化原理及相变 宁远涛 60

（2）铂族金属的合金化原理——平均族数规则 68

2.1.2相结构 73

（1）固溶体 73

（2）中间相 86

2.2固溶体合金的性质及合金元素的影响 96

2.2.1一般性质与成分的关系 96

2.2.2晶格常数 96

2.2.3合金元素对力学性能的影响 98

2.2.4合金元素对电学性能的影响 102

2.2.5合金元素对某些特殊性能的影响 109

2.3相变及其对性能的影响 112

2.3.1脱溶转变与时效硬化 112

（1）调幅分解热力学条件 118

2.3.2调幅分解 118

（2）Au—Ni系的调幅分解 121

（3）Au—pt系的调幅分解 125

2.3.3无序—有序转变 127

（1）长程有序与短程有序转变 127

（2）有序—无序转变合金举例 130

（3）有序化与合金性能的关系 133

（4）近程有序和k状态 136

2.3.4马氏体型转变 139

（1）一般特征 139

（2）合金系举例 144

2.4贵金属粉末合金化原理 152

2.4.1机械合金化 152

2.4.2烧结合金化 154

参考文献 165

第3章 贵金属材料的制造 170

3.1贵金属及其合金的熔铸 邓忠民 170

3.1.1坩埚材料的选择 170

3.1.2合金熔炼 176

3.1.3合金铸锭 182

3.2贵金属及其合金的加工 刘鹤德 187

3.2.1半成品制造 187

3.2.2合金加工工艺 193

3.3贵金属粉末 黄炳醒、洪朝铸 212

3.3.1超细粉末 212

3.3.2复合粉末 218

3.3.3预合金粉末 222

3.4.1成型方法 225

3.4粉末冶金制品 黄炳醒 225

3.4.2烧结方法 226

3.4.3烧结后处理 228

参考文献 229

第4章 电接触材料 林德仲 231

4.1概述 231

4.2基本理论 232

4.2.1接触电阻及其影响因素 232

4.2.2化学腐蚀及防护 239

4.2.3接触材料的电侵蚀 243

4.3断开接触材料 251

4.3.1银基接点 251

4.3.2金基接点 256

4.3.3铂基接点 257

4.4滑动接触材料 258

4.3.4钯基接点 258

4.4.1铂基合金 259

4.4.2钯基合金 259

4.4.3金基合金 260

4.4.4银基合金 261

4.5电镀及复合接触材料 262

4.5.1电镀材料 262

4.5.2自润滑接触材料 266

参考文献 268

第5章 电阻和测温材料 冯本政 269

5.1电阻率和温度系数 269

5.2电阻材料的分类和影响性能的因素 272

5.2.1分类 272

5.2.2影响电学性能的因素 272

5.3.2常用贵金属合金 280

5.3精密电阻材料 280

5.3.1简述 280

5.4电阻应变材料 283

5.4.1设计合金的基本原理 283

5.4.2材料特性 285

5.4.3应变材料的选择 289

5.5电阻测温材料 294

5.5.1铂电阻温度计 295

5.5.2Rh—Fe和Pt—Co电阻温度计 300

5.5.3膜式铂电阻温度计 300

5.5.4抗辐射低温电阻温度计 302

5.6热电偶材料 304

5.6.1基本原理 304

5.6.2基本要求 307

5.6.3热电性能 308

5.6.4贵金属热偶材料 311

参考文献 317

第6章 贵金属钎料 吴庆义 320

6.1基本要求 320

6.2钎料的分类 322

6.3银钎料 324

6.4金钎料 345

6.5钯钎料 354

参考文献 358

第7章 饰品和牙科合金 戴松林 359

7.1概述 359

7.2K金冶金学基础 362

7.3饰品合金 381

7.3.1饰品金合金 381

7.3.2白色金合金 389

7.3.3焊料合金 393

7.4牙科合金 395

7.4.1化学性质 395

7.4.2物理性能 406

7.4.3实用牙科合金 408

参考文献 423

第8章 透氢、器皿、磁性和特种材料 426

8.1氢气净化材料 李景臻、张海琍 426

8.1.1概述 426

8.1.2钯合金—氢系 427

8.1.3透氢性能比较 429

8.1.4研究现状 433

8.1.5应用 433

8.2器皿材料 张永俐 436

8.2.1器皿 436

8.2.2坩埚材料 439

8.2.3漏板材料 442

8.2.4弥散强化铂 444

8.3磁性及弹性材料 毛忠汉、黄拔帆 452

8.3.1磁性材料 452

8.3.2弹性材料 457

8.4特种材料 张永俐 459

8.4.1电池电极材料 459

8.4.2超导材料 464

8.4.3生物医学材料 468

8.4.4其它材料 469

参考文献 469

第9章 贵金属复合材料 473

9.1概述 张永俐 473

9.2分类 475

9.3.1层状复合 478

9.3制造方法 姜斌 478

9.3.2粒状复合 486

9.3.3弥散强化 486

9.3.4纤维复合 489

9.4性能及结合特性 姜斌 490

9.4.1复合材料性能 490

9.4.2复合界面的结合机理 494

9.4.3结合力类型 495

9.5应用及发展 张永俐 496

9.5.1复合电接触材料的应用 496

9.5.2复合电接触材料的发展 501

9.5.3功能性涂层 510

参考文献 513

10.1.1快速凝固方法与产物 519

第10章 亚稳态、金属间化合物及传感器材料 519

10.1贵金属亚稳合金 宁远涛 519

10.1.2亚稳过饱和固溶体 520

10.1.3亚稳中间相 525

10.1.4贵金属非晶态合金 528

10.1.5亚稳合金的性质与应用 536

10.2金属间化合物 宁远涛 543

10.2.1新型材料的后备军 543

10.2.2金属间化合物的预测 543

10.2.3金属间化合物的形成因素 545

10.2.4金属间化合物的性质 545

10.2.5金属间化合物的应用 561

10.3半导体气体传感器中的贵金属 王锦芬 566

10.3.1概述 566

10.3.2SnO2、ZnO、Fe2O3系气敏传感器 569

10.3.3氧传感器 578

10.3.4二极管传感器 583

10.3.5MOSFET传感器 583

10.3.6多功能传感器 584

参考文献 585

第11章 电子浆料和化合物 588

11.1概述 洪朝铸 588

11.2电子工业用浆料 洪朝铸 591

11.2.1导体浆料 591

11.2.2电阻浆料 598

11.2.3介质浆料 606

11.3化合物的合成和性质 江敦润、王锦芬 609

11.3.1铂的化合物 609

11.3.2钯的化合物 616

11.3.3铑的化合物 622

11.3.4铱的化合物 629

11.3.5锇的化合物 633

11.3.6钌的化合物 635

11.3.7金的化合物 638

11.3.8银的化合物 639

附：常见贵金属化合物系列表 643

参考文献 655

第12章 催化剂和电镀 657

12.1贵金属催化剂 夏兆麒 657

12.1.1概述 657

12.1.2催化剂的分类 660

12.1.3催化剂的制造 668

（1）石油重整 669

12.1.4催化剂的应用 669

（2）石油化工 671

（3）精细化工 674

（4）环境保护 679

（5）其它 686

12.2贵金属电镀 骆汝简 690

12.2.1镀铑 690

12.2.2镀钯 695

12.2.3镀铂 697

12.2.4镀锇 699

12.2.5镀钌 701

12.2.6镀铱 702

12.2.7镀金 704

12.2.8镀银 708

参考文献 712