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第一章 绪论 1

第一节 金属电沉积的定义和范畴 1

第二节 金属离子在阴极上还原的可能性 2

第二章 金属电沉积过程中的极化 4

第一节 金属电沉积的步骤和稳态过程 4

第二节 液相中的传质步骤及其成为金属电沉积过程的控制步骤时的极化特征 5

第三节 电化学步骤及其成为金属电沉积过程的控制步骤时的极化特征 8

第四节 表面转化步骤及其成为金属电沉积过程的控制步骤时的极化特征 11

第三章 金属的电结晶 13

第一节 电结晶的基本概念 13

第二节 电结晶过程理论的历史和现状 14

第三节 电结晶过程动力学的近代模型 17

第四节 电结晶过程的晶面生长模型 23

第四章 金属电沉积过程的参数控制 32

第一节 概述 32

第二节 电镀溶液的基本类型 32

第三节 单盐电解液的组成及其参数控制 34

第四节 络合物电解液的组成及其参数控制 40

第五节 有机表面活性物质对沉积层质量的影响 49

第六节 电解参数的控制 51

第五章 金属的共沉积 54

第一节 概述 54

第二节 金属共沉积的基本规律 55

第三节 影响金属共沉积的因素 70

第六章 电镀层的结构 76

第一节 多晶镀层形成的最初阶段 76

第二节 镀层形成和生长过程的若干现象 81

第三节 镀层结构的研究方法 87

第四节 电镀层的结构特征 90

第五节 镀层结构的特殊形态 92

第六节 电镀工艺与镀层结构 99

第七章 电镀层的特性 103

第一节 镀层特性异常的原因 103

第二节 镀层的基本物理性能 104

第三节 镀层的机械性能 111

第四节 镀层的结合力 114

第五节 镀层的内应力 118

第六节 氢脆和氢脆破坏的模型 128

第七节 氢脆理论和氢脆破环的研究方法 133

第八节 熔融金属脆性 137

第八章 金属的阳极溶解与钝化 140

第一节 概述 140

第二节 金属阳极溶解的历程 140

第三节 影响金属阳极正常溶解的各种因素 141

第四节 金属的阳极钝化现象 144

第五节 阳极钝化的机理 145

第六节 阳极过程与电镀溶液的物料平衡 147

第九章 电流和金属在阴极上的分布 149

第一节 基本概念 149

第二节 初次电流分布 150

第三节 二次电流分布 154

第四节 金属在阴极上的分布 157

第五节 电解液的分散能力 158

第六节 测定电流分布和电镀范围的专用装置 159

第七节 微观分散能力 161

第八节 影响电流和金属在阴极上分布的其它因素 168

第十章 阳极化和转化膜以及化学镀 171

第一节 金属的阳极化 171

第二节 阳极化膜的结构模型 175

第三节 表面转化膜 178

第四节 化学镀和置换镀 182

第十一章 镀覆方法总论 186

第一节 概论 186

第二节 传导过程 191

第三节 扩散过程、化学过程和润湿过程 195

第四节 喷涂过程 202