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电子设备装配技术
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工业技术

  • 电子书积分:9 积分如何计算积分?
  • 作 者:(日)田中和吉著;电子工业部工艺研究所译
  • 出 版 社:北京:国防工业出版社
  • 出版年份:1988
  • ISBN:7118001732
  • 页数:176 页
图书介绍:
《电子设备装配技术》目录

目录 1

1.前言 1

2.装配 3

2.1 准备 3

2.2 铆接作业 3

2.2.1 弹压机铆接法 4

2.2.2 管状零件的铆接 5

2.2.4 孔眼和焊片 7

2.2.3 塑料铆钉 7

2.3 压入作业 8

2.3.1 中继端子 8

2.3.2 特殊的压入螺母 8

2.4 螺钉紧固作业 9

2.4.1 螺钉的扭矩 9

2.4.2 螺钉的种类 10

2.4.3 紧固螺钉用的工具 13

2.4.4 零部件紧固法 15

2.4.5 螺钉最佳紧固转矩 17

2.4.6 螺钉的紧固法 20

2.4.7 螺钉松动的原因 22

2.4.8 防止螺钉松动 23

2.4.9 新的螺钉头部紧固方案 25

2.4.10 螺栓预紧力的确定 26

2.5 粘接作业 29

2 5.1 粘接机理 29

2.5.2 胶粘剂的分类 31

2.5.3 胶粘剂的选择 32

2.5.4 粘接方法 33

2.5.5 胶粘剂的管理 34

2.6 标记作业 35

2.6.1 标记 35

2.6.2 标记的种类 36

2.6.3 盖印作业的顺序 37

3.束线作业 38

3.1 结扎方法的分类 38

3.2 束线 38

3.2.1 优点 38

3.2.2 束线的制作方法 39

3.2.3 束线用的设备和工具 43

3.2.4 扎线用的辅助材料 44

3.3 布线用束线的线头处理 45

3.3.1 剥除被覆的方法 45

3.3.2 预挂锡 47

3.3.3 线头处理实例 48

4.布线 50

4.1 布线用线材 50

4.1.1 导体 51

4.1.2 绝缘体 54

4.1.3 电线的种类 58

4.1.4 电线的许用电流和安全电流 63

4.1.5 绝缘套管 63

4.2 电气零件的端子 66

4.2.1 端子分类 66

4.2.2 引线 67

4.3 印制电路板 69

4.3.1 印制电路板的入门知识 70

4.3.2 铜箔叠层板的选定 73

4.4 印制电路板零件装配作业 75

4.4.1 零件的标记方法 75

4.4.2 零件引线的预处理 78

4.4.3 在印制电路板上插装零件的原则 80

4.4.4 插装零件引线的弯曲 82

4.5 面板、机架的装配作业 83

4.5.1 一般设备的装配顺序 83

4.5.2 色标布线 84

4.6.1 布线的基本要求 85

4.6 布线作业 85

4.5.3 布线图和布线表 85

4.6.2 布线作业的注意事项 86

4.6.3 线束布线 86

4.6.4 捷联线布线 87

4.6.5 布线作业的顺序 88

4.6.6 缠线作业 89

5.锡焊的基础知识 91

5.1 连接方法的分类 91

5.3.1 润湿(Wetting) 92

5.2 锡焊的定义 92

5.3 接合机理的一般理论 92

5.3.2 扩散(Diffusion)理论 94

5.3.3 扩散的分类 94

5.3.4 产生在界面层的合金 96

5.3.5 界面层的结晶及凝固 100

5.4 焊锡和助焊剂 100

5.4.1 锡-铅系焊锡 100

5.4.2 其它焊锡 109

5.4.3 助焊剂 112

5.4.4 焊锡的制造方法 115

5.5 加热设备 115

5.5.1 电烙铁 116

5.5.2 浸焊槽 119

5.5.3 红外线锡焊炉 120

5.5.4 炭极加热锡焊机 121

5.5.5 超声波电烙铁 122

5.5.6 混合电路用的重熔锡焊装置 124

5.6.1 加热温度与接合强度 125

5.6 加热的最佳条件 125

5.6.2 接合体的温度上升 126

5.6.3 烙铁的修理 127

6.锡焊作业 128

6.1 锡焊的主要工序 129

6.2 锡焊作业的内容 130

6.2.1 端子布线 130

6.2.3 锡焊 131

6.2.2 加热 131

6.2.4 锡焊后的检验和后处理 132

6.3 插入锡焊(管状端子) 133

6.4 印制电路板的锡焊 134

6.4.1 电烙铁焊法 134

6.4.2 焊锡槽浸焊 136

6.4.3 自动锡焊机 139

7.2 检验项目 144

7.3 检验方法 144

7.1 检验的目的 144

7.锡焊的检验 144

7.4 检验内容 145

7.4.1 目视检验 145

7.4.2 指触检验 145

7.5 普通布线的缺陷举例及其原因 145

7.5.1 锡焊缺陷 145

7.5.2 其它缺陷 146

7.7.1 锡焊缺陷 147

7.7 印制电路板布线的缺陷举例及其原因 147

7.6 缺陷的修补方法 147

7.7.2 其它缺陷 149

8.绕接、压接、熔接 150

8.1 绕接连接(Wrapped Connection) 150

8.1.1 绕接的原理 151

8.1.2 绕接连接的可靠性 152

8.1.3 绕接的特点 154

8.1.4 线材和端子 155

8.1.5 绕接工具 156

8.1.6 卷绕作业 157

8.1.7 绕接的质量管理 159

8.1.8 操作者的管理与培训 161

8.2 压接连接 162

8.2.1 压接机理 162

8.2.2 压接连接的定义 163

8.2.3 压接端子的特点 163

8.2.4 端子的种类 164

8.2.5 工具的分类 164

8.2.6 工具的保养与检查 165

8 2.7 压接作业 166

8.2.8 压接连接的检查 167

8.2.9 工具的校正 168

8.3 熔接连接 168

8.3.1 电阻焊 169

8 3.2 点焊 171

8.3.3 脉冲锡焊技术 172

8.3.4 冲击焊法 174

8.3.5 其它熔接方法 175

参考文献 176

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