电器制造工艺学 第2版PDF电子书下载

第一章　绪论 1

§1-1 我国电器制造业的发展 1

目录 1

§1-2 电器制造工艺的特点 6

§1-3　电器制造工艺的发展方向 7

第二章 电器制造工艺的一般概念 13

§2-1　工艺过程的组成及定义 13

§2-2　设计工艺过程应有的基本知识 16

§2-3　用统计法控制工艺过程的质量 29

设计 41

§3-1 概述 41

第三章 电器的计算机辅助工艺规程 41

§3-2 CAD/CAM技术的发展 42

§3-3　CAPP技术的现状与发展 43

§3-4 电器的计算机辅助工艺规程设计原理 45

§3-5　机械零件分类编码系统 48

§3-6 国内外典型的CAPP系统介绍 57

第四章　冷冲压工艺 62

§4-1 冷冲压工艺的概述和分类 62

§4-2　冲裁工艺 65

§4-3　弯曲工艺 67

§4-4　拉深工艺 69

§4-5　挤压工艺 71

§4-6　冷冲压零件的结构工艺性 73

§4-7　模具 76

§4-8　模具精加工简介 84

§4-9　冷冲压设备及其自动化 84

第五章　弹簧与热双金属元件 93

§5-1 概述 93

§5-2　弹簧的几何尺寸和工作图 95

§5-3　制造弹簧的材料 98

§5-4　弹簧的绕制工艺 100

§5-5　弹簧的热处理、老化和表面处理 105

§5-6　影响弹簧制造精度的因素 106

§5-7　弹簧的检验 109

§5-8　热双金属 112

§5-9　热双金属元件的制造工艺 115

第六章　塑料零件的制造工艺 119

§6-1 塑料的分类及性能 119

§6-2　塑料成型工艺 124

§6-3　塑料制件的结构工艺性 129

§6-4　塑料压制设备及其自动化 136

第七章 绝缘零件加工及处理 139

§7-1　绝缘介质和绝缘材料 139

§7-2　绝缘材料的加工 140

§7-3　绝缘零件的浸漆处理 142

§7-4　电容套管装配工艺 145

§7-5　环氧树脂浇注 147

§7-6　瓷瓶的水泥浇装 150

§7-7　高压电器灭弧室制造工艺 151

§7-8　密封 153

第八章 导磁体制造和热处理工艺 155

§8-1　常用磁性材料及其性能 155

§8-2　影响软磁材料磁性能的因素 165

§8-3　磁性材料热处理 170

§8-4　应用正交试验法确定热处理工艺参数 177

§8-5　导磁体零件制造工艺 181

第九章 线圈制造工艺 188

§9-1 线圈的种类、用途及技术要求 188

§9-2　线圈中常用的导线和绝缘材料 191

§9-3　线圈的绕制 196

§9-4　线圈的绝缘处理 199

§9-5　线圈的质量检验方法 204

§9-6　绕线机 208

§9-7 电磁线圈的结构工艺性 210

第十章　接触系统的制造工艺 213

§10-1 概述 213

§10-2　常用电接触材料及其性能 214

§10-3　小容量电器银触头的镦制 225

§10-4 电器触头的封结工艺 228

§10-5　触头组件的连接工艺 233

§11-1　金属腐蚀现象与腐蚀条件 241

第十一章 金属零件的表面防护 241

工艺 241

§11-2　金属镀层的作用、分类与选择 244

§11-3　金属零件镀前预处理 249

§11-4 电镀工艺 252

§11-5　铝导线搪锡 258

§11-6　金属接触偶的选用 261

§11-7　母线涂敷导电膏及其涂敷工艺 263

§11-8　油漆涂层的作用与选择 266

§11-9　静电粉末喷涂工艺 270

§12-1　装配工艺特性和装配尺寸链 273

第十二章 电器装配工艺 273

§12-2　装配尺寸链与电器装配方式 279

§12-3　装配工艺规程的编制 282

§12-4　装配的组织形式 286

§12-5　装配自动化和自动检验 287

§12-6　数理统计在装配工艺中的应用 292

附录 294

附录1 新、旧国标公差等级对照表 294

附录Ⅱ 旧国标基孔制轴公差带对应于新国标的情况 294

附录Ⅲ 旧国标基轴制孔公差带对应于新国标的情况 295

附录Ⅳ 旧国标表面光洁度和新国标表面粗糙度的关系 295

参考文献 295