无线电电子设备元件的试验方法PDF电子书下载

目录 1

第一章 电子技术产品可靠性的基本概念和确定原则 1

§1.1 产品的可靠性和变化过程 1

§1.2 可靠性信息指标的分类 3

§1.3 元件可靠性的预测 11

§1.4 可靠性和互补性原理 15

§1.5 负荷作用因素与产品强度间的关系 16

§1.6 元件和系统不均匀性系数的确定 19

§2.1 损坏的基本类型 27

第二章 材料和元件的老化与损坏 27

§2.2 材料的击穿 30

§2.3 电迁移过程在破坏器件特性稳定性方面的作用 39

§2.4 有机材料的变质 46

§2.5 薄膜电阻元件损坏的规律性 50

§2.6 材料表面的破坏 56

§2.7 半导体的表面破坏和体破坏的特点 61

§2.8 疲劳现象在半导体器件损坏中的作用 66

§2.9 金属-介质-半导体复合结构的损坏机理 69

§2.10 材料机械破坏的规律性 74

§3.1 膜式电阻器的失效类型 80

第三章 电子技术产品中无源元件 80

可靠性的预测方法和试验 80

§3.2 查明潜在不稳定的膜式电阻器的方法 84

§3.3 局部缺陷对非线绕电阻器质量的影响 88

§3.4 电容器结构对其可靠性的影响 93

§3.5 管形陶瓷电容器可靠性的估计 99

§3.6 薄膜电容器可靠性的预测 103

§3.7 用非破坏性方法确定薄膜电容器 113

的使用寿命和可靠性 113

的影响及其计算 117

§3.8 工作状态对薄膜电容器使用寿命 117

§3.9 电感质量的估计 120

第四章 半导体器件和电真空器件 128

的失效物理与可靠性试验 128

§4.1 电子技术产品的整体诊断与可靠性预测 128

§4.2 半导体二极管的质量检查和可靠性信息参数 135

§4.3 半导体二极管可靠性非破坏性检查的有效方法 140

§4.4 晶体管的失效机理及其可靠性的信息参数 144

§4.5 双极晶体管失效的特点 152

§4.6 利用m参数检查晶体管的质量 156

§4.7 锗功率晶体管制造过程中产生 161

的缺陷的非破坏性检测法 161

§4.8 电真空器件可靠性的预测 162

§4.9 测定直热式阴极不均匀性的方法 173

§4.10 炽热灯丝的可靠性预测 177

§4.11 电致发光器件可靠性的预测 181

第五章 微电路可靠性的预测 195

§5.1 微电路失效的类型 195

§5.2 集成电路失效的特点 198

§5.3 集成电路有源元件的失效机理 200

§5.4 金属化对集成电路失效的影响 204

§5.5 集成电路元件的参数失效 206

§5.6 金属化短路对集成电路失效的影响 215

§5.7 微电路管壳质量的估价 218

§5.8 金属化宽度对集成电路使用寿命的影响 220

§5.9 集成电路的试验 221

第六章 电子技术产品的非破坏性检查手段 224

§6.1 电绝缘结构和绝缘体通过吸收系数和 224

不均匀性系数的测定而进行的试验 224

§6.2 用外激电子发射法研究固体的表面 230

§6.3 电阻器低频噪声的频谱密度测量仪 232

§6.4 研究半导体表面解吸作用的受激接触电位差法 234

§6.5 晶体管通过噪声测定法进行的试验 236

§6.6 晶体管利用热阻测定法进行的试验 238

§6.7 根据对象的红外辐射测定结果评估其可靠性 241

§6.8 半导体器件m参数的测量 247

§6.9 通过α＝f（Ⅰэ）关系的示波法 252

来评定p-n结的表面状态 252

§6.10 利用扫描电子显微镜研究集成电路的元件 252

气密性检查方法和仪器 259

§6.11 半导体器件和集成电路的管壳 259

第七章 提高无线电电子设备元件和组件可靠性的方法 266

§7.1 保障可靠性的基本原则 266

§7.2 保障电阻器可靠性的方法 268

§7.3 陶瓷电容器的参数稳定化 270

§7.4 高压变压器电感组件可靠性的控制和保障 271

§7.5 保障晶体管可靠性的有效方法 273

§7.6 采用集成电路以提高无线电电子设备的可靠性 275

§7.7 采用多级金属化以保障集成电路的可靠性 279

参考文献 287