电子工业生产技术手册 12 通用工艺卷PDF电子书下载

目录 3

第9篇　装联 3

第1章　电子产品装联生产线 3

1.1　概述 3

1.1.1　产品装联工艺的划分 3

1.1.2　产品装联工艺的形成因素 4

1.2 产品装联阶段具备的条件 5

1.2.1　成熟的产品设计 5

1.2.2　合理的工艺设计 6

1.2.3　熟练的操作 7

1.2.4　严格的质量控制 8

1.2.5　合格元器件的及时供应 8

1.2.6　设备的可靠运转 10

1.2.7　科学的管理 11

1.3.2　整机装配过程的组织内容 12

1.3.1　整机装配生产过程的划分 12

1.3 电子产品整机装联过程及组织 12

1.3.3　组织整机装配生产的要求与分类 14

1.3.4　组织流水生产线形式的分类 15

1.3.5　流水线生产的经济效果 16

1.4 生产过程中物料的供应与流程 16

1.4.1 物料在流程中所需停放点的确定 16

1.4.2　各种物料在停放点周转所需存放的数量 17

1.4.3　物料投产的组织与流程 19

1.4.4　车间物料贮存运输路线的安排 25

1.4.5　物料搬运方法和所用输送设备 26

1.4.6　各种物料停放点的放置方式和占地面积 27

1.5　流水生产线与装联工艺流程的设计 29

1.5.1　流水生产线工艺方案的设计 29

1.5.2　流水生产线工艺方案设计实例 30

1.5.3　产品构成的工艺分解图 41

1.5.4　工艺流程系统图 45

1.5.5　工艺流程工序工位图 51

1.6　流水生产线传送设备的应用技术 58

1.6.1　传送设备上的缓冲余地 58

1.6.2　传送设备上的生产节拍方式 58

1.6.3　传送设备上的单工序多工位 60

1.6.4　传送设备中附设的修理线段 62

1.7传送设备结构的种类与 63

应用 63

1.7.1　带式承载体传送设备 63

1.7.2　滚子链传动式传送设备 64

1.7.3　双链条拖动托板式传送设备 65

1.7.4　三动力式传送机 68

1.7.5　滚动式运载体托板式传送设备 69

1.7.6　简易传送设备 73

1.7.7　悬挂链式传送机 74

1.7.8　垂直运输设备 75

1.7.9　传送机主体规格与工位器具 76

2.1.1　绝缘导线加工 81

第2章　装联准备 81

2.1 导线、屏蔽线、同轴电缆加工 81

2.1.2　绝缘导线端头一般加工处理方法 82

2.1.3　导线颜色的选用 82

2.1.4　裸导线加工及地线成形 83

2.1.5　屏蔽线、同轴电缆加工 83

2.2　导线、套管印字工艺 86

2.2.1　导线、套管印字要求 86

2.2.2　导线、套管印字方法 87

2.3　线扎 87

2.3.1　线扎的技术要求 87

2.3.2　导线布线方法 88

2.3.3　线扎检验 91

2.4　箍线扣 91

2.5 元器件引线成形 91

2.7　搪锡及其设备 95

2.6.2　机动成形机 95

4.2 整体式机箱的加工工艺 95

2.6.1　手工成形工具 95

2.6　元器件引线成形设备 95

2.8 热收缩套管 96

第3章　机械装配 98

3.1 机械装配的技术要求 98

3.2　装配种类与形式 99

3.2.1　装配前的准备 99

3.2.2　装配操作程序 100

3.3　螺纹连接 100

3.3.1　螺纹连接的装配要求 100

3.3.2　螺钉装配用孔的选择 101

3.3.3　螺纹攻丝前钻孔直径的选择 101

3.3.4　螺钉拧入深度和螺孔深度的选择 102

3.3.6　防止螺纹连接自松的方法 103

3.3.5　螺钉与垫圈的配合安装 103

3.3.7　成组螺钉的安装 104

3.3.9　接地焊片的安装 105

3.3.8　紧凑部位螺钉的安装 105

3.3.10　常用器件的安装 106

3.4　绝缘结构安装 113

3.5　屏蔽类安装 114

3.6　调谐机构的安装 116

3.6.1　调谐传动机构的装配要求 116

3.6.2　机械频率度盘的安装 116

3.7 带元件印制板的固定 117

3.8　整机装配 118

3.8.1　柜式结构 118

3.8.2　箱式结构 119

3.8.3　台式和盒式结构 120

3.9　铆接 121

3.9.1　铆接的工艺要求 122

3.9.2　手工铆接工具 122

3.9.3　铆接工艺 127

3.9.4　铆接的几个数据 129

3.9.5　铆接质量检查及缺陷处理 130

3.10　胶合 132

3.10.1　胶合的优点 132

3.10.2　胶合接头形式的设计 132

3.10.3　胶合工艺 133

3.10.4　电子工业常用胶粘剂 136

3.11 改进安装工艺性的若干原则 138

3.12　装配质量的检验 139

3.13　安装工具 139

3.13.1　常用螺装工具 139

3.13.2　螺钉旋具力矩测定 144

3.13.3　专用工具和专用设备 145

第4章　电气联接 146

4.1　概述 146

4.2　锡焊 147

4.3　锡焊材料 151

4.3.1　锡-铅焊料（锡-铅钎料） 151

4.3.2　助焊剂 159

4.4.1　主要测试方法概述 168

4.4　可焊性的主要测试方法及仪器 168

4.4.2　影响可焊性的因素 169

4.4.3　焊球法与润湿测力法的测试 170

4.5　烙铁焊接 174

4.5.1　电烙铁 174

4.5.2　焊锡丝直径选择 178

4.6 装联焊接的静电安全技术 178

4.6.1　人体静电及其防护 178

4.6.2　接地防护 179

4.7　焊点的检验 180

4.8　绕接 181

4.8.1　技术术语及接头特点 182

4.8.2　绕接工具 183

4.8.3　绕头与绕套 185

4.8.4　绕接的技术要求 185

4.8.5　绕接点的检测 188

4.9　压接 190

4.9.1　性能比较 191

4.9.2　压接工具与设备 191

4.9.3　压接材料的技术要求 194

4.9.4　压接接头的截面与主要用途 194

4.9.5　压接工艺示例 195

4.9.6　压接接头检验 198

第5章　印制电路板装联 208

5.1　概念 208

5.2　一般插装技术 208

5.3 自动插装技术 208

5.3.1　便于自动插装的元器件 215

5.3.2　自动插装机的工作状态 217

5.3.3　自动插装设备 218

5.4.1　概述 222

5.4.2　表面安装元器件种类 222

5.4　表面安装技术 222

5.4.3　再流焊技术 223

5.4.4　表面安装工艺流程 224

5.4.5　表面安装设备 226

5.5 印制电路板的群焊技术 227

5.5.1　群焊工艺 227

5.5.2　焊接设备 229

5.5.3　喷嘴的设计 236

5.5.4　工艺参数 237

5.5.5　常见的焊接缺陷和分析 238

5.6 印制电路板的设计要求 239

5.7　印制电路板检测技术 245

6.1 收录音机的调试与检测 252

第6章　调试与检测 252

6.1.1　调试与检测的通用技术要求 254

6.1.2　收音单元的调试与检测 254

6.1.3　磁带录音单元的调试与检测 264

6.1.4　整机总检测 273

6.2 黑白电视机的调试与检测 274

6.2.1　调试与检测设备 274

6.2.2　调试与检测方法及要求 278

6.3 彩色电视机的调试与检测 284

6.3.1　调试与检测常用的仪器和设备 286

6.3.2　彩色电视机的调试 287

6.3.3　彩色电视机的检测 296

6.4　黑白工业电视设备的调试与检测 299

6.4.1　调试与检测设备 299

6.4.2　单元电路和电路板调试 301

6.4.3　分机和整机调试 311

6.4.4　黑白工业电视设备的检测 313

6.5　通信机的调试与检测 314

6.5.1　测试仪器和常用设备 314

6.5.2　调试方法和要求 315

6.5.3　调试与检测过程印的技术安全 320

6.5.4　老化工艺 321

6.6　雷达的调试与检测 321

6.6.1　概述 321

6.6.2 电源设备的调试检测 322

6.6.3　接收设备的调试检测 323

6.6.4 自动频率调整系统的调试检测 328

6.6.5　动目标显示设备的调试检测 330

6.6.6　发送设备的调试检测 333

6.6.7　显示设备的调试检测 335

6.6.8　天线与馈线系统的调试检测 337

6.6.9　雷达整机的调试与检测 339

6.7　微型数字电子计算机的检测 340

6.7.1　微型机检测概况 341

6.7.2　插件板测试设备 341

6.7.3　微型机的插件板测试 342

6.7.4　微型机的联机测试 343

本节附录　微型数字电子计算机的故障检测 347

参考文献 349

第7章　整机包装 350

7.1　概述 350

7.2　包装设计 351

7.2.1　包装设计的相关因素 351

7.2.2　包装设计程序 354

7.2.3　缓冲包装设计 354

7.2.4　防潮包装设计 364

7.2.5　防锈包装设计 365

7.2.6　防霉包装设计 366

7.2.7　包装试验 367

7.3　包装工艺 367

7.3.1　包装工艺的一般要求 367

7.3.2　缓冲包装工艺 368

7.3.3　防潮包装工艺 369

7.3.4　防锈包装工艺 369

7.3.6　包装机械 371

7.3.5　防霉包装工艺 371

7.3.7　包装自动流水线 383

7.3.8　包装机械的计算机应用 389

7.4　包装材料 390

7.4.1　缓冲包装材料 390

7.4.2　防潮包装材料 393

7.4.3　防锈包装材料 399

7.4.4　防霉包装材料 403

7.4.5　外包装材料 404

7.5.1　包装方法标准 413

7.5　包装标准 413

7.5.2　包装试验标准 415

7.5.3　包装用缓冲材料 419

7.5.4　包装标志标准 421

附录1 缓冲材料动态特性曲线 422

附录2 国内缓冲包装材料生产 427

厂 427

参考文献 429

1.1.1　树干 433

1.1　木材 433

第10篇　木材加工 433

第1章　材料 433

1.1.2　木材的三个切面 434

1.1.3　木材的物理性质 434

1.1.4　木材的力学性质 435

1.2　人造板 437

1.2.1　胶合板 437

1.2.2　刨花板 441

1.2.3　纤维板 444

1.2.4　中密度纤维板 445

1.2.5　三聚氰胺装饰板 446

1.3　表面装饰材料 448

1.3.1　聚氯乙烯装饰膜 448

1.3.2　薄木和微薄木 449

1.3.3　涂料 450

1.4　胶粘剂 452

1.4.1　木材胶粘剂的分类 452

1.4.2　机箱制造常用胶粘剂的主要特征 453

2.2　成材大气干燥 454

第2章　木材干燥 454

2.1 木材干燥的常用名词解释 454

2.3　木材窑干 455

2.2.1　场地的选择 455

2.2.2　堆置要领 455

2.3.1　窑的分类 456

2.3.2　窑干的一般工艺流程 456

2.3.4　木材干燥过程 457

2.3.5　木材干燥基准 458

2.3.3　木材的选配与堆积 459

2.3.6　干燥缺陷的成因、预防及补救方法 459

2.3.7　木材含水率、分层含水率及应力试验 460

2.4　远红外干燥 462

2.4.1　工作原理 462

2.4.2　窑的结构 463

2.5　木材真空干燥 463

2.6　木材微波干燥 465

第3章　木材加工工艺、机床及刀具 468

3.1 木材加工工艺流程 468

3.2 木材机械加工机床分类 468

3.3　锯削加工 469

3.4　刨削 470

3.5　铣削 473

3.5.1　铣床 473

3.5.2　榫头、榫槽加工工艺 478

3.5.3　铣削刀具 480

3.6　钻削与榫槽加工 482

3.6.1　钻床 483

3.6.2　榫槽机 485

3.6.3　钻头与榫槽切削刀具 486

3.7　车削 487

3.7.1　车床 487

3.7.2　刀具 487

3.8.1　磨光机 488

3.8　磨削 488

3.8.2　磨料 491

第4章　机箱加工 492

4.1 机箱的典型结构 492

4.1.1　圆角机箱的结构 492

4.1.2　直角机箱的结构 493

4.1.3　音箱的结构 494

4.2.1　饰面板的加工 495

4.2.2　胴体板的加工 496

4.2.3　底板的加工 499

4.2.4　机箱的组装工艺 499

4.3 块式组装成型机箱加工工艺 500

4.3.1　顶板的加工 500

4.3.2　侧板的加工 501

4.3.3　底板的加工 501

4.3.5　衬条的加工 502

4.3.4　背板的加工 502

4.3.6　喇叭板的加工 503

4.3.7　三角木的加工 504

4.3.8　组装成型 504

4.3.9　薄木的胶贴 505

4.3.10　表面装饰 506

4.3.11　PVC膜皱纹的修复 508

4.3.12　产品检验与包装 508

4.4　仪器仪表箱的加工工艺 510

4.4.1　箱体结构与加工方法 510

4.4.2　箱体成型与内部粘贴 511

4.5　专用机床、无切屑加工、辅助设备及电动、气动工具 512

4.5.1　专用机床 512

4.4.3　油漆、装五金配件 512

4.5.2　无切屑加工专用机床和装置 516

4.5.3　辅助设备及电动、气动工具 517

第5章　环境卫生和安全生产 522

5.1　通风 522

5.1.1　有害气体的来源及危害性 522

5.1.2　油漆车间的通风 523

5.2.1 木工车间除尘装置的类型 524

5.2　除尘 524

5.2.2　木工机床的吸料器 525

5.2.3　混合气流在水平管段内的速度 525

5.2.4　混合气流在直立管段内的速度 525

5.2.5　风机 526

5.2.6　分离器 526

5.2.7　木工车间除尘装置的设计 528

5.3　噪声 529

5.3.1　噪声的强度 529

5.4.2　防止工伤事故的措施 530

5.4.1　工伤事故的产生原因 530

5.3.2　噪声的消减方法 530

5.4　工伤事故的产生和防止措施 530

5.5　防火 531

5.5.1　易燃物品的管理 531

5.5.2　严格控制火种 531

5.5.3　加强消防措施 531

第11篇　印制电路 535

概述 535

1.1.1　覆铜箔层压板分类 539

1.1 覆铜箔层压板及其制造方法 539

第1章　基板材料 539

1.1.2　覆铜箔层压板制造方法 548

1.2　各种覆铜箔层压板特性 552

1.2.1　覆铜箔层压板的机械特性 552

1.2.2　覆铜箔层压板热特性 553

1.2.3　覆铜箔层压板电气特性 554

1.3 覆铜箔层压板性能测试 556

1.3.1　试样制备、处理和试验条件 556

1.3.2　覆铜箔层压板的表面和外观 557

1.3.3　机械加工性能 558

1.3.4　弓曲和扭曲 559

1.3.5　抗剥强度试验 560

1.3.6　拉脱强度试验 561

1.3.7　铜箔可焊性试验 562

1.3.8　热冲击起泡试验 562

1.3.9　燃烧性试验 562

1.3.10　覆铜箔层压板尺寸稳定性试验 563

1.3.13　吸水性试验 564

1.3.11　分层和白斑 564

1.3.12　固化程度 564

1.3.14　耐碱性试验 565

1.3.15　电性能试验 565

第2章　设计与布线 568

2.1 设计的一般原则 568

2.1.1　印制电路板的类型 568

2.1.2　坐标网格系统 568

2.1.6　设计文件 569

2.1.5　标准化 569

2.1.4 印制电路板的生产条件 569

2.1.3　设计放大比例 569

2.2 设计应考虑的因素 571

2.2.1　基材的选择 571

2.2.2　表面镀层和表面涂覆层的选择 571

2.2.3　机械设计原则 572

2.2.4　印制电路板的结构尺寸 573

2.2.5　孔 574

2.2.6　连接盘 575

2.2.7　印制导线 576

2.2.8　印制插头 578

2.2.9　电气性能 578

2.2.10　可燃性 586

2.3　布线 586

2.3.1　元、器件装连面和锡焊面的确定 586

2.3.2　布线区域 587

2.3.3　一般布线规则 587

2.3.4　参考基准 590

2.3.5　阻焊图 590

3.1.1　概述 592

3.1 制备照相底图的基本方法 592

第3章　照相底图和照相底版 592

3.1.2　人工绘图 594

3.1.3　贴图 594

3.1.4　刻图 603

3.2 照相原版和照相底版的制作 603

3.2.1　照相底片 603

3.2.2　缩小照相 603

3.2.3　光绘制版 604

3.2.5　拼版 607

3.2.4　翻版 607

3.3　重氮片底版 608

3.3.1　重氮底片的特性 608

3.3.2　主要性能指标 608

3.3.3　重氮底片的成像原理 609

3.3.4　重氮底片的曝光 609

3.3.5　重氮底片的显影 610

3.4　照相底版的质量控制 610

3.4.1 采用贴图制作照相底版的质量控制 610

3.4.4　照相底版的存放和使用 611

3.4.2　CAD制作照相原版的质量控制 611

3.4.3　测量仪器和工具 611

第4章　图形印制 613

4.1 图形印制前的清洁处理 613

4.1.1　机械处理法 613

4.1.2　化学清洗法 614

4.1.3　化学-机械和机械-化学清洗法 615

4.2　光化学法 616

4.2.1　液体光致抗蚀剂 616

4.2.2　光致抗蚀干膜 618

4.3　网印法 638

4.3.1　丝网框 638

4.3.2　网版制作 642

4.3.3　印料 645

4.3.4　网印设备 647

4.3.5　网印工艺 649

4.3.6　网印常见疵病 652

第5章　化学镀与电镀 655

5.1　概述 655

5.2.1　镀前处理 656

5.2　化学镀铜 656

5.2.2　活化 657

5.2.3　化学镀铜 659

5.3　电镀铜 663

5.3.1　电镀铜的作用 663

5.3.2　酸性硫酸铜镀铜液 663

5.3.3　焦磷酸盐镀铜液 665

5.3.4　印制板镀铜液的特性比较 666

5.3.5　图形电镀法镀铜前处理 666

5.4.2　镀液配方及操作条件 667

5.4　电镀锡铅合金 667

5.4.1　镀液的组份及其作用 667

5.4.3　镀液的配制 668

5.4.4　镀液的维护与疵病处理 668

5.4.5　镀前处理 669

5.5　电镀镍 669

5.5.1　功能 669

5.5.2　镀液配方及操作条件 670

5.5.3　常见疵病及解决办法 670

5.7　电镀金 671

5.6.3　镀液的维护与疵病处理 671

5.7.1　用途 671

5.6　电镀锡镍合金 671

5.6.2　镀液配方及操作条件 671

5.6.1　锡镍合金镀层的特性与用途 671

5.7.2　镀金层的特性 672

5.7.3　常用的镀金液配方 672

5.7.4　印制板插头镀金工艺 673

5.7.5　脉冲镀金 673

5.8 电镀钯镍合金 673

5.9.2　化学镀金 674

5.9.1　化学镀锡 674

5.9　化学镀锡、金 674

5.10 常用镀液的分析 675

5.10.1　硫酸铜镀液的分析 675

5.10.2　锡铅合金镀液的分析 676

5.10.3　金镀液的分析 678

5.10.4　胶体钯活化液的分析 679

5.10.5　化学镀铜液的分析 679

6.1 蚀刻的一般原则 682

6.1.1　概述 682

第6章　蚀刻 682

6.1.2　抗蚀层对蚀刻液的适应性 683

6.2　蚀刻溶液 684

6.2.1　酸性氯化铜蚀刻液 684

6.2.2　碱性氯化铜蚀刻液 689

6.2.3　其他蚀刻液 693

6.3　蚀刻质量的控制 695

6.3.1　侧蚀 695

6.3.4　蚀刻液的分析 696

6.3.3　抗蚀层耐蚀性 696

6.3.2　基材绝缘电阻 696

第7章　机械加工 699

7.1　下料 699

7.1.1　排样 699

7.1.2　锯 702

7.1.3　剪 703

7.2　孔加工 704

7.2.1　冲孔 704

7.2.2　钻孔 706

7.3.2　冲裁 723

7.3　外形加工 723

7.3.1　剪切 723

7.3.3　铣削 725

7.4　复合加工 731

7.4.1　普通复合模 731

7.4.2　液压卸料复合模 732

7.5　模具设计和制造 733

7.5.1　冲裁印制板的设计要求 733

7.5.2　缝纫孔拼板冲模的设计要求 735

7.5.4　凹、凸模设计要求 737

7.5.3　模具的材料和硬度的选择 737

7.5.5　正反冲裁模具设计要求 741

7.5.6　几种常见的冲裁质量问题 742

第8章　可焊性涂覆 747

8.1 润湿和可焊性 747

8.1.1　可焊性 747

8.1.2　润湿 747

8.2　可焊性涂层 748

8.2.3　锡 749

8.2.2　银 749

8.2.1　金 749

8.2.4　锡镍合金 750

8.2.5　锡铅合金 750

8.3 锡铅合金镀层的热熔 750

8.3.1　概述 750

8.3.2　红外热熔 751

8.3.3　热油热熔 753

8.3.5　印制导线侧面的保护 754

8.3.4　锡铅合金镀层的厚度 754

8.3.6　热熔温度和时间的选择 755

8.3.7　热熔前锡铅合金镀层的清洁处理 756

8.3.8　热熔常见的疵病、原因和解决方法 757

8.4　焊料涂覆热风整平技术 757

8.4.1 焊料涂覆热风整平工艺参数的选择 758

8.4.2　焊料涂层厚度的均匀性 759

8.4.3　焊料涂覆热风整平技术在印制板制造中的应用 759

8.5　预涂焊剂及涂覆工艺 760

8.5.1　预涂焊剂的作用及要求 760

8.5.3　预涂焊剂的涂覆工艺 761

8.5.2　预涂焊剂的组成 761

第9章　多层印制电路 763

9.1 多层印制板设计 764

9.2 多层板制造工艺流程 767

9.3　B-阶段粘结片 769

9.3.1 B-阶段粘结片的基本组分 769

9.3.2　B-阶段粘结片的外观质量和特性 770

9.3.3　B-阶段粘结片的特性检测 771

9.4 多层板定位 773

9.3.4　B-阶段粘结片的分类和存放 773

9.4.1　多层板定位方法和工装 774

9.42　影响定位精度诸因素 776

9.5 多层板层压 777

9.5.1　层压机及辅助工装 777

9.5.2　层压前的准备 778

9.5.3　层压 780

9.6 多层板金属化孔的可靠性 784

第10章　挠性印制电路 787

10.1　概述 787

10.1.1　优点 787

10.1.3　分类 788

10.1.2　缺点 788

10.2　设计 791

10.2.1　应用的确定 791

10.2.2　草图 791

10.2.3　连接盘 792

10.2.4　开窗口 793

10.2.5　导线 793

10.2.6　电气设计 795

10.2.7　特性阻抗 796

10.3.1　挠性基材 797

10.3　材料 797

10.3.2　胶粘剂 798

10.3.3 铜箔 798

10.3.4 聚酯覆箔板的成型 799

10.3.5　聚酰亚胺覆箔板的成型 799

10.3.6　覆盖层材料 800

10.4　制造 801

10.4.1　有覆盖膜的单面挠性印制电路工艺 801

10.4.2　双面孔金属化挠性印制电路工艺 802

10.5.1　和连接器连接的形式 805

10.4.3　刚性-挠性多层印制电路工艺 805

10.5　互连和端接技术 805

10.5.2　和刚性印制电路板连接的形式 806

10.5.3　和导线连接的形式 807

10.5.4　各种连接方式的比较 808

第11章　质量管理和标准 809

11.1 印制板基材的验收试验 809

11.1.1　覆箔板 809

11.1.2　多层板用的薄覆箔板 812

11.2.2　尺寸缺陷 814

11.2 印制板的技术要求 814

11.2.1 目视检验项目 814

11.2.3　金属化孔及电镀层检验 818

11.2.4　物理和机械特性检验 820

11.2.5　电气特性 823

11.2.6　环境试验 825

11.2.7　主要缺陷和次要缺陷 826

11.2.8　附连试验板 827

11.3.1　照相底版的检验 828

11.3.2　冲（钻）孔检验 828

11.3 印制板生产过程中的质量检验 828

11.3.3　图形印制检验 829

11.3.4　金属化孔及电镀工序的电镀层质量检验 829

11.3.5　蚀刻工艺质量检验 829

11.3.6　内层氧化的质量检验 830

11.3.7　热熔后印制板质量的检验 830

11.3.8　阻焊膜和字符质量的检验 830

11.4 印制板的成品检验 831

11.5　印制板的交付试验 831

11.6.2　质量保证部门的主要任务 834

11.6　全面质量管理 834

11.6.1　质量保证机构 834

11.6.3　质量检验部门的主要任务 835

11.6.4　文件资料的管理 835

11.6.5　生产计划任务的下达 835

11.6.6　生产过程中的质量管理 838

11.6.7　用户退货产品的处理 839

11.6.8　不合格产品评审委员会 839

11.6.9　成品及废品的统计 840

11.6.12　检验印章的管理 841

11.6.11　印制板质量的可查寻性 841

11.6.10　人员培训 841

11.6.13　仓库的管理 842

11.7 一些标准化机构和技术标准 842

11.7.1　全国印制电路标准化技术委员会 842

11.7.2　国际电工委员会第52技术委员会 843

11.7.3　美国互连和封装电路协会 843

11.7.4　有关印制电路的一些技术标准 843

12.1 工艺的确定及典型工艺流程 847

12.2 工艺设备的配置与计算 847

第12章　印制板车间设置 847

12.3　车间组成与工艺平面布置 851

12.3.1　车间组成 851

12.3.2　车间工艺平面布置 855

12.4　车间对厂房建筑和公用设施的要求 857

12.4.1　厂房建筑 857

12.4.2　空气调节与净化 858

12.4.3　采暖与通风 860

12.4.4　给水与排水 861

12.4.5　电力与照明 862

12.4.6 气体动力 863