电子工业生产技术手册 1 电子元件卷PDF电子书下载

第1篇 电容器 3

第1章　有机介质电容器 3

目录 3

1.1 主要原材料及其性能 4

1.1.1　介质材料 4

1.1.2　导电材料 5

1.1.3　浸渍材料 11

1.2 典型工艺流程 14

1.3 电极箔和介质的分切 14

1.4 电容器纸涂漆 16

1.4.1　漆液的配制 16

1.4.2　涂漆 17

1.6 真空蒸发金属膜电极 18

1.6.1　对金属膜的要求及铝和锌的蒸发工艺特点 18

1.5　漆膜介质的形成 18

1.6.2　介质的预处理 19

1.6.3　真空蒸发金属膜设备 20

1.7 芯子的卷绕 26

1.7.1　芯子的结构 26

1.7.2　芯子的卷绕 28

1.7.3　芯子卷绕机 30

1.7.4　芯子电容量的控制 31

1.7.5　芯子的质量控制 34

1.8 芯子的热处理 34

1.9 芯子端面涂敷或喷敷金属层 36

1.10 真空干燥与浸渍 38

1.10.1　真空干燥 39

1.10.2　真空浸渍 40

1.10.3　浸渍料净化 40

1.11 金属化电容器芯子的电老练 41

1.12 引出线的焊接 42

1.13　特殊的制造技术 44

1.13.1　提高电容量精度的方法 44

1.13.2　提高电容量稳定性的方法 44

1.13.3　提高电容器工作电压的方法 44

1.13.4　获得确定的电容温度系数的方法 45

1.13.5　改善电容器频率特性的方法 45

1.14　有机介质电容器的新发展 46

1.14.1　新的介质材料 46

1.14.2　新的产品结构和工艺 46

第2章　铝电解电容器 48

2.1　主要原材料 49

2.1.1　铝箔 49

2.1.3　铝板和铝带 51

2.1.2　铝线 51

2.1.4　电解电容器纸 52

2.1.5　封口橡胶 55

2.1.6　镀锡铜包钢线（CP线） 55

2.1.7　化学试剂 55

2.1.8 粘胶带和纸带 59

2.1.9 聚氯乙烯（PVC）热缩套管 60

2.2 零部件的制造 60

2.2.1 引线的制造 60

2.2.2 铝外壳的制造和清洗 62

2.2.3 电容器的压力保安装置——防爆阀 64

2.3 铝电解电容器的制造工艺 65

2.3.1 铝箔腐蚀 66

2.3.2 阳极形成 68

2.3.3 阳极箔长度计算式 69

2.3.4 纸箔的分切 70

2.3.5 引线-铝箔铆接和芯子卷绕 71

2.3.6 工作电解质和浸渍 76

2.3.7 装配 76

2.3.8 老练和成品电参数检验 76

2.3.9 电容器编带 83

2.4 其它铝电解电容器 85

2.4.1 双（无）极性铝电解电容器 85

2.4.2 固体铝电解电容器 86

2.4.3 片型铝电解电容器 86

2.4.4 电双层电容器 86

参考文献 87

第3章 钽电解电容器 88

3.1 主要原材料 90

3.1.1 阳极材料 90

3.1.2 形成液和工作电解质用化学试剂 93

3.1.3 封装材料 94

3.2 烧结式固体电解质钽电容器的生产工艺 95

3.2.1 典型工艺流程 97

3.2.2 混粉 97

3.2.3 钽块成型 99

3.2.4 烧结 102

3.2.5 钽块编带（条）和上盘（架） 105

3.2.6 形成 108

3.2.7 被覆固体电解质 112

3.2.8 涂石墨和银层 114

3.2.9 引线焊接 115

3.2.10 装配与封装 118

3.2.11 老练 119

3.2.12 产品检测 120

3.3 烧结式液体电解质钽电容器的生产工艺 123

3.3.1 工艺流程 124

3.3.2 要作电解质及其配制 125

3.3.3 阴极容量与外壳内表面的处理 125

3.3.4 装配 126

3.3.5 老练 126

3.3.6 组合式电容器 126

3.4 钽箔电解电容器的生产工艺 127

3.4.1 工艺流程 127

3.4.2 去油与腐蚀 127

3.4.3 形成 129

3.4.4 芯子卷绕与浸渍 129

3.4.5 装配 130

3.4.6 老练及其它 130

3.5 铌电解电容器的生产工艺 130

4.1.1 云母 132

4.1 主要结构材料 132

第4章 云母电容器 132

4.1.2 酚醛胶木粉 133

4.1.3 环氧树脂包封料 134

4.1.4 浸渍料和表面涂料 135

4.1.5 金属导电材料 137

4.2 制作技术 137

4.2.1 工艺流程 137

4.2.2 云母光片的制备 137

4.2.3 银电极和引出箔的制备 139

4.2.4 芯组叠装及容量调整 142

4.2.5 压装及焊接引线卡子 145

4.2.6 真空干燥和浸渍 145

4.2.7 金属及陶瓷外壳云母电容器的总装配 146

4.2.8 塑料外壳的成型 146

4.2.9 产品电参数的测试 147

4.3 其它云母电容器的制造技术 148

4.4 云母电容器的新发展 151

4.4.1 新的介质材料 151

4.4.2 新的结构和工艺 151

第5章 可变电容器 155

5.1 主要原材料及其要求 156

5.1.1 极片材料 156

5.1.2 主要介质材料 157

5.2 空气平板型可变电容器 158

5.2.1 零件制造 159

5.2.2 装配 161

5.2.3 质量控制 163

5.2.4 防机震措施 164

5.3 同心型可变电容器 164

5.3.1 动、定子的冷挤成型 165

5.3.2 动、定子圈的精密引伸 166

5.3 装配 167

5.3.4 质量控制 168

5.4 薄膜介质可变电容器 168

5.4.1 动片、定片及介质片的自动冲裁 168

5.4.2 轴的冷镦成型 170

5.4.3 塑料零件的注塑成型 171

5.4.4 装配 173

5.4.5 消除静电噪音的措施 173

5.4.6 质量控制 174

5.5 玻璃管状微调电容器 175

5.5.1 被银玻璃管的加工 175

5.5.2 内电极的制造 178

5.5.3 装配 178

5.5.4 质量控制 178

5.6.1 电极环的制造 179

5.6 真空可变电容器 179

5.6.2 波纹管 181

5.6.3 电极环的表面处理 183

5.6.4 装配 184

5.7 可变电容器的发展趋向 186

5.7.1 发展方向 186

5.7.2 新的产品结构 186

5.7.3 生产工艺的改造 186

第6章 电容器的封装 188

6.1 金属与陶瓷、玻璃的封接 188

6.2 钎焊 188

6.2.1 焊前处理 188

6.2.2 软焊料及焊剂 190

6.2.3 加热焊接 190

6.3 熔焊 192

6.2.4 常见的缺陷 192

6.4 浸封 193

6.4.1 对浸封料的要求 194

6.4.2 酚醛树脂浸封 194

6.4.3 环氧树脂浸封 195

6.5 灌注包封、浇铸包封和粘封 198

6.5.1 灌注包封 198

6.5.2 浇铸包封 199

6.5.3 粘封 200

6.6 流化包封 200

6.6.1 粉末流化用包封料 200

6.6.2 流化工艺 201

6.7 外壳-弹性体（橡皮）压封 202

6.7.1 压封结构 202

6.8.2 传递模塑 205

6.8.1 模塑 205

6.8 塑封 205

6.7.2 弹性体材料 205

6.8.3 注塑 206

6.9 清洗 207

6.10 密封检查 208

6.10.1 表示结构气密性的指标 208

6.10.2 试验方法 209

6.11 陶瓷绝缘子银层烧渗法金属化工艺 214

第7章 电容器电性能的测量 216

7.1 电容量及损耗角正切的测量 216

7.1.1 电容器的等效电路 216

7.1.2 测量条件 216

7.1.3 电流-电压测量法 220

7.1.4 电桥法 221

7.1.5 谐振法 224

7.1.6 其他常用的测量技术 226

7.1.7 常用测量仪表 232

7.2 耦合电容的测量 232

7.3 电容量温度特性的测量 233

7.3.1 温度循环程序和相应的特性指标 233

7.3.2 测量条件和方法 234

7.3.3 测量夹具 234

7.4 阻抗的测量 235

7.4.1 测量条件和方法 235

7.4.2 测量仪表 235

7.5 自振频率的测量 236

7.5.1 测量方法〔1〕 236

7.5.2 测量方法〔2〕 236

7.7 高频特性参数的测量 237

7.6.2 测量方法〔2〕 237

7.6.1 测量方法〔1〕 237

7.5.3 测量方法〔3〕 237

7.6 电感的测量 237

7.7.1　高频阻抗分析仪 238

7.7.2　网络分析仪 238

7.7.3　用同轴谐振线测电容器损耗 240

7.8 绝缘电阻和漏电流的测量 240

7.8.1 电容器的充、放电规律 241

7.8.2　测量条件 241

7.8.3　测量方法 242

7.8.4　有害漏导电流的消除 243

7.8.5　测量仪器 244

7.9 转子接触电阻的测量 244

7.9.1　测量条件 244

7.9.2　测量方法 245

7.10.1　试验条件 246

7.10.2　试验方法 246

7.9.3　测量仪表 246

7.10　耐电压试验 246

7.11 吸收系数的测量 247

7.11.1　吸收系数 247

7.11.2　测量方法 248

第2篇 电阻器 251

第1章　薄膜电阻器 251

1.1 典型工艺流程 252

1.2　基体 252

1.2.1　基体材料 252

1.2.2　清洗 253

1.2.3　腐蚀 253

1.3.1　碳膜制备 254

1.2.4　煅烧 254

1.3　膜层制备 254

1.3.2　金属膜制备 257

1.3.3　金属氧化膜制备 264

1.4 热处理 267

1.4.1　高温热处理 267

1.4.2　低温热处理 268

1.5　焊装引出线 268

1.5.1 引出线与帽盖焊接 268

1.5.2　加帽 271

1.6 阻值预分 273

1.7 阻值调整 273

1.8　老练 276

1.9　表面涂覆及标志 277

参考文献 278

1.11 薄膜电阻器的发展动态 278

1.10　包装 278

第2章　玻璃釉电阻器 279

2.1　典型工艺流程 279

2.2　材料制备 280

2.2.1　玻璃粉 280

2.2.2　导电粉 281

2.2.3　有机载体 282

2.3 玻璃釉浆料的制备 282

2.3.1　浆料配制工艺 282

2.3.2　导电浆料 282

2.3.3　电阻浆料 285

23.4　浆料的质量检验 295

2.4　玻璃釉电阻器的制作 296

2.4.1　普通玻璃釉电阻器 296

2.4.2 片状玻璃釉电阻器 307

2.4.3 电阻网络 312

2.5　发展趋势 314

第3章 金属箔电阻器 315

3.1 分类和结构 316

3.2 制造工艺 318

3.2.1 电阻图形设计 318

3.2.2 箔材处理 320

3.2.3 基片清洗 323

3.2.4 贴箔 324

3.2.5 光刻 324

3.2.6 热老练 327

3.2.7 焊接引线 327

3.2.8 调阻 327

3.2.9 包封 328

3.2.11 TCR测量 329

3.2.10 电老练 329

3.2.12 阻值测量 330

3.3 生产技术的新发展 330

第4章 线绕电阻器 332

4.1 电阻合金线 332

4.1.1 对合金线的要求 332

4.1.2 常用电阻合金线的品种及性能 332

4.2 功率型线绕电阻器 334

4.2.1　结构类型 335

4.2.2　制造工艺 335

4.3 精密型线绕电阻器 338

4.3.1　结构类型 338

4.3.2　制造工艺 339

5.1.1　高阻值的测量 344

5.1 电阻值的测量 344

第5章 电阻器的特性测试 344

5.1.2　中阻值的测量 347

5.1.3　低阻值的测量 350

5.1.4　精密电阻值的测量与检定 350

5.1.5　电阻器的自动化测试 352

5.2 温度系数测试 356

5.3 电压系数测试 358

5.4 非线性测试 359

5.5 噪声测试 360

5.6 高频性能测试 360

第3篇 电位器 368

第1章　合成炭膜电位器 368

1.1 工艺流程和主要工艺要求 368

1.2.1　炭黑 369

1.2 主要原材料及其技术要求 369

1.2.2　树脂 372

1.2.3　酚醛树脂层压纸板及其处理 372

1.2.4　银粉 373

1.3　浆料的配制 373

1.3.1　配制的准则和要求 373

1.3.2　浆料的组成及配制工艺 375

1.4　各种阻值规律的工艺设计 377

1.4.1　电阻段图形设计 377

1.4.2 端头图形设计 384

1.5 成膜工艺 384

1.5.1 制版 385

1.5.2 电阻体印刷 387

1.5.3 干燥和聚合 389

1.6.1 传送带装配流水线 392

1.6 装配线 392

1.6.2 半自动和自动化装配线 395

1.7 主要工艺装置和工具 402

1.7.1 润滑油涂覆工的 402

1.7.2 电阻体打标志装置和外壳打标志装置 403

1.7.3 外壳铆接工具 404

1.7.4 回转工具 405

1.7.5 电阻体自动分选装置 405

1.8 开关的类型和特点 406

1.9 先进生产技术展望 407

1.9.1 浆料开发 408

1.9.2 基板材料 410

1.9.3 结构设计 410

1.9.4 自动装配线（机）的展望 410

参考文献 411

2.1 工艺流程和主要工艺要求 412

第2章 有机实芯电位器 412

2.2 电阻体的制造 413

2.2.1 主要原材料及其技术要求 413

2.2.2 专用塑料粉的制造 414

2.2.3 电阻粉料和端阻粉料的制造 415

2.2.4 电阻体的成型工艺 419

2.2.5 电阻体的质量检查要求 421

2.3 接触刷的制造 421

2.3.1 对接触刷的要求 421

2.3.2 接触刷粉料的制备 421

2.3.3 接触刷的成型工艺 422

2.3.4 接触刷的质量检查要求 423

2.4 结构与装配 423

2.4.1 结构 423

2.4.2 装配 424

2.5 WS型实芯电位器自动装配机 426

3.1 工艺流程和主要工艺要求 429

3.2 浆料 429

第3章 玻璃釉电位器 429

3.2.1 中间料的制备及质量检查 430

3.2.2 浆料的制备 433

3.2.3　电阻浆料的质量控制 433

3.2.4　浆料的质量检查 434

3.3 印刷电阻体 436

3.3.1　基片的质量要求 436

3.3.2　印刷丝网的制备 437

3.3.3　印刷工艺 439

3.3.4　印刷设备 441

3.4.1　烧结过程 442

3.4.2　烧结工艺要点 442

3.4　烧结 442

3.4.3　烧结设备 443

3.5 典型结构及装配 445

3.5.1　引出端的连接与固定 446

3.5.2　接触刷及其连接 447

3.5.3　外壳及封装 449

参考文献 451

第4章　线绕电位器 452

4.1 工艺流程和主要工艺要求 452

4.2　绕组制备 453

4.2.1　条形骨架绕组制备 453

4.2.2　环形骨架绕组制备 455

4.2.3　函数电位器绕组制备 458

4.2.4　绕组成型 458

4.2.6　绕组抛光 459

4.2.5　绕组浸（涂）漆 459

4.2.7　焊接 461

4.3 典型结构及装配 463

4.3.1　精密线绕电位器的典型结构及装配 463

4.3.2　微调线绕电位器的典型结构及装配 465

4.3.3　功率型线绕电位器的装配特点 466

4.4　专用材料 466

4.4.1　电阻合金线 466

4.4.2　润滑材料 467

4.4.3　去漆剂 468

4.4.4　骨架材料 469

4.5　绕线机 469

4.5.1　环形骨架绕线机 469

4.5.2　条形骨架绕线机 470

4.5.3　新型绕线机 473

4.6 线绕电位器的质量分析及其主要解决措施 474

4.6.1　装配工艺中的质量问题、原因分析及改进措施 474

4.6.2　失效分析及其控制 475

4.7 先进生产技术展望 476

参考文献 476

第5章　其它类型电位器 477

5.1 导电塑料电位器 477

5.1.1　工艺流程和主要工艺要求 478

5.1.2　电阻体制造工艺 479

5.1.3　线性修刻 482

5.2 金属膜电位器 484

5.2.1　主要原材料及其要求 486

5.2.2　电阻体制造 487

5.2.3　装配及密封工艺 489

5.3.1　主要生产工艺 490

5.3 金属氧化膜电位器 490

5.3.2　成膜设备 492

5.4　先进生产技术展望 493

参考文献 495

第6章　电位器测试技术 496

6.1 电位器参数的测试依据 496

6.2 主要参数的测试方法 498

6.2.1　标称阻值及允许偏差 498

6.2.2　零位（终端）电阻 499

6.2.3　阻值规律及其偏差 499

6.2.4　符合性和线性精度 500

6.2.5　转动噪声 504

6.2.6　低电平接触电阻 507

6.2.7　可调能力或分辨力（可调性） 508

6.2.9　开关接触电阻 509

6.2.8　同步误差（适用于同轴多联电位器） 509

6.2.10　止挡力矩 510

6.2.11　可焊性 510

6.2.12　密封性 512

6.3 环境适应性测试 512

6.3.1　气候顺序试验 513

6.3.2　盐雾试验 514

6.3.3 SO2和H2S试验 514

6.4 电位器参数测试新型电路 515

6.5 电位器参数新型测试仪 518

6.6　测试技术的发展动向 521

参考文献 522

附录1 用漏斗法（涂4粘度计）测定浆料粘度的试验方法 522

附录2 近年部分国家电位器用电阻浆料专利简目 523

附录3 塑料拉西哥试验方法 523

1.1 电感器的基本要求 527

第4篇 电感器 527

第1章 电感器的基本要求及其结构形式 527

1.2 固定电感器的结构形式 529

1.3 可调电感器的结构形式 529

1.4 功率变感器的结构形式 533

第2章 电感器的线圈骨架 536

2.1 磁心骨架 536

2.2 塑料骨架 540

2.3 高频瓷骨架 542

2.4 层压线圈骨架 543

第3章 电感线圈的绕制工艺 546

3.1 单层平绕和多层平绕线圈 546

3.1.1 密绕线圈 546

3.1.2 间绕线圈 547

3.2.1 蜂房线圈的主要参数 548

3.2 蜂房线圈 548

3.2.2 绕蜂房线圈注意事项 551

3.3 环形线圈 551

3.4 被银线圈 551

3.5 线圈引出线固定、绝缘层处理及始末端标记 552

第4章 电感器的浸渍、包封、灌封和老化处理 554

4.1 浸渍 554

4.2 包封 555

4.3 灌封 556

4.4 老化处理 557

第5章 电感器的测量 558

5.1 电感量的测量 559

5.2 Q值的测量 559

5.3 分布电容C0的测量 559

5.4 互感量M，耦合系数K的测量 560

5.5 电感温度系数αL的测量 561

6.1 平面电感器 562

6.1.1 薄膜平面电感量的计算 562

6.1.2 工艺流程 562

6.1.3 关键工艺 562

第6章 通用电感元件生产技术 562

6.2 卧式电感器 563

6.2.1 工艺流程 563

6.2.2 关键工艺 563

6.3 立式电感器 563

6.3.1 工艺流程 563

6.3.2 关键工艺 563

6.4 10B型中频变压器 564

6.4.1 工艺流程 564

6.4.2 关键工艺 564

6.6.1 带通滤波器 565

6.6 一体化组合件 565

6.6.2 陷波器 565

6.5 录音机用偏磁振荡线圈 565

6.5.2 关键工艺 565

6.5.1 工艺流程 565

6.7 无引线片状电感元件展望 566

第5篇 电子变压器 569

第1章 铁心制造 569

1.1 铁心的材料与结构 569

1.1.1 硅钢和铁镍合金 569

1.1.2 软磁铁氧体 569

1.1.3　非晶态合金 569

1.1.4　常用铁心的结构 569

1.2 冲片铁心制造工艺 576

1.2.2　冲片的工艺与设备 577

1.2.1　下料 577

1.3.1　去毛刺和清洗 578

1.3.2　涂粘结层 578

1.3 C形和E形铁心的制造工艺 578

1.3.3　卷绕 579

1.3.4　整形 579

1.3.5　浸渍 579

1.3.6　切割 580

1.3.7　端面加工 581

1.4　铁镍合金卷绕铁心的制造工艺 581

1.5　铁心的热处理 582

1.5.1　硅钢铁心的热处理 582

1.5.2　铁镍合金铁心的热处理 582

1.6 铁心电磁参数的检查 583

1.7 有效脉冲磁导率的测量 584

2.1 线圈的材料 586

第2章　线圈制造 586

2.2 线圈的结构 588

2.2.1 骨架和底筒的结构 588

2.2.2　线圈的结构 588

2.3 底筒和骨架的加工方法 590

2.4　绕线工艺 591

2.4.1　绕线机的类别 591

2.4.2　普通绕线工艺 591

2.5　浸渍 592

2.5.1　浸渍的目的和意义 592

2.5.2　浸渍材料 592

2.5.3　浸渍工艺 592

2.6 光敏固化浸渍工艺 594

2.8　灌注 595

2.7.3　低温硫化 595

2.7 端封、裹覆和低温硫化 595

2.7.1　端封 595

2.7.2　裹覆 595

2.9 线圈质量的检查 597

第3章 电子变压器的装配与调整 598

3.1 常用电子变压器的结构 598

3.1.1 电源变压器的结构 598

3.1.2 微型组件用变压器结构 599

3.2 冲片铁心变压器的装配 600

3.3 CD型和ED型铁心变压器的装配 600

3.4 环形变压器的制造工艺 601

3.4.1 铁心的绝缘 601

3.4.2　绕线 601

3.4.3 浸渍 602

3.4.4 裹覆 602

3.5.2 片状壳式变压器 603

3.6 稳压变压器 603

3.5 微型组件用变压器的工艺 603

3.5.1 线轴式变压器 603

3.7 压电变压器 604

3.8 电子变压器的屏蔽 605

3.9 电子变压器的隔离方法 606

第4章　脉冲变压器的制造工艺 607

4.1 脉冲变压器的结构 607

4.1.1　大功率脉冲变压器的结构 607

4.1.2 小功率脉冲变压器的结构 608

4.2 脉冲变压器的铁心 608

4.3 脉冲变压器的绕组 609

4.4 脉冲变压器的装配 609

5.1 回扫变压器的分类与结构 610

第5章　回扫变压器的制造工艺 610

5.2 回扫变压器的主要技术指标 611

5.3 一体化回扫变压器的制造工艺 612

5.3.1　零件加工制造及准备 612

5.3.2　高低压线圈绕制及检查 613

5.3.3　高低压线圈与外壳组装 613

5.3.4 灌封及固化 614

5.3.5　总装及检验 616

5.4 电晕及其测试 617

第6章 电子变压器的测试 618

6.1 电源变压器的一般测量 618

6.1.1　空载特性的测量 618

6.1.2　负载特性的测量 618

6.2 音频变压器的测量 619

6.2.1　电感量的测量 619

6.1.4　绝缘电阻的测量及抗电强度试验 619

6.1.5　感应电压试验 619

6.1.3　温升试验 619

6.2.2　漏感的测量 620

6.2.3 频率响应的测量 620

6.3 脉冲变压器主要参数的测量 621

6.4 超隔离变压器的检查 623

第7章　电子变压器的可靠性与安全性 624

7.1 电源变压器的可靠性 624

7.1.1　可靠性要求 624

7.1.2　可靠性试验气候条件 624

7.1.3　变压器的故障 624

7.1.4　生产工艺要求 625

7.2.1　可靠性要求 626

7.2.2　生产工艺要求 626

7.2　回扫变压器的可靠性 626

7.3 日用电子变压器的安全措施 627

7.3.1 防止击穿与漏电的措施 627

7.3.2 阻燃措施 628

7.3.3 限温保护措施 629

7.4 日用电子变压器的安全试验 630

7.5 回扫变压器的安全要求 631

第8章 电子变压器的工艺设备 632

8.1 变压器生产中的常用设备 632

8.2　铁心卷绕设备 632

8.3 高效率绕线机 633

8.4　铁心片插片机 634

参考文献 634

1.1　工艺流程 637

第6篇 混合集成电路 637

第1章 厚膜混合集成电路工艺 637

1.2　厚膜浆料 638

1.2.1　贵金属粉料 638

1.2.2　导体浆料 641

1.2.3　电阻浆料 643

1.2.4　介质浆料 647

1.2.5　质量检验 649

1.3　厚膜基片 650

1.4　电路的平面化设计 652

1.4.1　导体平面化 652

1.4.2　电阻平面化 653

1.4.3　电容平面化 654

1.4.4　布局平面化 654

1.5.1 主要材料 655

1.5 印刷网版制备 655

1.5.2 网版制备 656

1.6 成膜工艺 659

1.6.1 丝网印刷 659

1.6.2 烧结 664

1.7 微调技术 668

1.7.1 喷砂调整 669

1.7.2 激光调阻 670

1.8 厚膜多层布线 673

1.8.1 典型布线方法 673

1.8.2 集成工艺 677

1.8.3 通断测试 678

1.9 发展趋势 679

参考文献 682

2.1 工艺流程 683

第2章 薄膜耦合集成电路工艺 683

2.2　电路的平面化设计 685

2.2.1　薄膜电阻器的平面化 685

2.2.2 薄膜电容器的平面化 686

2.2.3　薄膜电感器的平面化 688

2.2.4　薄膜互连线及多层布线 688

2.2.5　平面布局及寄生效应 689

2.3　薄膜电路的制版及光刻技术 691

2.3.1　刻图和照相制版 691

2.3.2　金属掩模版的光刻 692

2.3.3　直接光刻法制造薄膜元件 693

2.3.4　反刻法制造薄膜元件 693

2.4 薄膜电路的基片 695

2.5 薄膜电路生产中的清洗 696

2.6　成膜技术及薄膜元件 697

2.6.1　真空蒸发成膜 697

2.6.2　溅射成膜技术 700

2.6.3　薄膜厚度的监控 703

2.6.4　薄膜电阻器 704

2.6.5　薄膜电容器 705

2.6.6　薄膜互连线及多层布线 707

2.6.7　硅片电容器及硅片薄膜电阻器 708

2.7 薄膜元件的老化和调值 709

2.7.1　薄膜电阻器的老化 709

2.7.2　薄膜电容器的老化 709

2.7.3　薄膜电阻器调值 709

2.7.4　薄膜电容器调值 711

2.8　发展趋势 711

参考文献 712

第3章 微波混合集成电路 713

3.1　工艺流程 714

3.2　计算机辅助设计 716

3.3.1　基片的选择、加工与清洗 717

3.3　金属化工艺 717

3.3.2　金属化 723

3.3.3　成膜新工艺 731

3.4　组装工艺 731

3.4.1　常用元器件的选择与安装…………73？3.4.2　外壳与接头设计制造 740

3.4.3　焊接与胶接工艺 742

3.4.4　互连、接地与交叉隔离工艺 744

3.4.5　镶嵌工艺 745

3.5　测试与调整 746

3.5.1　常用测试仪器与测量方法 746

3.5.2　功能调整技术 749

3.6 可靠性、质量控制与安全措施 750

3.6.1　提高产品可靠性的措施 750

3.6.2　典型失效分析 751

3.7　大生产技术 752

3.6.3　安全措施 752

参考文献 753

第4章　混合集成电路的组装技术 755

4.1 外贴元器件与膜式电路的组装 755

4.1.1　外贴有源器件的种类 755

4.1.2　外贴无源元件的种类 757

4.1.3　外贴元器件的检验 758

4.1.4　外贴有源器件的组装 758

4.1.5　线焊 765

4.1.6　外贴无源元件的组装 769

4.2 混合集成电路的内电路保护 770

4.3 混合集成电路的电性能测试 772

4.4 混合集成电路的封装 772

4.4.1封装的种类及其特点 772

4.4.3　全密封的检验 774

4.4.2　全密封封装 774

4.4.4　半密封封装 775

4.4.5　混合集成电路的外引线 778

4.5　混合集成电路的筛选 780

4.6 混合集成电路组装的质量保证 781

4.7 混合集成电路的标志和包装 782

4.8 混合集成电路的散热 783

4.9　混合集成电路的可靠性 783

4.9.1　产品的例行试验 783

4.9.2　产品的可靠性试验 784

4.9.3　混合集成电路的可靠性预测 785

4.9.4　混合集成电路的失效分析 786

4.10　发展趋势 788

参考文献 788

第1章　热敏电阻器 791

第7篇　敏感元件 791

1.1　制造热敏电阻器的材料 792

1.1.1　过渡金属氧化物材料 792

1.1.2　钛酸钡材料 799

1.1.3　其它材料 801

1.2　制造技术 801

1.2.1　多晶陶瓷型热敏电阻器的制造 801

1.2.2　膜型热敏电阻器的制造 804

1.2.3　单晶热敏电阻器的制造 806

1.2.4　热敏电阻器的互换性及线性化 807

1.3 性能检测 808

1.3.1 零功率电阻值（RT）和额定标称零功率电阻值（R2？）的测量 808

1.3.2 B值和电阻温度系数的测量 809

1.3.3　电阻-温度特性的测量 810

1.3.4　静态电压-电流特性的测量 810

1.3.5　耗散常数的测量 810

1.3.6　时间常数的测量 811

参考文献 812

第2章　磁敏元件 813

2.1　磁敏元件材料性能 813

2.2　磁敏电阻的制造 814

2.2.1　半导体磁敏电阻 814

2.2.2　强磁性金属磁敏电阻 817

2.3　磁敏三极管的制造 820

2.3.1　锗磁敏三极管 820

2.3.2　硅磁敏三极管 821

2.4 霍尔元件的制造 822

2.4.1　锗霍尔元件 823

2.4.2　单晶型锑化铟霍尔元件 824

2.4.3　薄膜型锑化锢霍尔元件 824

2.4.4　砷化镓霍尔元件 825

2.5.1　双极霍尔集成电路原理图 827

2.5　霍尔集成电路 827

2.5.2　双极霍尔集成电路芯片制造 828

2.5.3　霍尔集成电路封装技术 829

2.6　磁敏元件的性能及测试 830

2.6.1　磁敏电阻 830

2.6.2　磁敏三极管 832

2.6.3　霍尔元件 834

2.6.4　霍尔集成电路 836

2.7 磁敏元件发展趋势 838

参考文献 838

第3章　可见光光敏电阻器及电位器 839

3.1　材料的性能及配方 839

3.1.1　材料性能 839

3.1.2　配方 840

3.2.2　成膜 842

3.2.1　浆料制备 842

3.2 光敏电阻器的制造技术 842

3.2.3　敏化 843

3.2.4 电极制备及亮电阻值控制 843

3.2.5　装配及封装 844

3.3 光敏电阻器的主要性能与测试方法 844

3.3.1 亮电阻和暗电阻 844

3.3.2 亮电阻-照度特性（γ值） 845

3.3.3 响应时间 845

3.3.4 光谱响应特性 846

3.3.5 前历效应 847

3.4 光敏电位器 847

3.5 光电耦合器 848

4.1.2 压电式力敏元件 850

4.1.1 压阻式力敏元件 850

4.1 工作原理 850

第4章 力敏元件及传感器 850

4.2 半导体应变片 851

4.2.1 体型半导体应变片 851

4.2.2 扩散型半导体应变片 851

4.2.3 薄膜型半导体应变片 851

4.3 力传感器 852

4.3.1 贴片式半导体压力、加速度传感器 852

4.3.2 硅杯（梁）式力传感器 852

4.3.3 压电式压力传感器 852

4.3.4 压电式加速度传感器 853

4.4 半导体压阻和压电材料 853

4.4.1 压阻材料 853

4.5.2 扩散型半导体应变片关键技术 854

4.5.1 扩散型半导体应变片工艺流程 854

4.5 半导体压阻式力敏元件制造技术 854

4.4.2 压电材料 854

4.6 力传感器制造技术 856

4.6.1 硅杯式压力传感器 856

4.6.2 压阻式加速度传感器 857

4.6.3 压电式压力（加速度）传感器 858

4.7 产品性能及测试方法 858

4.7.1 半导体应变片性能及测试方法 858

4.7.2 压力传感器性能及测试方法 860

第5章 气敏元件 862

5.1 烧结型气敏元件材料 863

5.1.1 SnO2的基本性能 863

5.1.2 ZnO的基本性能 863

5.1.3 Fe2O3系的基本性能 863

5.2.1 SnO2系气敏元件的制造 864

5.2 烧结型气敏元件的制造技术 864

5.1.4 催化剂及其对气敏材料性能的影响 864

5.2.2 ZnO系气敏元件的制造 866

5.2.3 Fe2O3系气敏元件的制造 867

5.3 结型及其他类型气敏元件的制造技术 868

5.3.1 结型气敏元件 868

5.3.2 其他气敏元件 869

5.4 产品性能与测试技术 869

5.4.1 半导体气敏元件的主要性能 869

5.4.2 测试技术 870

第6章 湿敏元件 873

6.1 湿敏元件用感湿材料性能与配方 873

6.1.1 电解质湿敏元件用材料 873

6.1.2 金属氧化物湿敏元件用材料 873

6.1.3 碳湿敏元件用材料 874

6.2.2 工艺流程 875

6.2.3 关键技术 875

6.2 氯化锂湿敏元件制造技术 875

6.2.1 元件结构 875

6.3 聚苯乙烯磺酸锂湿敏元件制造技术 876

6.3.1 工艺流程 876

6.3.2 关键技术 876

6.4 金属氧化物湿敏元件制造技术 877

6.4.1 MgCr2O4-TiO2湿敏元件 877

6.4.2 厚膜湿敏元件 878

6.5 碳湿敏电阻制造技术 879

6.5.1 元件结构 879

6.5.2 工艺流程 879

6.5.3 关键技术 879

6.6.2　湿度发生装置 880

6.6 产品性能测试及装置 880

6.6.1　产品性能测试 880

第7章　压敏电阻器 883

7.1 压敏电阻器的材料 883

7.1.1　典型配方 883

7.1.2　氧化锌压敏电阻器的配方 884

7.2　制造技术 887

7.2.1　典型压敏电阻器的制造技术 887

7.2.2　其它压敏电阻器的制造技术 891

7.3 压敏电阻器的性能与测试技术 893

7.3.1　压敏电阻器的性能 893

7.3.2　测试技术 894

7.3.3　压敏电阻器产品均匀性的检测 895

7.4 压敏电阻器制造工艺的改进 895

8.1.1　场效应离子传感器的结构与特点 896

8.1.2　ISFET传感器的敏感膜 896

第8章　新型敏感元件及传感器 896

8.1 离子传感器 896

8.1.3　ISFET传感器的关键技术 897

8.2　光纤传感器 898

8.2.1　光纤传感器的分类 898

8.2.2　光纤传感器用光纤 899

8.2.3　光纤传感器的常用光源 900

8.2.4　光纤传感器用探测器 900

8.2.5　光纤传感器用光学元件 900

8.3　生物传感器 900

8.3.1　生物敏感元件及传感器的特点 900

8.3.2　生物传感器的结构原理 900

8.3.4　微生物传感器 901

8.3.3　酶传感器 901

8.3.5　免疫传感器 902

第8篇 石英晶体及器件 905

第1章　人造石英晶体 905

1.1 石英晶体的结构 905

1.1.1　晶体的外形 905

1.1.2　石英晶体的晶轴 905

1.1.3　晶面与晶面符号 906

1.1.4　石英晶体的内部结构 906

1.2 石英晶体的性能 908

1.2.1　一般物理化学性能 908

1.2.2　石英晶体的弹性与导电性 909

1.2.3　石英晶体的压电性 909

1.3 水热法合成人造石英晶体 910

1.4.2　高压釜 914

1.4 人造石英晶体的培育技术 914

1.4.1　培育人造石英晶体的工艺流程 914

1.4.3　温度控制系统与测压装置 918

1.4.4　溶液计算 919

1.4.5　籽晶片 919

1.4.6　人造石英晶体生长的质量控制 920

1.5 人造石英晶体的质量要求及其检测技术 921

1.5.1　人造石英晶体的质量标准 921

1.5.2 用红外分光光度计测量人造石英晶体的Q值 922

1.5.3　用X射线形貌术观测人造石英晶体的缺陷 922

1.5.4　用电子探针分析人造石英晶体的包裹体 923

1.5.5　用发射光谱和原子吸收分析人造石英晶体中的杂质 924

1.6 人造石英晶体生产技术的发展趋势 925

参考文献 926

2.1.2　石英谐振器的分类和型号 927

2.1.1　石英晶片的振动模式 927

2.1 石英谐振器的振动模式和分类型号 927

第2章　石英谐振器 927

2.2 石英谐振器的特性 929

2.2.1　谐振特性 929

2.2.2　频率温度特性 931

2.2.3　老化特性 933

2.2.4　激励电平和负载电容特性 933

2.3 石英晶片的加工 936

2.3.1　石英晶体的划线和切割 936

2.3.2　定向和测角 938

2.3.3　研磨 940

2.3.4　石英晶片加工新技术 944

2.4 石英谐振器的装配 947

2.4.1　石英晶片的腐蚀和清洗处理 947

2.4.2　电极的制备 949

2.4.3　点银点和焊线 950

2.4.4　调频和装架 951

2.4.5　石英谐振器的封装 954

参考文献 956

第3章　晶体滤波器 957

3.1 分立式带通晶体滤波器 957

3.1.1　带通晶体滤波器 957

3.1.2　单边带晶体滤波器 967

3.1.3　梳形晶体滤波器 974

3.1.4　分立式晶体滤波器的制造 974

3.2 单片晶体滤波器 977

3.2.1 带通单片晶体滤波器 977

3.2.2　边带单片晶体滤波器 981

3.2.3　单片晶体滤波器的制造 982

参考文献 985

第4章　晶体振荡器 986

4.1 晶体振荡器的工作原理和主要技术要求 986

4.2 普通晶体振荡器 987

4.3　温补晶体振荡器 989

4.4　恒温晶体振荡器 991

参考文献 998

第5章　测量方法 999

5.1　石英晶片外形的测量方法 999

5.1.1　石英晶片平整度的测量 999

5.1.2 石英晶片平行度的测量 1000

5.1.3　石英晶片曲率半径的测量 1000

5.2 石英谐振器等效参数及谐振频率的测量方法 1001

5.2.1　阻抗计法 1002

5.2.2 π型网络——零相位法 1003

5.2.3 T型网络——零相位法 1005

5.2.4　传输法 1007

5.2.5　并联电容C0的测量 1007

5.3 寄生响应的测量方法 1008

5.3.1　阻抗计法 1008

5.3.2　扫频仪直接观察法 1008

5.3.3　电桥法 1008

5.4 晶体滤波器的测量 1009

5.4.1　晶体滤波器幅频特性的测量 1009

5.4.2　晶体滤波器相频特性的测量 1010

5.4.3　晶体滤波器的匹配特性（或反射系数）的测量 1010

5.5 晶体振荡器频率稳定特性的测量 1011

5.5.1　频率准确度的测量 1011

5.5.2 长期频率稳定度（或老化率）的测量 1012

5.5.3　短期频率稳定度的测量 1013

参考文献 1015