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第一章 总论 1

1.1 特种印刷的产生与发展 1

1.2 特种印刷的定义及主要特征 1

1.2.1 特种印刷的定义 1

1.2.2 特种印刷的主要特征 1

1.3 特种印刷的分类及应用 2

第二章 静电印刷 4

2.1 静电印刷的定义及类型 4

2.2 静电平版印刷 4

2.2.1 基本原理及印刷装置的组成 4

2.2.2 主要特点及应用 4

2.3 静电凹版印刷 5

2.3.1 静电粉末油墨照相凹印法 5

2.3.2 静电液体油墨照相凹印法 6

2.4 静电丝网印刷 6

2.4.1 基本原理及主要特征 6

2.4.2 光导性丝网的开发 7

2.5 静电复印 8

2.6 静电植绒 8

2.6.1 基本原理及工艺过程 8

2.6.2 植绒工艺的发展状况 9

2.6.3 静电植绒工艺及设备 10

2.6.4 植绒材料 13

2.6.5 植绒环境 17

2.6.6 应用范围 17

第三章 喷墨印刷 19

3.1 基本原理及印刷装置的组成 19

3.2 喷墨印刷机的类型 20

3.2.1 同步型喷墨印刷机 20

3.2.2 异步型喷墨印刷机 20

3.2.3 单色和多色喷墨印刷机 21

3.3 IJP油墨 21

3.4 喷墨印刷的特点及应用 22

3.4.1 主要特点 22

3.4.2 应用 22

第四章 热转印 23

4.1 基本原理及印刷装置的组成 23

4.2 热印刷头及主要材料 23

4.2.1 热印刷头 23

4.2.2 油墨 23

4.2.3 转印纸 24

4.2.4 承印物 25

4.3 热转印机的类型及应用 25

4.3.1 窄幅线涂型 25

4.3.2 宽幅面涂型 26

第五章 立体印刷 27

5.1 立体印刷的定义及印刷工艺过程 27

5.2 立体印刷的基础知识 27

5.2.1 立体视觉 27

5.2.2 立体显示技术 29

5.3 立体摄影 30

5.3.1 摄影方式 30

5.3.2 摄影方法的类型 31

5.4 制版与印刷 32

5.4.1 制版 32

5.4.2 印刷 33

5.5 后加工 33

5.6 应用与发展 34

第六章 全息照相印刷 35

6.1 概述 35

6.1.1 发展梗概 35

6.1.2 定义及印刷工艺过程 35

6.2 光的干涉及全息照片 36

6.2.1 光的干涉 36

6.2.2 全息照片 37

6.3 全息摄影 37

6.3.1 全息摄影的基本原理 37

6.3.2 激光和记录介质 38

6.4 模压版的制作 39

6.4.1 涂布导电层 40

6.4.2 电铸镍版及剥离 40

6.5 压印 40

6.5.1 压印工艺过程 40

6.5.2 压印机的类型及其特点 40

6.6 真空镀铝 41

6.7 全息图产品的复制 41

6.7.1 贴合法 41

6.7.2 转印法 41

6.8 应用与发展 42

第七章 金属印刷 44

7.1 概述 44

7.1.1 金属印刷及其特点 44

7.1.2 印刷方式 44

7.2 金属承印材料 45

7.2.1 马口铁 45

7.2.2 无锡薄钢板(TFS) 47

7.2.3 锌铁板 47

7.2.4 铝薄板 47

7.3 单张金属板印刷 48

7.3.1 涂装 48

7.3.2 印刷 50

7.4 卷料金属板印刷 53

7.4.1 卷料金属印刷工艺过程 53

7.4.2 凹版胶印原理 53

7.5 成型品印刷 54

7.6 展望 55

第八章 铭牌印刷 56

8.1 概述 56

8.2 铭牌的加工方法 56

8.3 耐酸铝制铭牌 56

8.3.1 铝材 56

8.3.2 预处理 56

8.3.3 耐酸铝的加工 57

8.3.4 印刷 57

8.3.5 封孔处理 58

8.4 胶印制铭牌 58

第九章 软管印刷 60

9.1 软管的种类 60

9.1.1 金属挤出软管 61

9.1.2 塑料挤压软管 61

9.1.3 层压复合软管 61

9.1.4 吹塑软管 61

9.2 软管容器的制造 62

9.2.1 铝软管容器的制造 62

9.2.2 塑料软管的制造 64

9.2.3 层压复合软管的制造 64

9.2.4 吹塑软管的制造 65

9.3 软管容器的发展预测 65

第十章 玻璃印刷 67

10.1 概述 67

10.2 玻璃承印物 67

10.2.1 玻璃表面的印刷适性 67

10.2.2 玻璃制品的类型 68

10.3 玻璃油墨 68

10.3.1 玻璃颜料油墨 68

10.3.2 热塑性油墨 69

10.3.3 金液、银液和金膏 69

10.3.4 彩虹釉 69

10.4 印刷 69

10.4.1 制版 69

10.4.2 印刷装置的基本型式 70

10.5 烧结 72

10.5.1 烧结炉 72

10.5.2 温度-时间关系曲线 72

10.5.3 重金属的溶出 73

第十一章 曲面印刷 75

11.1 移印 75

11.1.1 移印及印刷过程 75

11.1.2 印版 76

11.1.3 移印头 76

11.1.4 油墨 76

11.1.5 刮墨刀 77

11.2 凸版胶印 77

第十二章 印刷电路 78

12.1 印刷电路板的分类及主要材料 78

12.1.1 按配线板的构成型式分类 78

12.1.2 按基板的构成材料分类 79

12.1.3 按印刷电路制作方法分类 81

12.2 配线板的制作工艺 82

12.2.1 照相晒印法 82

12.2.2 印刷腐蚀法 83

12.3 单面型印刷电路板自动生产线 84

12.3.1 印前准备单元 84

12.3.2 第一印刷单元 84

12.3.3 第二印刷单元 85

12.3.4 第三印刷单元 85

12.3.5 第四印刷单元 85

12.3.6 收料单元 85

第十三章 集成电路印刷 86

13.1 概述 86

13.1.1 集成电路的分类 86

13.1.2 厚膜IC的应用与构成 86

13.2 厚膜IC的制作 87

13.2.1 制作工艺过程 87

13.2.2 印刷 88

13.2.3 基板 88

13.2.4 油墨 89

13.2.5 烧结与修正 91

第十四章 太阳电池印刷 93

14.1 太阳电池 93

14.1.1 太阳电池的开发过程 93

14.1.2 太阳能 93

14.1.3 太阳电池的应用及需求量 94

14.1.4 发电机理 94

14.1.5 太阳电池的类型 95

14.2 太阳电池印刷 95

14.2.1 Cds/CdTe太阳电池的基本构成 96

14.2.2 太阳电池的制作 96

14.2.3 太阳电池元件的特性 99

14.3 今后的发展 99

第十五章 其他特种印刷 100

15.1 发泡印刷 100

15.1.1 发泡印刷的定义、特点及应用 100

15.1.2 微球发泡印刷 100

15.1.3 沟底发泡印刷 101

15.1.4 影响发泡印刷质量的因素 101

15.2 贴花印刷 101

15.2.1 贴花印刷的定义、特点及应用 101

15.2.2 贴花印刷工艺 102

15.3 磁性印刷 103

15.3.1 磁性印刷的定义、特点及应用 103

15.3.2 磁性印刷制品及所用基材和磁性膜 103

主要参考文献 105