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绪论 1

目录 1

第一章 原材料的选择和处理 2

§1-1 几种常用原材料的性能 2

§1-2 原材料要求 9

§1-3 原材料的准备 12

第二章 配方选择和配料 15

§2-1 选择配方的基本原则 15

§2-2 配方的组成 16

§2-3 配料 29

§3-1 球磨的目的和原理 33

第三章 球磨和压坯 33

§3-2 球磨工艺 34

§3-3 影响球磨效率的因素 37

§3-4 研磨球磨损率的测定 43

§3-5 压坯的作用和要求 44

第四章 合成和粉碎 45

§4-1 合成的目的和作用 45

§4-2 合成机理 47

§4-3 合成的工艺条件和疵病 52

§4-4 瓷料要求 54

§4-5 影响合成的因素 55

§4-6 瓷料的粉碎 57

第五章 成型 59

§5-1 成型的基本要求 59

§5-2 成型方法及其选择 60

§5-3　瓷料的增塑 64

§5-4 造粒 67

§5-5 操作步骤和常见疵病 70

§5-6 影响成型质量的因素 72

§6-1 预烧目的和作用 77

§6-2 预烧的基本要求 77

第六章 预烧排塑 77

§6-3 预烧工艺 79

第七章 烧结 81

§7-1　烧结过程 82

§7-2 烧结条件的确定 86

§7-3 烧结后的组织结构及其与性能的关系 88

§7-4 烧结工艺 101

§7-5 常见烧结疵病及防治办法 108

§7-6 影响烧结的主要因素 112

§7-7 高温炉的选择和维修 123

§7-8 硅碳棒的性能和使用 130

§7-9 烧结过程中PbO挥发量的测定 133

第八章 机械加工 135

§8-1 加工的基本要求和加工方法的选择 135

§8-2　J58400研磨机和研磨工艺 136

第九章 被银 141

§9-1 被银目的和基本要求 141

§9-2 被银过程中的物理化学变化 142

§9-3 银浆的组成 143

§9-4　银浆配方的选择和配制 145

§9-5 被银工艺和设备 153

§10-1 极化目的和基本要求 160

第十章 极化 160

§10-2 极化机理 161

§10-3 极化条件的确定 162

§10-4 极化设备和绝缘保护油 166

§10-5 极化工艺 168

第十一章 物理机械性能的测定 171

§11-1 墨水扩散试验 171

§11-2 吸水率、开口气孔率和体积密度的测定 172

§11-3　真比重、真（总）气孔率和密闭气孔率的测定 175

§11-4 烧成直线收缩率的测定 178

§11-5 抗压强度极限值的测定 180

§11-6 银层附着强度（抗张）的测定 182

第十二章 常用电性能参数的测试 184

§12-1 居里温度的测试 185

§12-2 绝缘电阻的测试 188

§12-3 静态纵向压电应变常数d33的测试 191

§12-4 电容量和介质损耗的测试 197

§12-5 圆片动态横向压电应变常数d31和平面机 202

电耦合系数Kp的测试 202

§12-6 d33时间老化率的测试 209

§12-7 电容温度系数的测试 211

§13-1 自然环境下的时间老化试验 213

第十三章 特殊性能试验 213

§13-2 静压下的时间老化试验 214

§13-3 高低温循环加速老化试验 215

§13-4 锤击试验 217

第十四章 原料和瓷料的化学分析 220

§14-1 主要原料纯度的测定 220

§14-2 瓷料主要成分的测定 222

附录 229

附录一 防止还原发黑和提高d33的高温氧化处理工艺 229

附录二 影响d33测试准确度的各种因素 235

附录三 关于电性能老化问题的探讨 242