无线电元器件制造工艺及设备PDF电子书下载

第一篇 阻容元件制造工艺及设备 1

第一章 电阻元件制造工艺及主要设备 1

第一节　概述 1

第二节　1/8瓦碳膜电阻结构及工艺流程 1

目录 1

第三节　1/8瓦电阻自动加帽机 3

第四节　电阻初值自动分选机 7

第五节 自动刻槽机 11

第六节 电阻引线自动焊接机 17

第七节　电阻自动包装机 25

第二章 电容器制造工艺及主要设备 33

第一节　概述 33

第二节　云母电容器制造设备 33

第三节　金属化纸介电容器制造设备 42

第四节　瓷片电容制造设备 52

第一节　应用和分类 64

第二节　电子管的典型结构 64

第三章 电子管及专用设备 64

第二篇 电子管制造工艺及设备 64

第三节 电子管生产的工艺流程和特点 67

第四章 电极制造 69

第一节　热丝制造 69

第二节　阴极制造 79

第三节　栅极制造 82

第四节　阳极制造 96

第五章 绝缘零件制造 98

第一节　云母片制造 98

第二节　芯柱制造 99

第三节　玻壳制造 108

第六章 总成工艺 114

第一节　装架 114

第二节　封口 135

第三节　排气 139

第四节　老炼与测试 148

第三篇　半导体工艺及设备 150

第七章 半导体、p-n结与晶体管 150

第一节　半导体 150

第二节 p-n结及其特性 151

第三节 晶体管的基本结构 152

第四节 晶体管的放大原理 154

第五节　MOS场效应晶体管 155

第八章 半导体器件工艺 158

第一节　硅外延平面管制造工艺过程 158

第二节　扩散工艺 160

第三节　光刻工艺 164

第四节　外延工艺 167

第二节 硅单片集成电路结构与制造工艺 171

第一节　集成电路 171

第九章 集成电路结构与制造工艺 171

第三节　MOS电路结构与制造工艺 174

第十章　大规模-超大规模 176

集成电路工艺技术 176

第一节　净化技术 176

第二节　电子束光刻技术 176

第三节　X射线光刻技术 181

第四节　电子束蒸发技术 185

第五节　离子注入技术 193

第六节　离子束刻蚀技术 198

第七节　离子束涂膜技术 200

第十一章 硅单晶棒的拉制、切片 202

和芯片划片设备 202

第一节　单晶炉 202

第二节　切片机 208

第三节　划片机 220

第十二章 半导体制版与光刻设备 225

第一节　制版与光刻 225

第二节　图形发生器 225

第三节　精缩机 231

第四节　光刻机 238

第十三章 引线键合设备 245

第一节　概述 245

第二节　引线超声键合 246

第三节 引线金丝球热压焊 253

第四节　薄膜载带凸点自动焊 258

第十四章 电子束与离子束设备 263

第一节　电子束曝光机 263

第二节　离子注入机 267