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目录 7

第一章 引言 7

1.1　单片工艺 7

1.2　薄膜工艺 18

1.3　厚膜工艺 22

1.4　三种工艺的比较 23

1.5　技能要求 24

1.6　设备要求 25

1.7　典型产品和生产成本的比较 25

1.8　电路试制周期 26

第二章 设计程序 28

2.1　一般设计原理 28

2.2　设计分析和分类 28

2.3　电阻器、电容器和导体的设计 32

2.4　材料选择 39

2.5　元件的供应情况和特性 40

2.6　热研究和热转换 43

第三章 工艺 45

3.1　基片材料和选择 45

3 2　可印材料和丝网印刷 47

3 3　导体成分 49

3.4　电阻成分 51

3.5　介质成分 54

3.6　跨接层成分 56

3.7　包封玻璃成分 57

3.8　外围材料 57

3.9　材料的选择 60

第四章 设备和工艺过程 62

4.1　图案设计和原图 62

4.2　丝网印刷 71

4.3　干燥和烧成工艺 79

4.4　电阻器调整 84

4.5　细线工艺 87

4.6　材料的改进 88

4.7　多层陶瓷 89

第五章　装配技术 95

5.1　用锡焊连接元件 95

5.2　芯片焊接 99

5.3　线焊 101

5.4　基片粘结 107

5.5　倒装片工艺 107

5.6　梁式引线工艺 113

5.7　无引线倒装器件 120

第六章 封装技术 122

6.1　材料和封装结构 124

6.2　封装方法的总结和评价 130

6.3　塑料封装 132

6.4　最后的封焊技术 137

第七章 系统划分 141

7.1　系统划分的一般原则 141

7.2　散装电路转换成混合电路 143

7.3　混合电路的可靠性 158

第八章 厚膜混合电路在非密封应用中的用途 164

8.1　厚膜基片作印刷电路板 164

8.2　汽车工业用的混合电压调整器电路 167

8.3　计算机用的固体逻辑工艺 170

8.4　功率混合电路 175

第九章 厚膜混合电路在全密封应用中的用途 180

9.1　混合电路用晶体管和集成电路外壳 181

9.2　晶体管-厚膜和扁平封装组装 183

9.3　厚膜混合电路阵列 188

9.4　集成电路阵列和无源电路 194

附录 名词注释 197