电装高技术PDF电子书下载

第一章 概述 1

一、电子产品的发展方向 1

目录 1

二、表面安装技术（SMT） 2

（一）电装技术时代划分 2

（二）表面安装技术的现状 3

（三）表面安装技术的先进性 5

三、微组装技术（MAT） 6

（一）简述 6

（二）现状 7

（三）应用 8

（一）简述 9

（六）片式钽电容器扩展电容量EIA IS-29（1986年7月） 6 9

四、声表面波技术（SAWT） 9

（二）特点 10

（三）应用 11

第二章 电装高技术的应用 13

一、在军事装备中的应用 13

二、在宇航产品中的应用 13

三、在计算机中的应用 14

四、在通信设备中的应用 15

五、在消费类电子产品中的应用 16

（一）照相机 16

（二）8mm录像机 17

（三）立体声袖珍收音机 17

（四）小型盒式录音机 17

（五）便携式液晶电视机 18

六、在芯片陶瓷载体中的应用 19

（一）无引线芯片陶瓷载体（LCCC） 19

七、电装高技术设备及元器件的销量 20

（二）有引线芯片陶瓷载体（LDCC） 20

第三章 表面安装技术（SMT） 23

一、典型工艺 23

（一）印制板设计 24

二、主要技术及材料 24

（二）丝网印刷 27

（三）贴片 28

（四）焊接 29

（五）清洗 33

（六）检测 34

（八）材料 35

（七）返修 35

三、关键设备 43

（一）贴装设备 43

（二）焊接设备 44

（三）清洗设备 45

（四）返修设备 45

第四章 国外片式电子元器件 48

一、分类及特点 48

（一）片式元器件的分类 48

（二）片式元器件的特点 49

二、片式元器件技术状态 49

（一）片式电阻器 50

（二）片式电容器 50

（二）片式电感器 51

（四）片式分立器件 52

（六）片式继电器 52

（七）片式电连接器 52

（五）片式集成电路 52

（八）片式声表面波器件 53

三、片式元器件厂商及产品 54

（一）美国 54

（二）日本 55

（三）西欧各国 56

四、片式元器件标准 57

（一）概况 57

（二）矩形厚膜电阻器EIA IS-30-A（1987年9月） 59

（三）多层片式瓷介电容器详细规范EIA IS-36（1987年1月） 61

（四）高压多层瓷介电容器EIA IS-37（1987年3月） 64

（五）片式钽电容器电容量EIA IS-28（1985年7月） 68

（七）引出端表面涂层EIA IS-47（1987年7月） 70

（八）自动布位用片式元器件的编带ANSI/EIA 481-A（1986年2月） 71

（九）注册的片式元器件外形尺寸 75

第五章 国内电子元器件 86

一、片式元器件现状 86

（一）片式电阻器 86

（二）片式电容器 87

（三）片式电感器 88

（四）片式半导体器件 89

（一）电阻器 90

二、片式元器件产品 90

（二）电容器 101

（三）片式塑封晶体管 117

（四）表面安装电连接器 118

（五）其他片式元器件 120

（六）片式元器件用材料 121

三、小型电器元件产品 125

（一）继电器 125

（二）固体继电器 135

（三）电连接器 136

附：关于压接的操作工艺介绍 144

（四）滤波电连接器 151

（一）声表面波器件 152

四、声表面波器件产品 152

（二）声表面波整机 153

（三）声表面波识别系统 153

五、微组装电子组件 155

第六章 我国电装高技术研究与应用 156

一、研究与应用 156

二、有关问题的探讨 157

（一）从实际出发推广应用 157

（二）电装高技术是一个系统工程 158

（三）标准化是一个重要问题 159

（四）可靠性问题不容忽视 159

三、结束语 160

附录一 国内片式元器件生产厂简介 161

附录二 表面安装技术常用名词缩语 171