电子印制电路板制作技能演练PDF电子书下载

第1章 印制电路板的种类结构与制作 1

1.1 印制电路板的种类特点 2

1.1.1 印制电路板按照用途分类 2

1.1.2 印制电路板按照软硬程度分类 4

1.1.3 印制电路板按照结构分类 4

1.2 印制电路板的结构特点 6

1.2.1 印制电路板的基本结构 6

1.2.2 单面印制电路板的结构 7

1.2.3 双面印制电路板的结构 8

1.2.4 多层印制电路板的结构 8

1.3 印制电路板的制作工艺 8

1.3.1 印制电路板的工艺流程 9

1.3.2 印制电路板的制作标准 13

第2章 印制电路板的设计与安全原则 21

2.1 印制电路板的设计原则 21

2.1.1 印制电路板的基本原则 21

2.1.2 印制电路板的抗干扰原则 24

2.1.3 印制电路板的热设计原则 33

2.1.4 印制电路板的抗震设计原则 38

2.2 印制电路板的安全原则 38

第3章 印制电路板的基板种类与剪裁 39

3.1 印制电路板的基板种类 39

3.1.1 纸基材料的应用特点 39

3.1.2 玻纤布材料的应用特点 40

3.1.3 复合材料的应用特点 41

3.1.4 高性能材料的应用特点 43

3.2 印制电路板的基板剪裁 43

3.2.1 印制电路板的基板剪裁工艺流程 43

3.2.2 印制电路板的基板剪裁操作演练 45

3.3 印制电路板基板剪裁的注意事项 48

第4章 印制电路板的钻孔工艺与操作 49

4.1 印制电路板的钻孔工艺流程 49

4.1.1 印制电路板钻孔的设备要求 50

4.1.2 印制电路板钻孔的工艺标准 63

4.2 印制电路板的钻孔操作 64

4.2.1 印制电路板的钻孔操作规程 64

4.2.2 印制电路板的钻孔方法 64

4.3 印制电路板钻孔的注意事项 72

第5章 印制电路板的沉铜工艺与操作 73

5.1 印制电路板的沉铜工艺流程 73

5.1.1 印制电路板沉铜的设备要求 73

5.1.2 印制电路板沉铜的工艺标准 83

5.2 印制电路板的沉铜操作与方法 83

5.2.1 印制电路板的沉铜操作规程 84

5.2.2 印制电路板的沉铜操作方法 84

5.3 印制电路板沉铜的注意事项及安全 95

5.3.1 印制电路板沉铜的注意事项 95

5.3.2 印制电路板沉铜的安全 96

第6章 印制电路板的图形转移工艺与操作 97

6.1 印制电路板的图形转移工艺流程 97

6.1.1 印制电路板的图形转移设备要求 97

6.1.2 印制电路板的图形转移工艺标准 104

6.2 印制电路板的图形转移操作 105

6.2.1 印制电路板的图形转移操作规程 105

6.2.2 印制电路板的图形转移基本方法 106

6.3 印制电路板图形转移的注意事项 111

6.3.1 干膜图形转移的注意事项 111

6.3.2 湿膜图形转移的注意事项 112

第7章 印制电路板的全板电镀工艺与操作 113

7.1 印制电路板的全板电镀工艺流程 113

7.1.1 印制电路板全板电镀的设备要求 113

7.1.2 印制电路板全板电镀的工艺标准 116

7.2 印制电路板的全板电镀操作 116

7.2.1 印制电路板全板电镀的操作规程 116

7.2.2 印制电路板全板电镀的基本方法 117

7.3 印制电路板全板电镀的注意事项 122

第8章 印制电路板的蚀刻工艺与操作 123

8.1 印制电路板的蚀刻工艺流程 123

8.1.1 印制电路板的蚀刻设备要求 123

8.1.2 印制电路板的蚀刻工艺标准 124

8.2 印制电路板的蚀刻操作 126

8.2.1 印制电路板的蚀刻操作规程 126

8.2.2 印制电路板蚀刻的基本方法 129

8.3 印制电路板蚀刻的注意事项 131

第9章 印制电路板的层压工艺与操作 133

9.1 印制电路板的层压工艺流程 133

9.1.1 印制电路板的层压设备要求 133

9.1.2 印制电路板的层压工艺标准 139

9.2 印制电路板的层压操作 142

9.2.1 印制电路板的层压操作规程 142

9.2.2 印制电路板层压的基本方法 143

9.3 印制电路板层压的注意事项 153

第10章 印制电路板的丝印阻焊油墨工艺与操作 155

10.1 印制电路板的丝印阻焊油墨工艺流程 155

10.1.1 印制电路板的丝印阻焊油墨设备要求 155

10.1.2 印制电路板的丝印阻焊油墨工艺标准 158

10.2 印制电路板的丝印阻焊油墨操作 159

10.2.1 印制电路板的丝印阻焊油墨操作规程 159

10.2.2 印制电路板丝印阻焊油墨的基本方法 159

10.3 印制电路板丝印阻焊油墨的注意事项 162

第11章 印制电路板的喷锡工艺与操作 163

11.1 印制电路板的喷锡工艺流程 163

11.1.1 印制电路板的喷锡设备要求 163

11.1.2 印制电路板的喷锡工艺标准 166

11.2 印制电路板的喷锡操作 166

11.2.1 印制电路板的喷锡操作规程 166

11.2.2 印制电路板喷锡的基本方法 167

11.3 印制电路板喷锡的注意事项 170

第12章 印制电路板的外形加工工艺与操作 171

12.1 印制电路板的外形加工工艺流程 171

12.1.1 印制电路板的外形加工设备要求 171

12.1.2 印制电路板的外形加工工艺标准 175

12.2 印制电路板的外形加工操作 176

12.2.1 印制电路板的外形加工操作规程 176

12.2.2 印制电路板外形加工的基本方法 176

12.3 印制电路板外形加工的注意事项 177

第13章 印制电路板的质量检验工艺与操作 179

13.1 印制电路板的质量检验工艺流程 179

13.1.1 印制电路板的质量检验设备要求 179

13.1.2 印制电路板质量检验的工艺标准 185

13.2 印制电路板的质量检验操作 201

13.2.1 印制电路板质量检验的操作规程 201

13.2.2 印制电路板质量检验的基本方法 203

13.3 印制电路板质量检验的注意事项 211

第14章 印制电路板的印胶工艺与操作 213

14.1 印制电路板的印胶工艺流程 213

14.1.1 印制电路板印胶的设备要求 213

14.1.2 印制电路板印胶的工艺标准 219

14.2 印制电路板的印胶操作 221

14.2.1 印制电路板印胶的操作规程 221

14.2.2 印制电路板印胶的基本方法 222

14.3 印制电路板印胶的注意事项 225

第15章 印制电路板的表面贴装工艺与操作 227

15.1 印制电路板的表面贴装工艺流程 227

15.1.1 印制电路板的表面贴装设备要求 228

15.1.2 印制电路板表面贴装的工艺标准 235

15.2 印制电路板的表面贴装操作 253

15.2.1 印制电路板表面贴装的操作规程 253

15.2.2 印制电路板表面贴装的基本方法 255

15.3 印制电路板表面贴装的注意事项 262

第16章 印制电路板的手工插装及焊接工艺与操作 265

16.1 印制电路板的手工插装工艺流程 265

16.1.1 印制电路板手工插装的设备要求 265

16.1.2 印制电路板手工插装的工艺标准 267

16.2 印制电路板的焊接工艺流程 273

16.2.1 印制电路板的焊接设备要求 273

16.2.2 印制电路板的焊接工艺标准 280

16.3 印制电路板的手工插装及焊接操作 287

16.3.1 印制电路板手工插装的操作规程 287

16.3.2 印制电路板焊接的操作规程 287

16.3.3 印制电路板手工插装的基本方法 288

16.3.4 印制电路板焊接的基本方法 294

16.4 印制电路板手工插装及焊接的注意事项 301

16.4.1 印制电路板手工插装的注意事项 301

16.4.2 印制电路板焊接的注意事项 302