PADS2005电路原理图与PCB设计PDF电子书下载

第1章 概述 1

1.1 EDA概述 1

1.1.1 EDA技术的发展 1

1.1.2 常用EDA软件的简单介绍 1

1.2 PADS2005工具简介 2

1.2.1 PADS Logic 3

1.2.2 PADS Layout 4

1.2.3 PADS Router 6

1.2.4 HyperLynx 7

1.3 电路的设计流程 9

1.3.1 电路的总体设计流程 9

1.3.2 原理图的设计流程 10

1.3.3 PCB的设计流程 11

1.4 小结 12

第2章 PADS2005的运行环境和安装 13

2.1 PADS2005的运行环境 13

2.2 PADS2005的安装与卸载 13

2.2.1 PADS2005的安装 13

2.2.2 PADS2005的卸载 16

2.3 小结 17

第3章 PADS Logic的基本操作 18

3.1 PADS Logic的启动 18

3.2 新建一个原理图文件 18

3.3 PADS Logic的用户工作界面 19

3.3.1 菜单栏 19

3.3.2 工具栏 21

3.3.3 弹出菜单、无模命令和快捷键 21

3.3.4 原理图格点 22

3.4 原理图的参数设置 24

3.4.1 环境参数设置 24

3.4.2 图纸设置 27

3.5 加载、卸载元件库 28

3.5.1 PADS元件库的结构 28

3.5.2 PADS元件库的管理 29

3.6 绘制电路原理图 30

3.6.1 元件的放置和编辑 31

3.6.2 绘制连线 35

3.6.3 放置电源及接地符号 35

3.6.4 放置离页符 36

3.6.5 绘制总线 37

3.7 设计数据的查询和修改 39

3.7.1 选择过滤器的设置及应用 39

3.7.2 元件的查询和修改 41

3.7.3 网络的查询和修改 46

3.8 PADS Logic报表 47

3.8.1 元件统计报表 47

3.8.2 网络统计报表 48

3.8.3 连接性报表 49

3.8.4 物料清单 49

3.9 输出网表到PADS Layout 52

3.9.1 利用OLE功能输出数据 52

3.9.2 输出网表文件传送数据 54

3.10 小结 55

第4章 建立PADS Logic的元件库 56

4.1 PADS的元件库 56

4.2 引脚封装 57

4.2.1 元件编辑器环境 57

4.2.2 引脚封装编辑器 58

4.2.3 定义封装 59

4.2.4 保存引脚封装 60

4.3 CAE封装 60

4.3.1 利用CAE封装向导建立CAE封装 61

4.3.2 绘制不规则的CAE封装外形 62

4.3.3 添加新的端点 62

4.3.4 利用Step and Repeat命令添加新端点 62

4.3.5 修改端点 63

4.3.6 保存CAE封装 63

4.4 元件类型 64

4.4.1 设置元件的电特性 64

4.4.2 分配PCB封装 64

4.4.3 指定CAE封装 65

4.4.4 分配信号引脚 67

4.4.5 添加用户属性 67

4.4.6 全局属性 68

4.4.7 为门电路指定引脚号和引脚名称 69

4.4.8 保存元件类型 70

4.5 编辑、修改已有的元件 71

4.5.1 在元件编辑器中打开元件 71

4.5.2 在原理图中打开元件 71

4.6 小结 73

第5章 原理图设计 74

5.1 原理图设计的原则和基本流程 74

5.1.1 原理图设计的原则 74

5.1.2 原理图设计的基本流程 74

5.2 原理图设计实例 75

5.2.1 建立一个新的原理图文件 75

5.2.2 设置原理图参数 76

5.2.3 加载元件库 76

5.2.4 放置元件 77

5.2.5 绘制原理图 78

5.2.6 注解和修饰 79

5.3 层次原理图设计 80

5.3.1 自顶向下的层次原理图设计方法 80

5.3.2 自底向上的层次原理图设计方法 82

5.3.3 层次模型的相关操作 83

5.4 层次原理图设计实例 84

5.5 小结 87

第6章 PADS Layout的基本操作 88

6.1 PCB基础知识 88

6.1.1 PCB的结构 88

6.1.2 PCB中的基本概念 88

6.2 新建、打开一个PCB文件 90

6.2.1 启动PADS Layout 90

6.2.2 新建一个PCB文件 90

6.2.3 打开一个PCB文件 90

6.3 PADS Layout的用户界面 90

6.3.1 菜单栏 91

6.3.2 工具栏 95

6.3.3 弹出菜单、无模命令和快捷键 100

6.4 PADS Layout的视图管理 102

6.4.1 使用【View】菜单命令 102

6.4.2 使用鼠标 103

6.4.3 使用键盘 103

6.4.4 PADS Layout的视图模式 103

6.5 PADS Layout的参数设置 105

6.5.1 【Global】选项卡参数设置 105

6.5.2 【Design】选项卡参数设置 106

6.5.3 【Routing】选项卡参数设置 108

6.5.4 【Thermals】选项卡参数设置 110

6.5.5 【Dimensioning】选项卡参数设置 111

6.5.6 【Teardrops】选项卡参数设置 112

6.5.7 【Drafting】选项卡参数设置 113

6.5.8 【Grids】选项卡参数设置 114

6.5.9 【Split/Mixed Plane】选项卡参数设置 116

6.5.10 【DieComponent】选项卡参数设置 117

6.6 PADS Layout的其他参数设置 117

6.6.1 颜色设置 117

6.6.2 原点设置 118

6.6.3 焊盘参数设置 119

6.6.4 钻孔层对参数设置 120

6.7 PADS Layout的选择模式 122

6.7.1 简单地选择对象 122

6.7.2 右键菜单过滤器 122

6.7.3 【Selection Filter】对话框 124

6.8 PADS Layout的绘图模式 125

6.8.1 绘图模式简介 125

6.8.2 绘制2D线 126

6.8.3 绘制电路板边框 127

6.8.4 敷铜 128

6.8.5 添加文本字符 129

6.9 PADS Layout的设计模式 130

6.9.1 设计模式简介 130

6.9.2 元件移动和编辑 131

6.9.3 布线 133

6.10 PADS Layout的ECO模式 137

6.10.1 ECO模式简介 137

6.10.2 增加连接 139

6.10.3 增加走线 139

6.10.4 增加元件 139

6.10.5 更改网络标号 140

6.10.6 更改元件标号 140

6.10.7 删除连接、网络和元件 140

6.10.8 更改设计规则 140

6.10.9 自动重新编号 140

6.11 小结 142

第7章 建立PCB封装 143

7.1 使用Wizard建立PCB封装 143

7.1.1 封装编辑器的环境 143

7.1.2 封装向导介绍 144

7.1.3 使用Wizard建立DIP封装 144

7.1.4 使用Wizard建立BGA封装 146

7.2 手动建立PCB封装 148

7.2.1 添加端点 148

7.2.2 定义焊盘形状和尺寸 150

7.2.3 建立元件外框 151

7.2.4 调整参考编号 151

7.2.5 保存PCB封装 153

7.3 PCB封装设计的技巧 153

7.3.1 建立异形焊盘 153

7.3.2 交换元件焊盘排序 154

7.4 小结 155

第8章 PADS Layout的PCB设计 156

8.1 PCB设计流程 156

8.2 PCB设计技术要求的提出 157

8.2.1 PCB设计的总体要求和基本原则 157

8.2.2 提出PCB设计要求 159

8.3 规划电路板 160

8.3.1 环境参数设置 160

8.3.2 设计电路板外框 161

8.3.3 修改PCB外框 161

8.3.4 建立Board Cutout 163

8.3.5 建立禁止区 163

8.3.6 添加安装孔 165

8.4 输入原理图数据 166

8.4.1 输入网表文件 166

8.4.2 利用OLE功能输入原理图数据 166

8.5 PCB的叠层设计 168

8.5.1 多层电路板叠层设计原则 168

8.5.2 PADS Layout的层定义设置对话框 170

8.5.3 叠层设计 173

8.6 设置PCB的设计规则 175

8.6.1 【Default】规则设置 176

8.6.2 【Class】规则设置 183

8.6.3 【Net】规则设置 183

8.6.4 【Group】规则设置 184

8.6.5 【Pin Pair】规则设置 185

8.6.6 【Decal】规则设置 185

8.6.7 【Component】规则设置 186

8.6.8 【Conditional Rules】规则设置 187

8.6.9 【Differential Pairs】规则设置 188

8.6.10 【Report】功能 189

8.7 PCB的元件布局 189

8.7.1 PCB布局原则 189

8.7.2 布局参数设置 191

8.7.3 放置元件 193

8.7.4 利用PADS Logic的OLE功能进行原理图驱动布局 194

8.7.5 建立元件群组合 195

8.7.6 手动布局的具体步骤 196

8.8 PCB的布线 197

8.8.1 PCB的通用布线规则 198

8.8.2 布线前的准备 198

8.8.3 手动布线 199

8.8.4 PADS Router自动布线器 202

8.9 定义混合分割层 205

8.9.1 分割平面层前的设置 205

8.9.2 建立平面层 206

8.9.3 定义平面层分割 207

8.9.4 平面层连接 209

8.10 敷铜 209

8.10.1 建立灌铜边框 210

8.10.2 灌铜 211

8.10.3 编辑灌铜 211

8.10.4 灌铜管理器 213

8.11 PCB设计的后期处理 214

8.11.1 补泪滴处理 214

8.11.2 调整丝印标志 214

8.12 设计规则检查 216

8.12.1 设计验证概述 216

8.12.2 Clearance验证 217

8.12.3 Connectivity验证 218

8.12.4 High Speed验证 219

8.12.5 Plane验证 219

8.13 生成Gerber文件 220

8.13.1 CAM文件输出环境 221

8.13.2 输出Routing层的Gerber文件 225

8.13.3 输出Plane层的Gerber文件 227

8.13.4 输出Silkscreen层的Gerber文件 227

8.13.5 输出Paste Mask层的Gerber文件 230

8.13.6 输出Solder Mask层的Gerber文件 231

8.13.7 输出Drill Drawing层的Gerber文件 232

8.13.8 输出NC Drill文件 235

8.14 生成项目报表 237

8.14.1 元件列表 237

8.14.2 生成PCB的统计报表 237

8.14.3 Basic Scripts功能生成报表 238

8.15 PCB设计自查流程 240

8.16 小结 242

第9章 PCB设计实例 243

9.1 项目的提出 243

9.2 整体设计规划 243

9.3 创建元件库 244

9.3.1 建立新的元件库 244

9.3.2 USB桥接芯片IC1114 245

9.3.3 Flash芯片K9F1208U0M 253

9.4 原理图设计 257

9.4.1 电源模块电路 259

9.4.2 U盘接口电路 260

9.4.3 Flash存储器电路 260

9.4.4 连接器电路 261

9.5 PCB设计 262

9.5.1 设计电路板边框 262

9.5.2 原理图网表输入 263

9.5.3 设置PCB的叠层 264

9.5.4 设置PCB设计规则 266

9.5.5 设置PADS Layout的参数 268

9.5.6 PCB的元件布局 270

9.5.7 PCB的布线 273

9.5.8 敷铜 273

9.5.9 设计验证 275

9.5.10 PCB设计后期处理 276

9.6 输出Gerber文件 278

9.7 小结 280

附录 OrCAD与PADS Layout之间同步的实现 281

参考文献 290