Cadence印刷电路板设计 Allegro PCB Editor设计指南PDF电子书下载

第1章 PCB设计介绍 1

1.1 PCB设计的发展趋势 1

1.1.1 PCB的历史 1

1.1.2 PCB设计的发展趋势 1

1.2 PCB设计流程简介 4

1.3 高级PCB设计工程师的必备知识 5

1.4 基于Cadence平台的PCB设计 5

第2章 Allegro SPB平台简介 8

2.1 Cadence PCB设计解决方案 8

2.1.1 PCB Editor技术 9

2.1.2 高速设计 12

2.1.3 小型化 14

2.1.4 设计规划与布线 14

2.1.5 生产制造选件 15

2.1.6 模拟／射频设计 17

2.1.7 团队协作设计 18

2.1.8 PCB Autorouter技术 18

2.2 Allegro SPB软件安装 18

第3章 原理图和PCB交互设计 21

3.1 OrCAD Capture平台简介 21

3.2 OrCAD Capture平台原理图设计流程 25

3.2.1 OrCAD Capture设计环境 25

3.2.2 创建新项目 28

3.2.3 放置器件并连接 29

3.2.4 器件命名和设计规则检查 30

3.2.5 跨页连接 33

3.2.6 网表和Bom 34

3.3 OrCAD Capture平台原理图设计规范 35

3.3.1 器件、引脚、网络命名规范 35

3.3.2 确定封装 36

3.3.3 关于改板时候的器件名问题 36

3.3.4 原理图可读性与布局 37

3.4 正标与反标 38

3.5 设计交互 41

第4章 PCB Editor设计环境和设置 44

4.1 Allegro SPB工作界面 44

4.1.1 工作界面与产品说明 44

4.1.2 选项面板 47

4.2 Allegro SPB参数设置 49

4.3 Allegro SPB环境设置 53

第5章 封装库的管理和设计方法 63

5.1 PCB封装库简介 63

5.2 PCB封装命名规则 69

5.3 PCB封装创建方法实例 70

5.3.1 创建焊盘库 71

5.3.2 用Pad Designer制作焊盘 72

5.3.3 手工创建PCB封装 84

5.3.4 自动创建PCB封装 89

5.3.5 封装实例以及高级技巧 93

5.4 PCB封装库管理 98

第6章 PCB设计前处理 100

6.1 PCB设计前处理概述 100

6.2 网表调入 100

6.2.1 封装库路径的指定 101

6.2.2 Allegro Design Authoring/Capture CIS网表调入 102

6.2.3 第三方网表 104

6.3 建立板框 106

6.3.1 手动绘制板框 106

6.3.2 导入DXF格式的板框 110

6.4 添加禁布区 112

6.5 MCAD-ECAD协同设计 115

6.5.1 第一次导入Baseline的机械结构图 115

6.5.2 设计过程中的机械结构修改 117

6.5.3 设计结束后建立新的基准（Re-Baseline） 122

第7章 约束管理器 123

7.1 约束管理器（Constraint Manager）介绍 123

7.2 物理约束（Physical Constraint）与间距约束（Spacing Constraint） 128

7.2.1 Physical约束和Spacing约束介绍 128

7.2.2 Net Group和Net Class 128

7.2.3 建立Net Class 129

7.2.4 为Class添加对象 130

7.2.5 设置Physical约束的Default规则 131

7.2.6 建立扩展Physical约束 133

7.2.7 为Net Class添加Physical约束 134

7.2.8 设置Spacing约束的Default规则 135

7.2.9 建立扩展Spacing约束 135

7.2.10 为Net Class添加Spacing约束 136

7.2.11 建立Net Class-Class间距规则 137

7.2.12 层间约束（Constraints By Layer） 137

7.2.13 Same Net Spacing约束 138

7.2.14 区域约束 138

7.2.15 Net属性 141

7.2.16 Component属性和Pin属性 142

7.2.17 DRC工作表 142

7.2.18 设计约束 143

7.3 实例：设置物理约束和间距约束 144

7.3.1 Physical约束设置 145

7.3.2 Spacing约束设置 147

7.4 电气约束（Electrical Constraint） 148

7.4.1 Electrical约束介绍 148

7.4.2 Wiring工作表 149

7.4.3 Impedance工作表 153

7.4.4 Min/Max Propagation Delays工作表 154

7.4.5 Relative Propagation Delay工作表 156

7.4.6 Total Etch Length工作表 158

7.4.7 Differential Pair工作表 159

7.5 实例：建立差分线对 164

第8章 PCB布局 168

8.1 PCB布局要求 168

8.2 PCB布局思路 171

8.2.1 接口器件，结构定位 171

8.2.2 主要芯片布局 172

8.2.3 电源模块布局 174

8.2.4 细化布局 174

8.2.5 布线通道、电源通道评估 175

8.2.6 EMC、SI、散热设计 178

8.3 布局常用指令 180

8.3.1 摆放元件 180

8.3.2 按照Room放置器件 183

8.3.3 按照Capture CIS原理图页面放置器件 186

8.3.4 布局准备 188

8.3.5 手动布局 191

8.4 其他布局功能 195

8.4.1 导出元件库 195

8.4.2 更新元件（Update Symbols） 196

8.4.3 过孔阵列（ViaArrays） 197

8.4.4 模块布局和布局复用 198

第9章 层叠设计与阻抗控制 202

9.1 层叠设计的基本原则 202

9.1.1 PCB层的构成 202

9.1.2 合理的PCB层数选择 203

9.1.3 PCB层叠设置的常见问题 204

9.1.4 层叠设置的基本原则 205

9.2 层叠设计的经典案例 205

9.2.1 四层板的层叠方案 205

9.2.2 六层板的层叠方案 206

9.2.3 八层板的层叠方案 207

9.2.4 十层板的层叠方案 208

9.2.5 十二层板的层叠方案 208

9.2.6 十四层以上单板的层叠方案 210

9.3 阻抗控制 210

9.3.1 阻抗计算需要的参数 210

9.3.2 利用Allegro软件进行阻抗计算 213

第10章 电源地处理 217

10.1 电源地处理的基本原则 217

10.1.1 载流能力 218

10.1.2 电源通道和滤波 220

10.1.3 直流压降 220

10.1.4 参考平面 221

10.1.5 其他要求 221

10.2 电源地平面分割 222

10.3 电源地正片铜皮处理 226

10.4 电源地处理的其他注意事项 231

10.4.1 前期Fanout 231

10.4.2 散热问题 233

10.4.3 接地方式 235

10.4.4 开关电源反馈线设计 237

第11章 PCB布线的基本原则与操作 241

11.1 布线概述及原则 241

11.1.1 布线中的DFM要求 241

11.1.2 布线中的电气特性要求 244

11.1.3 布线中的散热考虑 246

11.1.4 布线其他总结 246

11.2 布线规划 246

11.2.1 约束设置 246

11.2.2 Fanout 247

11.2.3 布线 251

11.3 手动布线 253

11.3.1 添加走线 253

11.3.2 布线编辑命令 260

11.3.3 时序等长控制 265

11.4 各类信号布线注意事项及布线技巧 268

第12章 全局布线环境（GRE） 274

12.1 GRE功能简介 274

12.1.1 新一代的PCB布局布线工具 275

12.1.2 自动布线的挑战 275

12.1.3 使用GRE进行布局规划的优点 276

12.2 GRE高级布局布线规划 278

12.2.1 GRE参数设置 279

12.2.2 处理Bundle 281

12.2.3 规划Flow 284

12.2.4 规划验证 287

12.3 高级布局布线规划流程 290

12.4 高级布局布线规划实例 292

12.5 自动互连技术Auto-I.XX 297

12.5.1 Flow的快速创建及连接 297

12.5.2 自动Breakout的应用 300

第13章 PCB测试 306

13.1 测试方法介绍 306

13.2 加测试点的要求 308

13.3 加入测试点 308

13.4 测试点的生成步骤 315

第14章 后处理和光绘文件输出 317

14.1 DFX概述 317

14.1.1 可制造性要求（DFM） 318

14.1.2 可装配性要求（DFA） 319

14.1.3 可测试性要求（DFT） 319

14.2 丝印（Silkscreen） 319

14.2.1 丝印调整 320

14.2.2 丝印设计常规要求 321

14.3 丝印重命名及反标注 322

14.3.1 器件编号重命名（Rename） 322

14.3.2 反标（Back Annotation） 325

14.4 工程标注 325

14.4.1 尺寸标注 326

14.4.2 技术说明文档资料（Drill层相关生产需求说明） 332

14.5 输出光绘前的检查流程 335

14.5.1 基于Check List的检查 335

14.5.2 Display Status检查 335

14.5.3 报表检查 336

14.6 光绘输出 338

14.6.1 钻孔文件 339

14.6.2 CAM输出 343

14.7 其他 349

14.7.1 valor检查所需文件 349

14.7.2 3D视图 349

14.7.3 打印PDF 350

第15章 PCB设计的高级技巧 357

15.1 Skill二次开发 357

15.2 团队协同设计 361

15.3 设计数据导入导出 366

15.4 无盘设计 371

15.5 背钻设计 373

15.6 DFA可装配性设计 378

15.7 走线跨分割检查（Segments overVoids） 381

15.8 Extracta 382

15.9 优化（Gloss） 384

15.10 Data Tips 388

15.11 3D Viewer 389

15.12 任意角度走线 391

15.13 超级蛇形线 393

15.14 Ravel语言 393

15.15 差分对的返回路径的过孔 395

15.16 Shape编辑应用模式 396

15.17 Time Vision——High Speed Product Option 398

第16章 高速PCB设计 400

16.1 高速PCB设计理论 400

16.1.1 高速PCB设计定义 400

16.1.2 高速PCB相关的一些基本理论 402

16.1.3 高速PCB设计基本原则 409

16.2 信号完整性仿真 410

16.2.1 普通信号完整性问题 410

16.2.2 时序问题（Timing） 412

16.2.3 GHz以上串行信号问题 414

16.3 电源完整性仿真设计 416

16.3.1 直流电源问题 416

16.3.2 交流电源问题 417

16.4 板级EMC设计 420

16.4.1 板级EMC设计的关注点 420

16.4.2 Cadence的EMC设计规则 423

第17章 DDR3的PCB设计实例 425

17.1 DDR3介绍 425

17.1.1 Fly-By设计 428

17.1.2 动态ODT 430

17.1.3 其他更新 430

17.2 DDR3 PCB设计规则 431

17.2.1 时序规则 431

17.2.2 电源设计要求及层叠、阻抗方案 433

17.2.3 物理、间距规则 434

17.2.4 电气规则 446

17.3 DDR3布局 454

17.3.1 放置关键器件 454

17.3.2 模块布局 456

17.4 布线 459

17.4.1 电源处理 459

17.4.2 Fanout 462

17.4.3 DDR3布线 463

17.5 信号完整性和电源完整性仿真设计 467

17.5.1 信号完整性仿真 467

17.5.1.1 定义仿真模板 467

17.5.1.2 加载零件IBIS模型 468

17.5.1.3 编辑互连线模型 471

17.5.1.4 仿真设置 474

17.5.2 仿真结果展示 475

17.5.2.1 时钟信号（800MHz） 475

17.5.2.2 控制信号（800Mbps） 477

17.5.2.3 地址、命令信号（800Mbps） 478

17.5.3 电源完整性仿真 480

17.5.3.1 PowerDC仿真结果展示 480

17.5.3.2 PowerSI仿真结果展示 482

第18章 小型化设计 485

18.1 小型化设计的工艺流程 485

18.1.1 HDI技术 485

18.1.2 埋入零件 491

18.2 实例：盲、埋孔设计 491

18.3 盲、埋孔设计的其他设置 495

18.4 埋入零件设计的基本参数设置 498

18.4.1 实例：埋入零件 501

18.4.2 埋入零件生产数据输出 505

第19章 射频设计 509

19.1 RF PCB设计背景 509

19.2 RF PCB设计的特点 511

19.3 RF PCB设计流程 511

19.4 Analog/RF设计常用的命令 520

附录 帮助文件使用说明 541

参考资料 553