高速电路信号完整性分析与设计PDF电子书下载

第1章 绪论 1

1.1 高速数字电路与信号完整性的定义 2

1.1.1 高速数字电路的定义 2

1.1.2 信号完整性的定义 4

1.2 高速数字电路设计研究的内容 5

1.2.1 高速逻辑电路 5

1.2.2 信号完整性 6

1.2.3 电磁兼容 7

1.2.4 电源完整性 8

1.2.5 高速仿真模型 8

1.3 高速数字电路的设计流程 9

1.3.1 传统的数字电路设计流程 9

1.3.2 基于信号完整性分析的高速数字电路设计方法 10

1.4 高速数字电路仿真设计软件 11

1.4.1 Apsim仿真软件包 11

1.4.2 MentorGraphics公司的Hyperlynx仿真软件 12

1.4.3 MentorGraphics公司的ICX3.0仿真软件 12

1.4.4 CADENCE公司的SPECCTRAQuest仿真工具 13

1.4.5 Ansoft公司的Swave仿真工具 13

1.4.6 Zuken公司的Hot-Stage4工具 13

1.5 高速数字电路的发展趋势 14

第2章 高速信号完整性的基本理论 15

2.1 基本电磁理论 15

2.1.1 麦克斯韦方程组 15

2.1.2 传输线理论 16

2.1.3 匹配理论 20

2.2 高速电路基础知识 24

2.2.1 时间与频率、时域与频域 24

2.2.2 时间和距离 26

2.2.3 集总系统与分布系统 27

2.2.4 带宽与上升时间 27

2.2.5 四种电抗 30

2.3 信号完整性的基本概念 30

本章小节 31

思考题 32

第3章 高速逻辑电路分析 33

3.1 高速TTL电路 33

3.1.1 三极管的动态开关特性 33

3.1.2 TTL基本电路的工作原理 34

3.1.3 高速TTL的实现方式 36

3.2 高速CMOS电路 39

3.2.1 MOS管的开关特性 39

3.2.2 CMOS基本电路 39

3.2.3 CMOS电路的特性 42

3.2.4 CMOS集成电路的特点 42

3.2.5 CMOS电路输入/输出信号规则 43

3.2.6 高速CMOS的实现方式 43

3.2.7 CMOS电路的改进型 44

3.2.8 如何选择TTL和CMOS器件 46

3.3 ECL电路 46

3.3.1 ECL器件原理及工作特性 46

3.3.2 ECL发射极开路输出结构 50

3.3.3 ECL电路的工作特点 51

3.3.4 ECL电路中电容的影响 53

3.3.5 ECL电路的设计原则 53

3.3.6 PECL接口电路 55

3.3.7 LVECL/PECL/LVPECL电路比较 56

3.4 LVDS器件与电路 57

3.4.1 LVDS器件简介 57

3.4.2 LVDS器件的工作原理 57

3.4.3 LVDS电路设计 58

3.4.4 LVDS的特点 59

3.4.5 LVDS的应用模式 59

3.4.6 LVDS系统的设计 59

3.5 高速逻辑电路使用规则 60

3.5.1 高速TTL的使用规则 60

3.5.2 高速CMOS的使用条件 61

3.5.3 LVDS设计注意的几个问题 61

本章小结 62

思考题 63

第4章 高速数字信号的反射分析 64

4.1 信号反射的机理 64

4.1.1 反射的基本概念 64

4.1.2 网格图和线性负载反射 66

4.1.3 Bergeron图和非线性负载反射 67

4.1.4 欠载传输线 68

4.1.5 过载传输线 68

4.2 产生反射现象的因素 69

4.2.1 上升时间对反射的影响 70

4.2.2 串联传输线的反射影响 70

4.2.3 短分支传输线的反射影响 72

4.2.4 容性分支在传输线中间引起的反射影响 72

4.2.5 拐角和通孔的影响 74

4.2.6 载重线的反射影响 75

4.2.7 电感性间断的影响 76

4.3 抑制反射的一般方法 79

4.3.1 单端端接技术 80

4.3.2 多负载端接技术 84

本章小结 86

思考题 86

第5章 高速信号的串扰分析 87

5.1 串扰基本知识 87

5.1.1 串扰的基本概念 87

5.1.2 串扰的来源 88

5.1.3 电感矩阵和电容矩阵 88

5.1.4 均匀传输线的串扰 89

5.2 串扰机理分析 90

5.2.1 串扰引起的噪声 90

5.2.2 容性耦合与感性耦合 93

5.2.3 近端串扰与远端串扰 95

5.2.4 传输模式与串扰 97

5.3 串扰的仿真分析 102

本章小结 107

思考题 108

第6章 高速信号的开关噪声分析 109

6.1 同步开关噪声的概念 109

6.1.1 SSN噪声及其影响 109

6.1.2 地弹效应 111

6.2 同步开关噪声分析 112

6.2.1 同步开关噪声的理论分析 112

6.2.2 同步开关噪声电路分析 115

6.3 降低开关噪声的电路设计 118

6.3.1 去耦电容的使用 119

6.3.2 驱动电路的设计 122

63.3 芯片封装 125

6.4 降低开关噪声的板级措施 128

6.4.1 板级抑制SSN措施的基本方法 128

6.4.2 应用二维PBG结构抑制SSN 130

6.5 降低开关噪声的其他措施 132

本章小结 133

思考题 134

第7章 高速信号的时序分析 135

7.1 时序系统 135

7.1.1 公共时钟同步的时序分析 135

7.1.2 源时钟同步的时序分析 142

7.1.3 其他总线数据传输技术 147

7.2 时钟器件 148

7.2.1 时钟树 148

7.2.2 时钟缓冲器 151

7.2.3 时钟发生器 156

7.3 时钟抖动 157

7.3.1 时钟抖动的产生 157

7.3.2 时钟抖动的应用 159

7.3.3 时钟抖动的影响 161

7.3.4 时钟抖动的测量 161

7.3.5 时钟抖动的诊断和抑制 163

本章小结 164

思考题 165

第8章 高速信号的EMC分析 166

8.1 电磁兼容中的接地技术 166

8.1.1 概述 166

8.1.2 接地的种类 166

8.1.3 接地方式 167

8.1.4 模拟电路与数字电路的接地 171

8.1.5 接地电阻 172

8.1.6 地线的设计 173

8.2 电磁兼容中的屏蔽技术 173

8.2.1 概述 173

8.2.2 屏蔽的分类 174

8.2.3 电磁屏蔽的设计 176

8.2.4 印制电路板中的屏蔽 177

8.2.5 屏蔽的设计原则 178

8.3 电磁兼容中的滤波技术 178

8.3.1 概述 178

8.3.2 滤波器简介 178

8.3.3 电磁干扰EMI滤波器的基本概念 180

8.3.4 EMI滤波器的使用方法 182

8.3.5 两种常用的EMI滤波器 184

8.4 PCB中的电磁兼容 186

本章小结 192

思考题 193

第9章 高速信号的电源完整性分析 194

9.1 电源完整性概述 194

9.1.1 电源完整性的相关概念 194

9.1.2 电源噪声的起因及危害 194

9.2 电源分配系统设计 196

9.2.1 电源分配系统的分类 196

9.2.2 常用的两种电源分配方案 198

9.2.3 电源分配系统的阻抗设计 199

9.2.4 电容在电源分配系统中的应用 201

9.2.5 电源/地平面对模型分析 205

9.3 电路板中电源系统设计 209

9.3.1 叠层对电源分配系统的影响 209

9.3.2 几种典型的叠层方案分析 212

9.3.3 PCB上电源分配系统设计规则 213

9.3.4 设计实例 215

本章小结 217

思考题 218

第10章 信号完整性仿真分析模型 220

10.1 Spice仿真模型原理与建模方法 220

10.1.1 Spice模型概主 220

10.1.2 Spice的功能和特点 220

10.1.3 Spice模型的建模方法和不足 221

10.2 IBIS仿真模型原理与建模方法 222

10.2.1 IBIS模型概述 222

10.2.2 IBIS模型的结构 223

10.2.3 IBIS模语法 224

10.2.4 IBIS模型的建立 231

10.2.5 IBIS模型的验证方法 235

10.2.6 IBIS模型与信号完整性分析 240

本章小结 250

思考题 250

第11章 高速电路的差分线设计 252

11.1 差分线的基本概念 252

11.1.1 差分信号的定义 252

11.1.2 差分和共模 253

11.1.3 奇模和偶模 254

11.1.4 差分对和差分阻抗 256

11.2 差分信号的阻抗分析与计算 257

11.2.1 无耦合时的差分阻抗 257

11.2.2 耦合时的差分阻抗 258

11.2.3 返回电流分布对阻抗的影响 262

11.2.4 差分阻抗的计算 264

11.3 差分信号设计中存在的问题及其解决方案 268

11.3.1 差分线的端接 268

11.3.2 差分信号的错位与失真 270

11.3.3 差分线的辐射干扰 272

11.3.4 干扰线对差分信号的影响 274

11.3.5 返回路径中的间隙 275

11.3.6 紧密耦合与非紧密耦合的影响 276

11.3.7 奇模状态与偶模状态的影响 277

11.3.8 PCB中的差分走线原则 280

本章小结 284

思考题 285

第12章 高速电路仿真设计实例 286

12.1 仿真设计的可行性 286

12.2 高速光纤收发模块仿真设计与分析 287

12.2.1 SFP光收发模块的工作原理及设计要求 287

12.2.2 SFP光收发模块的PCB设计与仿真分析 288

12.2.3 SFP光收发模块的板级设计要求及板层设置 289

12.2.4 SPF光收发模块布局的确定及仿真分析 290

12.2.5 SFP光收发模块布线的仿真分析 291

12.3 高速误码测试系统信号完整性仿真设计 295

12.3.1 系统组成及工作原理 295

12.3.2 PCB设计及信号完整性仿真分析 299

12.4 FPGA实现高速误码测试的PCB仿真设计 306

12.4.1 基于FPGA（FX100）的误码仪原理及硬件电路分析 306

12.4.2 系统PCB设计及信号完整性仿真分析 312

本章小结 318

思考题 319

参考文献 320