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半导体制造工艺控制理论
半导体制造工艺控制理论

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工业技术

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  • 作 者:王少熙,郑然,阴玥,游海龙,张淳著
  • 出 版 社:西安:西北工业大学出版社
  • 出版年份:2018
  • ISBN:9787561259535
  • 页数:170 页
图书介绍:稳定受控的半导体制造工艺是实现芯片高可靠性水平的重要方法。本书从工序能力指数、统计过程控制和实验设计三个方面展开,详细讲述三种技术的常规理论和特殊应用方法和模型。内容包括常规工序能力指数,特殊工序能力指数,常规过程控制技术,特殊过程控制技术,实验设计及工艺表征以及系统健康管理概念。
《半导体制造工艺控制理论》目录

第1章 绪论 1

1.1 半导体制造工艺可靠性 1

1.2 传统可靠性方法存在的问题 2

1.3 实现高可靠性的新思路 3

1.4 半导体制造工艺控制流程 5

参考文献 6

第2章 单变量工序能力指数 7

2.1 工序能力指数 7

2.2 工序能力指数与成品率关系 9

2.3 非正态工序能力指数 13

2.4 截尾样本的成品率分析 20

参考文献 29

第3章 多变量工序能力指数 31

3.1 空间定义多变量工序能力指数 31

3.2 成品率多变量工序能力指数 34

3.3 权重系数多变量工序能力指数 45

参考文献 46

第4章 过程控制技术 48

4.1 SPC技术概述 48

4.2 SPC基本概念 48

4.3 控制图理论 50

4.4 常规控制图技术 53

4.5 过程受控判断规则 64

4.6 多变量控制图模块 66

参考文献 78

第5章 特殊过程控制技术 79

5.1 多品种小批量生产环境的质量控制 79

5.2 T-K控制图性能分析 97

参考文献 110

第6章 实验设计和工艺表征 113

6.1 概述 113

6.2 统计表征与优化的技术框架 115

6.3 热氧化工艺设备统计表征与优化 124

6.4 等离子体刻蚀工艺设备的统计表征与优化 150

参考文献 169

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