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第1篇 维修入门篇 2

第1章 智能手机的结构与工作原理 2

1.1智能手机的结构 2

1.1.1智能手机的整机特点 2

1.1.2智能手机的内部结构 4

1.2智能手机的工作原理 14

1.2.1智能手机的控制过程 14

1.2.2智能手机的控制关系 15

第2章 智能手机的维修工具与检测仪表 21

2.1拆装工具 22

2.1.1螺钉旋具 22

2.1.2助撬工具 22

2.1.3吸盘和显示屏分离器 23

2.1.4显示屏分离机 24

2.1.5镊子 24

2.1.6其他辅助拆装工具 26

2.2焊接工具 26

2.2.1热风焊机 26

2.2.2防静电电烙铁 28

2.2.3焊接夹具 29

2.3专用维修仪表 30

2.3.1直流稳压电源 31

2.3.2万用表 31

2.3.3示波器 33

2.3.4射频信号发生器 34

2.3.5频谱分析仪 34

2.3.6软件维修仪 35

2.4辅助维修工具 36

2.4.1计算机 36

2.4.2 BGA植锡板 37

2.4.3清洁工具 38

2.4.4超声波清洗机 39

第3章 智能手机的故障特点与基本检修方法 41

3.1智能手机的故障特点 41

3.1.1开/关机异常的故障表现和检修分析 42

3.1.2充电异常的故障表现和检修分析 43

3.1.3信号异常的故障表现和检修分析 46

3.1.4通信异常的故障表现和检修分析 48

3.1.5部分功能失常的故障表现和检修分析 51

3.2智能手机的基本检修方法 54

3.2.1观察检测法 55

3.2.2电阻检测法 56

3.2.3电压检测法 57

3.2.4电容量检测法 58

3.2.5信号波形检测法 58

3.2.6信号频谱检测法 60

3.2.7直流稳压电源监测法 61

3.2.8清洗维修法 62

3.2.9补焊维修法 62

3.2.10替换维修法 63

3.2.11飞线维修法 65

3.2.12软件维修法 66

第4章 智能手机的操作系统与工具软件 67

4.1智能手机的操作系统 67

4.1.1 Android（安卓）操作系统 67

4.1.2 iOS操作系统（苹果） 69

4.1.3 Windows Phone操作系统 70

4.1.4 EMUI操作系统（华为） 71

4.1.5 MIUI（米柚）操作系统（小米） 71

4.1.6 Color OS操作系统（OPPO） 73

4.1.7 Funtouch OS操作系统（vivo） 74

4.1.8 Symbian（塞班）操作系统 75

4.2智能手机的常用工具软件 77

4.2.1智能手机管理软件 78

4.2.2智能手机安全/杀毒软件 80

4.2.3电池充电维护软件 82

4.2.4智能手机刷机软件 85

第5章 智能手机的优化与日常维护 86

5.1智能手机的常规操作 86

5.1.1插入和取出SIM卡 86

5.1.2插入和取出Micro-SD卡 88

5.1.3智能手机的常规操作 89

5.2智能手机的常规设置 94

5.2.1智能手机的基础设置 94

5.2.2智能手机的优化设置 102

5.3智能手机的病毒防护 105

5.3.1智能手机病毒防护的措施 105

5.3.2智能手机病毒查杀的方法 107

5.4智能手机的日常维护 109

5.4.1智能手机的使用注意事项 109

5.4.2智能手机的日常保养与维护 112

第2篇 技能提高篇 119

第6章 智能手机的软故障修复 119

6.1智能手机软故障的特点 119

6.1.1智能手机软故障的表现 119

6.1.2智能手机软故障的分析 120

6.2智能手机的数据备份 122

6.2.1智能手机的数据备份 122

6.2.2智能手机的个人信息备份 127

6.3智能手机的数据恢复 132

6.3.1智能手机个人信息的导入 132

6.3.2智能手机的数据恢复 135

6.4智能手机的升级 136

6.4.1智能手机升级前的准备工作 136

6.4.2智能手机的升级操作 138

6.5智能手机的刷机 139

6.5.1智能手机刷机前的准备工作 139

6.5.2智能手机刷机操作 140

6.6智能手机的软故障修复 143

6.6.1智能手机反应慢的修复方法 143

6.6.2死机的修复处理 145

6.6.3智能手机无法开机的修复方法 148

第7章 智能手机的拆卸 150

7.1智能手机外壳与电池的拆卸 150

7.1.1智能手机外壳的拆卸 150

7.1.2智能手机电池的拆卸 152

7.2智能手机电路板与功能部件的拆卸 154

7.2.1智能手机电路板的拆卸 154

7.2.2智能手机摄像头的拆卸 156

7.2.3智能手机扬声器的拆卸 157

7.2.4智能手机听筒的拆卸 158

7.2.5智能手机振动器的拆卸 159

7.2.6智能手机耳麦接口的拆卸 160

7.2.7智能手机数据及充电接口组件的拆卸 162

7.2.8智能手机按键的拆卸 163

第8章 智能手机功能部件的检测代换 164

8.1显示屏组件的检测代换 164

8.1.1显示屏组件的检测 164

8.1.2显示屏组件的代换 165

8.2触摸屏的检测代换 166

8.2.1触摸屏的检测 166

8.2.2触摸屏的代换 167

8.3按键的检测代换 168

8.3.1按键的检测 168

8.3.2按键的代换 169

8.4听筒的检测代换 170

8.4.1听筒的检测 170

8.4.2听筒的代换 171

8.5话筒的检测代换 172

8.5.1话筒的检测 172

8.5.2话筒的代换 173

8.6摄像头的检测代换 174

8.6.1摄像头的检测 174

8.6.2摄像头的代换 175

8.7振动器的检测代换 177

8.7.1振动器的检测 177

8.7.2振动器的代换 178

8.8天线的检测代换 179

8.8.1天线的检测 179

8.8.2天线的代换 180

8.9 耳机接口的检测代换 181

8.9.1耳机接口的检测 181

8.9.2耳机接口的代换 183

8.10 USB接口的检测代换 183

8.10.1 USB接口的检测 183

8.10.2 USB接口的代换 184

第3篇 电路检修篇 186

第9章 智能手机射频电路的检修方法 186

9.1射频电路的结构 186

9.1.1射频电路的特征 186

9.1.2射频电路的结构组成 189

9.2射频电路的工作原理 193

9.2.1射频电路的基本信号流程 193

9.2.2射频电路的具体信号流程分析 194

9.3射频电路的检修方法 195

9.3.1射频电路的检修分析 195

9.3.2射频电路工作条件的检测方法 198

9.3.3射频信号处理芯片的检测方法 200

9.3.4射频功率放大器的检测方法 202

9.3.5射频收发电路的检测方法 202

9.3.6射频电源管理芯片的检测方法 204

第10章 智能手机语音电路的检修方法 205

10.1语音电路的结构 205

10.1.1语音电路的特征 205

10.1.2语音电路的结构组成 206

10.2语音电路的工作原理 211

10.2.1语音电路的基本信号流程 211

10.2.2语音电路的具体信号流程分析 212

10.3语音电路的检修方法 213

10.3.1语音电路的检修分析 213

10.3.2语音电路工作条件的检测方法 216

10.3.3音频信号处理芯片的检测 216

10.3.4音频功率放大器的检测方法 218

10.3.5耳机信号放大器的检测方法 218

第11章 智能手机微处理器及数据处理电路的检修方法 219

11.1微处理器及数据处理电路的结构 219

11.1.1微处理器及数据处理电路的特征 219

11.1.2微处理器及数据处理电路的结构组成 222

11.2微处理器及数据处理电路的工作原理 224

11.2.1微处理器及数据处理电路的基本信号流程 224

11.2.2微处理器及数据处理电路的具体信号流程分析 225

11.3微处理器及数据处理电路的检修方法 232

11.3.1微处理器及数据处理电路的检修分析 232

11.3.2微处理器三大要素的检测方法 233

11.3.3控制总线的检测方法 234

11.3.4 I2C总线信号的检测方法 238

11.3.5输入、输出数据信号的检测方法 239

第12章 智能手机电源及充电电路的检修方法 240

12.1电源及充电电路的结构 240

12.1.1电源及充电电路的特征 240

12.1.2电源及充电电路的结构组成 242

12.2电源及充电电路的工作原理 245

12.2.1电源及充电电路的基本信号流程 245

12.2.2电源及充电电路的具体信号流程分析 247

12.3电源及充电电路的检修方法 253

12.3.1电源及充电电路的检修分析 253

12.3.2直流供电电压的检测方法 253

12.3.3开机信号的检测方法 255

12.3.4复位信号的检测方法 256

12.3.5时钟信号的检测方法 257

12.3.6电源管理芯片的检测方法 258

12.3.7电流检测电阻的检测方法 259

12.3.8充电控制芯片的检测方法 259

第13章 智能手机操作及屏显电路的检修方法 261

13.1操作及屏显电路的结构 261

13.1.1操作及屏显电路的特征 261

13.1.2操作及屏显电路的结构组成 261

13.2操作及屏显电路的工作原理 268

13.2.1操作及屏显电路的基本信号流程 268

13.2.2操作及屏显电路的具体信号流程分析 269

13.3操作及屏显电路的检修方法 273

13.3.1操作及屏显电路的检修分析 273

13.3.2操作及屏显电路工作条件的检测方法 274

13.3.3触摸板及相关信号的检测方法 275

13.3.4液晶显示屏及相关信号的检测方法 276

13.3.5 LED指示灯的检测方法 277

第4篇 品牌手机维修篇 280

第14章 华为智能手机的综合检修案例 280

14.1华为荣耀6智能手机的综合检修案例 280

14.1.1华为荣耀6智能手机电路板的芯片功能及检修要点 280

14.1.2华为荣耀6智能手机CPU供电电路的检修 281

14.1.3华为荣耀6智能手机电源电路的检修 284

14.1.4华为荣耀6智能手机音频信号处理电路的检修 287

14.2华为Mate8智能手机的综合检修案例 289

14.2.1华为Mate8智能手机电路板的芯片功能及检修要点 289

14.2.2华为Mate8智能手机CDMA射频电路的检修 290

14.2.3华为Mate8智能手机微处理器电路的检修 290

14.2.4华为Mate8智能手机NFC电路的检修 290

14.3华为P9智能手机的综合检修案例 290

14.3.1华为P9智能手机电路板的芯片功能及检修要点 290

14.3.2华为P9智能手机音频信号处理电路的检修 290

14.3.3华为P9智能手机LCD显示屏接口电路的检修 299

14.3.4华为P9智能手机GPS导航电路的检修 299

14.3.5华为P9智能手机SIM/SD卡接口电路的检修 299

第15章 iPhone智能手机的综合检修案例 304

15.1 iPhone 5s智能手机的综合检修案例 304

15.1.1 iPhone 5s智能手机电路板的芯片功能及检修要点 304

15.1.2 iPhone 5s智能手机主处理器电路的检修 304

15.1.3 iPhone 5s智能手机音频信号处理电路的检修 304

15.1.4 iPhone 5s智能手机扬声器放大电路的检修 304

15.2 iPhone 6Plus智能手机的综合检修案例 314

15.2.1 iPhone 6Plus智能手机电路板的芯片功能及检修要点 314

15.2.2 iPhone 6Plus智能手机射频功放电路的检修 315

15.2.3 iPhone 6Plus智能手机AP处理器电路的检修 316

15.2.4 iPhone 6Plus智能手机基带电源电路的检修 319

15.3 iPhone 8Plus智能手机的综合检修案例 319

15.3.1 iPhone 8Plus智能手机电路板的芯片功能及检修要点 319

15.3.2 iPhone 8Plus智能手机CPU电路（I2C总线部分）的检修 319

15.3.3 iPhone 8Plus智能手机铃声功放和听筒功放电路的检修 319

15.3.4 iPhone 8Plus智能手机无线充电电路的检修 323

15.4 iPhone X智能手机的综合检修案例 323

15.4.1 iPhone X智能手机电路板的芯片功能及检修要点 323

15.4.2 iPhone X智能手机基带电路的检修 323

15.4.3 iPhone X智能手机射频电路的检修 323

15.4.4 iPhone X智能手机WiFi/蓝牙的检修 342

第16章 OPPO、红米智能手机的综合检修案例 345

16.1 OPPO R9智能手机的综合检修案例 345

16.1.1 OPPO R9智能手机电路板的芯片功能及检修要点 345

16.1.2 OPPO R9智能手机整机电路检修要点 346

16.1.3 OPPO R9智能手机射频电路的检修 346

16.1.4 OPPO R9智能手机微处理器电路的检修 350

16.1.5 OPPO R9智能手机电源电路的检修 355

16.2红米note3智能手机的综合检修案例 358

16.2.1红米note3智能手机电路板的芯片功能及检修要点 358

16.2.2红米note3智能手机整机电路检修要点 359

16.2.3红米note3智能手机射频信号收发处理电路的检修 360

16.2.4红米note3智能手机主处理器和控制电路的检修 362

16.2.5红米note3智能手机电源管理、充电和时钟电路的检修 364