红外技术的实际应用PDF电子书下载

目录 1

第一部分　红外辐射及探测 1

第一章　基本知识 1

1.1　不可见光线 1

1.2　电磁频谱 3

1.3　红外光谱 5

1.4　“温度”是什么？ 7

1.5　黑体 7

1.6　发射率 10

1.7　基本辐射定律 11

1.7.1　基尔霍夫（Kirchhoff）定律 11

1.7.2　何谓空腔？ 13

1.7.3　斯忒藩-玻耳兹曼定律 14

1.7.4　维恩位移定律 15

1.7.5　普朗克公式 16

1.7.6　非相干辐射与相干辐射 17

1.7.7　其他光学特性 21

1.7.8　辐射几何学 22

第二章　红外探测 27

2.1　基本概念 27

2.2　探测度和噪声等效功率 27

2.3　热探测器 30

2.3.1　温度计 31

2.3.2　接触测量 31

2.3.3　非接触测量 33

2.3.4　气动探测器 33

2.3.5　蒸发器件 33

2.3.6　测辐射热计 34

2.3.7　浸没型热敏电阻测辐射热计 37

2.3.8　超导测辐射热计 38

2.3.9　铁电测辐射热计 39

2.3.10　热电探测器 40

2.4　化学探测器 41

2.5　量子探测器 43

2.5.1　光电二极管 53

2.6　致冷装置 54

2.7　频率变换 59

2.7.1　磷光物发光 60

2.7.2　场致发光 62

2.7.3　铁电转换 64

2.7.4　红外光导摄象管 66

2.7.5　液晶 69

第三章　红外测量装置 73

3.1　红外测试装置的基本结构 73

3.1.1　温度遥测 73

3.1.2　红外系统的考虑 73

3.1.3　光学系统 77

3.1.4　一种特殊的光学系统 82

3.1.5　极限 84

3.1.6　光导纤维 84

3.1.7　纤维光缆 92

3.1.8　调制系统 93

3.1.9　扫描系统 95

3.1.10　改进的拐角反射器系统 98

3.1.11　扫描纤维 100

3.1.12　计算机控制扫描器 101

3.1.13　探测器 102

3.1.14　控制电子线路 105

3.1.15　一般结构 106

3.1.16　噪声考虑 107

3.1.17　带宽考虑 108

3.1.18　放大器特征 109

3.1.19　前置放大器和放大器 109

3.1.20　显示系统 113

3.1.21　记录系统 113

3.2　红外辐射计 114

3.2.1　定义 114

3.2.2　点探测仪 116

3.2.3　可动目标的点探测仪 117

3.2.4　行扫描仪 120

3.2.5　光栅扫描辐射计 122

3.2.6　红外显微镜 124

3.2.7　快速扫描红外显微镜 126

3.2.8　双波长辐射计 129

3.2.9　焊接质量监控仪 134

3.2.10　温度监控仪 135

3.2.11　半导体结分析仪 136

3.3　成象装置（蒸发仪） 139

第四章　信息的处理和显示 142

4.1　红外线到可见光的转换 142

4.2　红外照相 142

4.3　磷光涂料 143

4.4　铁电变换器 144

4.5　液晶显示 145

4.6　阴极射线管（CRT）显示 147

4.7　红外摄象机 149

4.8　蒸发成象显示 152

4.9　模拟信息显示 153

4.9.1　分立点显示 155

4.9.2　三维图形 156

4.9.3　热图 157

4.9.4　与标准热图的偏差 163

4.10　模／数转换 164

第五章 电子装置的红外发射 172

5.1　基本关系式 172

5.2　热传播机理 173

5.3　热的相互作用 178

5.4　热阻 180

5.5　发射率校正 181

第二部分　应用 191

第六章　红外技术在可靠性方面的应用 191

6.1　失效率的概念 191

6.2　红外技术的优点 196

第七章　元、器件的检测 198

7.1　电阻器 198

7.1.1　电阻器在交流与直流下的工作状况 199

7.1.2　电阻器的表面热图 199

7.1.3　金属膜电阻 201

7.1.4　线绕电阻器 203

7.1.5　微型电阻器 203

7.1.6　电阻器的可靠性 206

7.2　二极管 208

7.2.1　二极管的复合辐射 211

7.3　晶体管 213

7.3.1　晶体管的估计寿命 215

7.3.2　二次击穿 221

7.4　复合辐射 225

7.5　集成电路，中规模和大规模器件 228

7.5.1　“立式”显微镜的热图 232

7.5.2　快扫描显微镜测绘的热图 236

7.5.3　焊接质量的鉴定 239

7.5.4　复合辐射的测量 244

7.5.5　集成电路二极管P-N结发出的复合辐射 245

7.5.6　集成电路中晶体管P-N结发出的复合辐射 246

7.5.7　大规模集成电路 254

7.5.8　应用的总结 257

7.6　电容器 259

7.7　线圈和变压器 260

7.8　机械焊接 260

7.8.1　几个例子 262

7.9　激光注入系统 271

7.10　内连焊接 273

7.10.1　点焊 276

7.10.2　电镀金属膜 281

7.10.3　多层印刷电路板 282

7.11　铸件 287

第八章　红外技术在电子学方面的应用范围 292

8.1　红外辐射特性 292

8.2　电气设计的鉴定 295

8.3　产品设计鉴定 299

8.4　元件应力分析 301

8.5　可靠性计算 302

8.6　检验 303

8.6.1　进货检查 303

8.6.2　工艺检验 304

8.6.3　最后的检查 305

8.7　测试及寻找故障 305

8.8　二次过应力的检查 316

8.9　新的维修规程 321

第九章　展望 324

9.1　纤维光学的未来 325

9.2　红外显微镜的未来 328

9.3　新的探讨 332

参考文献 339