积体电路 上PDF电子书下载

目录 1

第一章　数位积体电路 1

1—1 积体逻辑电路的特性 1

目录 1

下册 1

1—1 积体电路在经济上的冲击 1

第一章　积体电路简介 1

上册 1

1—2 积体逻辑电路的型态 5

1—2 积体电路的类型 8

1—3　积体电路的优点 13

1—4　积体电路的影响 19

1—5 积体电路的应用 20

习题一 25

第二章　基本半导体物理 26

2—1 晶体结构 26

2—2 本质半导体 27

习题一 28

2—3　外质半导体 29

2—4　能带与能隙 31

第二章　数位式逻辑 33

2—1 二进制系统 33

2—5 电阻系数 33

2—6　热产生及重合 34

2—7 移动率 35

2—2 逻辑电路 35

2—3 逻辑设计 37

2—8 扩散电流 38

2—9 接合理论及特性 39

2—4 基本逻辑函数的实体化 45

2—10　NPN电晶体 53

2—11 PNP电晶体 61

2—12　二极体 62

2—5 解码器 68

2—13　接合式场效应电晶体 70

2—14　MOS场效电晶体 75

2—6 运算单位 81

2—15　矽控整流器 82

2—16　矽太阳电池 86

2—17　单接合电晶体 87

2—18　闸流体 88

2—19　其他特殊半导体组件 89

习题二 91

3—1 积体电路基本制造过程 93

第三章　积体电路之设计原理 93

3—2 基本单石积体电路的设计原理 94

3—3 基本单石积体电路结构 95

2—7 计数器 102

3—4 P—N—P—N—P—N结构之制造程序 109

3—5 多相单石积体电路 113

3—6 单石电路的布置 118

3—7 单石积体电路的布置规则 125

习题三 128

4—1 平面制造技术沿革 129

第四章　积体电路的制造技术 129

4—2 材料制备 131

4—3 堆叠生长 135

2—8 移位计录器 137

4—4 氧化技术 143

习题二 146

4—5 扩散技术 146

3—1 MOS负荷电阻器 148

第三章　MOS数位积体电路 148

3—2 静态MOS倒反器及逻辑 149

3—3 动态MOS倒反器及逻辑 154

3—4 静态移录器 159

3—5　MOS动态移录器 161

6—5 积体电路设计考虑因素 162

3—6　MOS静态／动态移录器 182

4—6 薄膜技术 184

3—7 电荷迁移装置 185

3—8 仅读记忆器 187

4—7　照相石版术 192

3—9　读写记忆器 193

3—10　仅读记忆逻辑 202

习题四 204

3—11　可计程排列逻辑 205

第五章　积体电路组件结构 206

5—1 双极性电晶体 206

3—12　含D型正反器之计数器设计 207

3—13　使用D型正反器的百进计数器设计 210

3—14　使用J—K型正反器的除10计数器设计 212

3—15　可变除数计数器设计 215

3—16　可变除数计数器的另一设计 218

5—2 电晶体二极体 219

3—17　逻辑电路比较 221

习题三 224

第四章　讯差放大器 225

5—3 电阻体 225

4—1 基本建造方块 226

5—4 电容体 234

5—5 接面场效电晶体 236

5—6 表面场效电晶体 241

4—2　讯差放大器的工作理论 242

4—3 讯差放大器电路分析 246

4—4 讯差放大器电路之交流运用 249

习题五 249

6—1 隔离方法 251

第六章　双极性积体电路制作技术及设计 251

6—2 NPN矽晶体处理过程 253

4—5　有定流源之讯差放大器 253

4—6　共模态运用 257

4—7　共模态斥拒比 258

6—4 晶片处理控制 261

6—3 介质隔离法 261

4—8　讯差放大器操作特性 262

4—9　讯差放大器特性测试 267

6—6 单石布置原理 271

4—10　讯差放大器基本应用 281

6—7 组件设计 282

4—11　讯差放大器的应用 289

6—8 罩幕设计 304

习题四 307

5—1 理想运算放大器 310

第五章　运算放大器 310

5—2 运算放大器 311

5—3 RCA CA 3008运算放大器电路 313

5—4 运算放大器（OPAMP）工作理论 315

5—5 运算放大器电路 319

习题六 320

7—1　MOS电晶体 323

第七章　MOS制作技术及设计 323

7—2　MOS材料 326

7—3 罩幕布置 328

7—4 MOS薄氧化层制作程序 331

5—6 运算放大器基本应用 331

7—5　MOS厚氧化层制作程序 333

7—6 其他MOS制作程序 336

5—7 运算放大器特性测试 338

7—7 MOS与双极性处理过程比较 342

5—8 典型运算放大器 343

习题七 344

第八章　薄膜与厚膜电路 345

8—1 膜层电路种类 345

8—2　厚膜电路 346

5—9 运算放大器的应用 350

8—3　厚膜制造过程 352

8—4　厚膜检验与测试 356

8—5 薄膜 358

8—6 薄膜电阻 361

习题五 364

8—7 薄膜电容 366

8—8 薄膜图案 369

第六章 特殊用途线性积体电路 369

6—1 常用的线性积体电路 369

8—9 薄膜制作技术 370

8—10　薄膜主动装置 374

6—2　测试及仪器方面的应用 374

习题八 377

9—1 程序控制系统 378

第九章　积体电路制造之程序控制 378

9—2 晶片处理控制系统 379

9—3 测试方法 379

6—3 积体电路在FM—检波器方面的应用 381

9—4 测试图案 385

9—5 实用程序控制问题 385

9—6 探针测量 390

9—7 积体电路的操作测试 391

习题九 394

10—1　装配过程 395

第十章　积体电路装配与检验 395

10—2　包装 396

6—4 特殊积体放大电路 397

10—3　晶方合接 402

10—4 引线合接 404

10—5　新装配技术 408

10—6　积体电路散热装置的设计 410

10—7　零件规格与制品规格 415

6—5 如何选择线性积体电路 417

10—8　常用电子零件规格 417

6—6 对OPAMP规格的认识 420

10—9　零件规格试验 421

6— 习题六 426

7—2 制造方法的认识 428

7—1 绪论 428

第七章　积体电路的未来发展 428

7—3 知识的变迁 429

10—10　大量生产与零件规格检查 430

7—4 制成率 431

7—5 大型积体电路 434

7—6 积体电路在电子系统中的展望 436

7—8 未来的一些问题 440

7—7 未来的积体电路包装 440

10—11　积体电路的测试与规格 441

7—9 结论 441

第八章　SCR在电路上的应用 442

8—1 SCR的一般特性 442

10—12　规格内容 444

8—2 SCR的激发特性 447

习题十 449

第十一章　个体电子零件制造 450

11—1 绪论 450

11—2 电阻器 451

8—3 UJT脉波产生电路 453

8—4 SCR的一般应用 458

11—3 可变电阻器 461

8—5 SCR灯光亮度控制电路 464

11—4 电容器 465

11—5 可变电容器 472

8—6 直流马达的速度控制电路 472

11—6　线圈与变压器 474

8—7 TRIAC 478

8—8 洗衣机及电扇的无段变速控制 485

11—7 继电器 486

11—8 真空管 492

11—9 映像管 502