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目录 1

今日多层板厂家的评述 1

新工艺促进UV固化抗蚀剂用于大规模印制电路板生产 4

应用干膜光致抗蚀剂进行掩膜法制造印制板 9

用于印制线路板制造的紫外光固化抗蚀剂 15

印制电路制造用紫外线固化网印抗蚀剂 19

半添加法和极薄铜箔 24

在环氧—玻璃多层板上取得最小和最大的凹蚀 33

发明一种封闭式铜腐蚀剂 40

化学镀铜溶液 46

锡—铅合金电镀 52

焊锡涂复印制板的热风整平 58

印制电路的锡铅涂层热熔 64

用等离子体去除钻孔的沾污 70

制造多层印制板的化学去毛刺 78

印制电路装配中元件的固定工艺 85

多层板制造的可靠性 93

多层印制电路板短路测试 101

多层板通孔开裂原因和修补方法 103

印制线路板的计算机辅助设计 105

印制电路设计的网络布线步骤 114