电子元器件新型有色金属材料的生产与应用PDF电子书下载

1．1 集成电路键合用金丝的特点 1

第一章 半导体器件引线材料 1

1．2 金丝微量元素合金化与物理性能 4

1．3 键合金丝的生产方法 18

1．4 键合金丝的使用及其可靠性评价 32

1．5 金丝的键合强度试验方法 36

1．6 键合金丝生产环境的技术要求 37

1．7 金丝高速键合机的结构及功能 40

2．1 键合铝丝的特点 47

第二章 半导体器件键合铝丝 47

2．2 铝丝高速键合机的结构及其功能 53

2．3 键合用铝合金丝及其它贱金属丝 56

2．4 键合铝丝的失效判据 61

2．5 键合铝丝及其他键合丝焊接成球的条件 62

第三章 晶体管、电子管金属结构材料 66

3．1 合金法与晶体二极管基本结构的关系 66

3．2 晶体管p-n结制造用合金材料 67

3．3 晶体管欧姆接触电极合金材料 70

3．4 点接触晶体二极管用金属触丝 72

3．5 半导体p—n结合金浓度Ν与电阻率ρ的换算 74

3．6 电子管钎焊用金基合金材料 77

3．7 电子管钎焊用银基合金材料 82

3．8 电真空用镍及镍合金材料 83

3．9 彩色显像管用N41S镍铬耐热合金材料 91

3．10 电真空用钨铼合金丝 94

4．1 锡铅二元合全低熔点焊料 98

第四章 电子元器件合金焊料及可焊引线 98

4．2 锡铅三元及多元合金焊料 100

4．3 金属化薄膜电容器用喷金焊料 103

4．4 电子元器件用镀锡(锡铅)可焊引线 105

4．5 锡铅合金中锡的络合测定 110

4．6 锡铅焊料在再流焊中的使用 111

4．7 合金焊针对微电子组装钎焊质量的影响 113

第五章 集成电路引线框架铜合金材料 117

5．1 集成电路引线框架材料发展概况 117

5．2 集成电路引线框架用铜铁系合金 118

5．3 集成电路引线框架用铜铬锡系合金 125

5．4 集成电路引线框架用铜镍锡系合金 129

5．5 CA194合金的生产工艺及其性能 135

5．6 集成电路引线框架用铜合金带材的表面处理 139

第六章 电子元器件金属复合材料 144

6．1 轧制包复复合工艺与材料应用 144

6．2 电子器件触点用银铜复合线材 148

6．3 电镀型复合材料 150

6．4 焊接型复合材料 152

6．5 真空沉积型复合带材 153

6．6 混合型复合带材与热敷锡方法 154

6．7 银铜复合带材的热扩散机理研究 155

第七章 电子电器结构元件磁性材料 158

7．1 非晶态软磁合金的特点及其分类 158

7．2 非晶态软磁合金的热处理条件与性能 167

7．3 非晶态合金的形成及其生产工艺 170

7．4 数字磁带机用非晶态磁头合金 173

7．5 晶态软磁合金极薄带及其应用 176

7．6 电子仪器用磁屏蔽材料 180

7．7 非晶志软磁合金材料国外生产和应用动向 183

7．8 电子产品用永磁材料的性能及其生产工艺 184

第八章 电位器、电阻器精密电阻合金材料 194

8．1 铜镍系精密电阻合金 194

8．2 铜锰系精密电阻合金 194

8．3 镍铬系精密电阻合金 198

8．4 贵金属精密电阻合金 202

8．5 锰基、钛基精密电阻合金 203

8．6 铁铬铝精密电阻合金 206

第九章 电子、电器接插件导电弹性材料 210

9．1 接插件用导电弹性材秆的特点 210

9．2 铜镍锡系弹性铜合金材料 213

9．4 含钛铜基弹性材料 222

9．3 铜镍铝系弹性铜合金材料 226

9．5 铜镍锌锰系弹性合金材料 229

9．6 录音机磁头缝隙用弹性合金箔材 233