当前位置:首页 > 工业技术
工厂理化测试手册
工厂理化测试手册

工厂理化测试手册PDF电子书下载

工业技术

  • 电子书积分:24 积分如何计算积分?
  • 作 者:高汉文,任颂赞主编
  • 出 版 社:上海:上海科学技术文献出版社
  • 出版年份:1994
  • ISBN:7543905248
  • 页数:913 页
图书介绍:本书从材料的化学分析、金相检验、物理性能测试到无损检测等11个方面作了全面的介绍。
《工厂理化测试手册》目录

序一 1

序二 1

前 言 1

第一篇 概 论 1

1. 工厂理化测试的重要性和地位 1

目 录 1

2.2 毛坯及半成品工序间理化检验 2

2.3 成品及外购外协件的理化检验及产品质量评定工作 2

2.1 进厂原材料及辅料的理化检验 2

2. 工厂理化测试的作用和任务 2

2.4 工艺改进试验的理化检验工作 3

2.5 工艺材料的科研工作 3

2.6 引进技术消化吸收及材料国产化工作 3

2.7 失效分析工作 4

2.8 理化检测新技术的应用及工厂测试方法和标准的制定 4

3. 工厂理化试验室的组织机构 4

3.1 工厂理化试验室的规模 4

3.2 工厂理化试验室的专业设置及其作用 5

3.2.1 化学分析室的主要任务 5

3.2.4 金属物理试验室的主要任务 6

3.2.5 电子显微镜室的主要任务 6

3.2.2 金相试验室的主要任务 6

3.2.3 力学性能试验室的主要任务 6

3.2.6 光谱分析室的主要任务 7

3.2.7 无损探伤室的主要任务 7

3.3 工厂理化试验室的一般组织体系 7

参考文献 9

第二篇 分析化学 10

4.概述 10

4.1 分析化学的任务与作用 10

4.2.2 常量、半微量和微量分析 11

4.2.3 化学分析与仪器分析 11

4.2.1 无机分析和有机分析 11

4.2 分析方法的分类 11

4.2.4 常规分析和仲裁分析 12

5. 试样的制备和溶(熔)解 12

5.1 取样对分析工作的重要性 12

5.2 钢的化学分析用试样取样 13

5.2.1 取样总则 13

5.2.2 炉前分析取样 13

5.2.3 成品分析取样 13

5.3 生铁试样的采取和制备 14

5.3.1 炉前取样 14

5.3.2 成品取样 14

5.3.3 试样的制备 14

5.4.2 钨铁、钼铁、高碳铬铁、硅铬合金、磷铁等的制样 15

5.4.1 总则 15

5.4 铁合金化学分析用试样制备 15

5.4.3 中碳铬铁、低碳铬铁、微碳铬铁的制样 16

5.4.4 金属锰的制样 16

5.4.5 金属铬的制样 16

5.5 矿石原料试样的制备 16

5.5.1 矿堆中取样 16

5.5.2 车厢(火车)中取样 16

5.5.3 运输皮带上取样 17

5.5.4 铁矿石试样的制备 17

5.6 炉渣试样的采取与制备 18

5.6.1 炉渣试样的采取 18

5.5.5 非铁矿石试样的制备 18

5.6.2 炉渣试样的制备 19

5.7 试样的溶(熔)解 19

5.7.1 溶解分解法 19

5.7.2 熔融分解法 21

5.7.3 试样分解方法和溶(熔)剂的选择 23

6.化学分析 24

6.1 分光光度法 24

6.1.1 概述 24

6.1.2 物质的颜色和物质对光的选择性吸收 25

6.1.3 光的吸收定律——朗白、比耳定律 26

6.1.4 显色反应及影响显色反应诸因素 29

6.1.5 测定条件的选择 32

6.1.6 分光光度测定方法 34

6.1.7 光度测定中标准溶液的配制 40

6.1.8 三元络合物在分光光度法中的应用 40

6.2 滴定分析法 42

6.2.1 概述 42

6.2.2 基准物质和标准溶液 43

6.2.3 标准溶液浓度的表示法 44

6.2.4 滴定分析结果的计算 45

6.2.5 酸碱滴定 47

6.2.6 氧化还原滴定 59

6.2.7 络合滴定 65

6.2.8 沉淀滴定 71

6.3 重量分析法 72

6.3.1 概述 72

6.3.2 溶解度和溶度积 73

6.3.3 对沉淀式和称量式的要求 73

6.3.4 影响沉淀完全的诸因素 74

6.3.5 共沉淀现象及其消除 76

6.3.6 进行沉淀的条件 77

6.3.7 重量分析的计算公式 78

6.4 电化学分析方法 78

6.4.1 电解分析法 78

6.4.2 库仑分析法 81

6.4.3 电位分析法 84

6.4.4 电导分析法 90

7. 近代仪器分析 92

7.1 光电直读光谱分析法 92

7.1.1 概述 92

7.1.2 基本原理 93

7.1.3 光谱仪的结构 94

7.1.4 操作上注意点、干扰修正与强度值的校正 97

7.2 X射线荧光分析法 98

7.2.1 概述 98

7.2.2 X射线的基本知识 99

7.2.3 X射线荧光分析的基本原理与仪器结构 101

7.3.2 基本原理 104

7.3 原子吸收分光光度法 104

7.3.1 概述 104

7.3.3 原子吸收分光光度计 105

7.3.4 干扰及抑制 109

7.3.5 定量分析方法 111

7.3.6 原子吸收分光光度法的应用 112

7.4 钢中氢、氧、氮分析方法 115

7.4.1 钢中氢的分析 115

7.4.2 钢中氧的分析 120

7.4.3 钢中氮的分析 125

8.1.1 环境分析化学的任务与作用 127

8. 环境分析化学 127

8.1 概述 127

8.1.2 环境分析化学的工作对象 128

8.1.3 环境分析方法 129

8.2 环境污染物 129

8.2.1 水体中的污染物 129

8.2.2 大气中的污染物 130

8.2.3 土壤中的污染物 131

8.2.4 生物体中的污染物 131

8.3 工业废水样品的采集与保存 131

8.3.1 水样的采集 131

8.3.2 水样的保存 132

8.4 工业废气样品的采集 134

8.4.1 采样点的布设 134

8.5 工业废水及工业废气主要污染物的分析测定 136

9. 误差和数据处理 138

9.1 误差的基本概念 138

9.1.1 分析误差 138

9.1.2 准确度 138

9.1.3 精密度 139

9.1.4 灵敏度与检测限 139

9.2 数据处理 140

9.2.1 有效数字及其计算规则 140

9.2.2 离群数据的取舍 141

9.3 回归分析 143

9.3.1 一元线性回归方程 143

9.3.2 相关系数 144

9.3.3 回归线的精密度 144

10. 实验室特种器皿的使用维护和实验室安全技术 145

10.1 铂器皿的使用与维护 145

10.2 镍坩埚的使用与维护 146

10.3 银坩埚的使用与维护 146

10.4 石英坩埚的使用与维护 146

10.5 玛瑙乳钵的使用与维护 146

10.7.1 一般守则 147

10.7 化学分析实验室安全技术 147

10.6 塑料制品的使用与维护 147

10.7.2 危险物品及电器设备的安全须知 148

10.7.3 废液的处理 149

10.8 实验室灭火措施 149

10.9 实验室急救措施 150

参考文献 151

第三篇 金相试验 152

11. 宏观组织试验 152

11.1 宏观组织浸蚀法及其应用 153

11.1.1 宏观组织浸蚀方法 153

11.1.2 宏观组织浸蚀剂 153

11.1.3 宏观浸蚀组织的分类 154

11.1.4 宏观组织浸蚀方法的应用 156

11.2 断口试验 165

11.2.1 断口试验方法 165

11.2.2 断口试验的应用 165

11.3 印痕法 167

11.3.1 硫印 167

11.3.2 氧化物印 168

11.3.3 磷印 168

12. 光学金相试样的制备 169

12.1 取样 169

11.4 宏观组织试验标准 169

11.3.4 铅印和铅渗出试验 169

12.2 试样的切割 170

12.2.1 破断 170

12.2.2 机械切割 170

12.2.3 电火花线切割 172

12.3 试样夹持与镶嵌法 173

12.3.1 夹子 173

12.3.2 粘结法 174

12.3.3 镶嵌 174

12.3.4 边缘保留 176

12.4 试样的磨削与抛光 177

12.4.1 磨光 177

12.4.2 抛光 178

12.4.3 各类材料的抛光方法 183

12.5 金相组织显示 189

12.5.1 化学浸蚀法 189

12.5.2 电解浸蚀法 192

12.5.3 其他浸蚀方法 192

12.5.4 干涉膜显示法 194

12.5.5 各种材料的组织显示方法 197

13.光学显微镜 207

13.1 光学理论基本概念 207

13.2 光学显微镜 208

13.2.2 聚光镜系统 209

13.2.1 照明系统 209

13.2.3 滤光器 210

13.2.4 物镜 210

13.2.5 目镜 212

13.2.6 载物台 213

13.2.7 分辨率和景深 213

14. 光学显微技术中的检测方式 217

14.1 明场照明 217

14.2 暗场照明 219

14.3 偏振光的应用 219

14.4 相衬照明 220

14.5 干涉技术 220

15. 彩色金相技术 222

15.1 颜色光学基本概念 223

15.1.1 颜色视觉 223

15.1.2 彩色衬度 223

15.2 干涉膜金相学原理 224

15.3 彩色金相试验方法 225

15.4 彩色金相技术的应用 225

15.4.1 合金成分偏析显示 225

15.4.2 合金的组织显示与鉴别 226

15.4.3 晶粒位相的显示 226

16.1 高温低温金相技术 227

16. 光学金相试验中的特种方法 227

15.4.5 产品检验和质量分析 227

15.4.4 残余奥氏体量的定量测定 227

16.2 现场金相试验 228

16.3 特殊载物台 228

16.4 电视监视器 228

17. 照相技术 229

17.1 显微照相 229

17.1.1 获得良好的显微照片的条件 229

17.1.2 黑白照相 229

17.1.3 彩色显微摄影 230

17.2 宏观照相 231

17.3.1 感光负片的冲洗 232

17.3 暗室技术及其它 232

18. 显微硬度试验 233

17.3.2 印相与放大 233

18.1 显微硬度试验方法 234

18.2 显微硬度测量的误差 236

18.3 硬度值的换算 237

18.4 显微硬度试验的应用 238

19. 定量金相学 242

19.1.2 试样制备 243

19.1.3 视场选择 243

19.1.1 取样 243

19.1 定量金相测量对试样的要求 243

19.2 组织梯度测量 244

19.2.1 脱碳层深度 244

19.2.2 表面热处理层深度 244

19.2.3 涂层厚度 247

19.3 体视学术语 247

19.4 体积分率 248

19.4.1 面分析 249

19.4.2 线分析 249

19.4.3 点计数 249

19.4.4 误差的统计分析 250

19.5 晶粒大小 252

19.4.5 方法对比 252

19.5.1 与晶粒大小测量有关的问题 253

19.5.2 晶粒大小测定方法 254

19.5.3 双重晶粒组织 258

19.5.4 双相组织的晶粒度 259

19.5.5 Snyder-Graff截点法 259

19.5.6 晶粒大小分布 259

19.6 夹杂物 260

19.6.1 图片比较法 260

19.6.2 非图片评定法 261

19.6.3 夹杂物的变形能力 262

19.8.1 平均自由程和平均间距 263

19.7 线长度 263

19.8 间距 263

19.8.2 片间距 264

19.9 接触率 265

19.10 形状 266

19.11 电子金相试验中的定量测量 267

19.12 断口定量分析 267

19.13 图像分析仪与定量金相学 270

参考文献 270

附录 271

20. 电子显微分析基本原理 354

20.1 电子的性质 354

第四篇 电子显微分析技术 354

20.2 电子与物质的相互作用及有关信息 355

20.2.1 电子散射 355

20.2.2 电子与固体物质作用产生的信息 357

20.2.3 各种信息在电子光学微观分析仪器中的应用 360

21. 透射电子显微镜及其应用 361

21.1 透射电子显微镜的原理和构造 361

21.1.1 电子光学基础及透射电镜的原理 361

21.1.2 电磁透镜的光学特性 362

21.1.3 透射电子显微镜(TEM) 365

21.2.1 复型制样方法 367

21.2 透射电子显微镜试样制备方法 367

21.2.2 金属薄膜试样的制备方法 370

21.3 复型像及其应用 371

21.3.1 复型试样成像原理 371

21.3.2 复型像在金相分析中的应用 372

21.4 电子衍射及其应用 376

21.4.1 电子衍射的原理 376

21.4.2 电子显微镜中的电子衍射 379

21.4.3 电子衍射花样 380

21.4.4 电子衍射花样的分析及指数标定 381

21.5 金属薄膜衍衬像及应用 395

21.5.1 衍衬成像原理 395

21.5.2 衍衬像分析应用 397

21.6 分析电子显微镜 401

21.6.1 透射扫描电子显微镜 402

21.6.2 薄晶体X射线显微分析仪 404

21.6.3 特殊分析方法 404

22. 扫描电子显微镜及电子探针显微分析仪 405

22.1 扫描电子显微镜 405

22.1.1 扫描电子显微镜的工作原理及构造 405

22.1.2 扫描电镜中的各种图像的特点及应用 408

22.1.3 扫描电镜观察用的样品制备方法 414

22.1.4 扫描电镜在材料科学中的应用 417

22.1.5 几种特色扫描电镜简介 419

22.2.1 电子探针显微分析仪的原理及结构 421

22.2 电子探针显微分析仪 421

22.2.2 X射线谱仪 423

22.2.3 电子探针样品制备 429

22.2.4 电子探针分析方法及其应用 430

23. 表面分析仪器及应用 435

23.1 俄歇电子能谱仪及应用 435

23.1.1 俄歇电子分析原理 435

23.1.2 俄歇电子能谱仪的结构 435

23.1.3 试样制备及处理 437

23.1.4 俄歇电子能谱测量方法 437

23.1.5 俄歇分析在材料科学中的应用 438

23.2.1 XPS工作原理及主要结构 444

23.2 X射线光电子能谱仪及应用 444

23.2.2 X光电子谱仪的应用 445

23.3 离子探针显微分析仪及应用 447

23.3.1 离子与表面相互作用 447

23.3.2 离子探针工作原理及结构 448

23.3.3 离子探针分析方法的应用 449

参考文献 451

第五篇 材料力学性能试验方法 452

24. 拉伸试验 452

24.1 应力和应变 452

24.2 弹性变形和塑性变形 454

24.3.1 液压式万能材料试验机 455

24.3 拉伸试验机 455

24.3.2 机械式拉力试验机 456

24.3.3 电子式材料试验机 457

24.3.4 电液伺服式材料试验机 458

24.4 试验及试验值的计算 458

24.4.1 金属拉伸试验试样 458

24.4.2 拉伸试验条件 464

24.4.3 屈服点的测定 464

24.4.4 对微量塑性变形抗力的测定 465

24.4.5 抗拉强度的测定 469

24.4.6 各类伸长率的测定 470

24.4.8 弹性模量的测定 472

24.4.7 断面收缩率的测定 472

24.4.9 硬化指数的测定 473

24.4.10 主要拉伸性能数值修约规则 474

24.5 缺口拉伸试验 474

24.6 高温拉伸试验 475

25. 压缩、弯曲和剪切试验 477

25.1 压缩试验 477

25.2 弯曲试验和抗弯试验 478

25.2.1 弯曲试验 479

25.2.2 抗弯试验 480

25.3 剪切试验 483

26.1 扭转试验的意义和特点 485

26. 扭转试验 485

26.2 扭转图及扭转公式 486

26.3 扭转试验各项力学性能指标的测定 487

26.4 扭转试样的断口分析 490

27. 硬度试验 491

27.1 布氏硬度试验 491

27.2 洛氏硬度试验 498

27.3 维氏硬度试验 505

27.4 肖氏硬度试验 514

27.5 里氏硬度试验 515

27.6.1 锤击式布氏硬度试验 517

27.6 打击式布氏硬度试验 517

27.6.2 弹簧打击式布氏硬度试验 518

27.7 高温硬度试验 518

27.8 磁性硬度试验 519

27.9 超声波硬度试验 520

27.10 硬度值的换算性 521

27.11 相对硬度(RH)、相对强度(RZ)等简介 522

28. 冲击试验 523

28.1 冲击试验原理 523

28.2 冲击试验及其结果计算 524

28.3 冷脆转变温度的测定 527

28.4 多次冲击试验 530

29. 断裂韧性试验 532

29.1 断裂与安全设计 532

29.2 应力场强度因子和断裂韧性 532

29.2.1 裂纹的三种受力模型 533

29.2.2 裂纹尖端的能量分析 534

29.2.3 COD的基本理论 534

29.2.4 J积分理论 535

29.3 断裂韧性的测试方法 536

29.3.1 平面应变断裂韧性K1o的测试 536

29.3.2 COD试验方法 542

29.3.3 JR阻力曲线和J1o试验方法 543

29.3.4 用圆形拉伸试样测定材料的断裂韧性 544

29.4 试样的截取和制备 545

29.5 影响断裂韧性的因素 549

30. 工艺性试验 551

30.1 杯突试验 551

30.2 顶锻试验 552

30.3 反复弯曲试验 553

30.4 线材的缠绕试验 555

30.5 管材的工艺性试验 556

30.5.1 管材的压扁试验 556

30.5.2 管材的扩口试验 557

30.5.3 管材的弯曲试验 557

30.5.4 管材的卷边试验 558

30.5.5 管材的展平试验 559

30.6 焊缝金属和焊接接头的力学性能试验 559

30.6.1 焊缝及其接头的取样 559

30.6.2 焊缝金属的拉伸试验 562

30.6.3 焊接接头的拉伸试验 563

30.6.4 焊接接头的冲击试验 566

30.6.5 焊接接头的弯曲试验 567

30.6.6 焊接接头的硬度试验 569

31. 疲劳试验 570

31.1 疲劳破坏的特征和规律 570

31.1.1 交变载荷 570

31.1.2 疲劳宏观断口 571

31.1.3 疲劳极限指标及相关术语 572

31.2 疲劳试样分类及其制备 573

31.2.1 光滑疲劳试样 573

31.2.2 缺口疲劳试样 575

31.2.3 疲劳缺口敏感度 577

31.2.4 疲劳试样的制备 579

31.3 疲劳极限的测试 579

31.3.1 常规试验法 579

31.3.2 升降法测定疲劳极限 582

31.4.2 循环硬化和软化 583

31.4.3 低周疲劳指标的测定 583

31.4.1 低周疲劳概念及其特点 583

31.4 低周疲劳试验 583

32. 高温长期试验 587

32.1 高温蠕变试验 587

32.2 持久强度试验 591

32.3 应力松弛试验 595

32.4 抗氧化试验 598

33. 磨损试验 602

33.1 摩擦与磨损 602

33.2 磨损的类型 604

33.2.1 磨粒磨损 604

33.2.2 粘着磨损 605

33.2.3 接触疲劳磨损 606

33.2.4 腐蚀磨损 607

33.3 磨损的测定与表示 608

33.3.1 磨损的测量 608

33.3.2 磨损的表示 609

33.4 磨损试验条件及试样制备 609

33.4.1 试验方法及规范的选择 609

33.4.2 试样制备 610

33.4.3 试验要求及要点 610

33.5 常用磨损试验机 611

参考文献 613

34.1 X射线的性质 614

第六篇 金属材料物理性能测试 614

34. X射线显微结构分析 614

34.1.1 X射线谱 615

34.1.2 X射线仪 616

34.1.3 X射线的探测和防护 617

34.2 晶体学基础知识 618

34.2.1 晶体及其键合力 618

34.2.2 点阵、晶胞、晶轴和晶系 619

34.2.3 晶向、晶面和晶带的标志方法 620

34.2.4 晶体投影 621

34.3.2 常用的X射线衍射方法 623

34.3.1 X射线在晶体中的衍射 623

34.3 X射线衍射方法 623

34.4 X射线衍射仪 626

34.4.1 X射线测角仪 626

34.4.2 X射线探测器 628

34.4.3 仪器参数的选择及测量 631

34.5 X射线衍射的应用 633

34.5.1 物相的鉴定 633

34.5.2 淬火钢中残余奥氏体量的测定 640

34.5.3 金属材料中内应力的测定 641

35.2 使用电桥测电阻的注意事项 647

35.1 一般原理 647

35. 金属材料电阻系数及电阻温度系数的测量方法 647

35.3 电阻系数测量方法 648

35.4 电阻温度系数测量方法 649

36. 金属与合金灵敏系数的测量方法 650

36.1 方法原理 650

36.2 灵敏系数测量方法 651

36.2.1 设备 651

36.2.2 试样制备 651

36.2.3 测量及结果计算 651

37. 膨胀系数及钢的临界温度的测定 652

37.1 原理 652

37.2 膨胀仪 653

37.3 钢的平均线膨胀系数和临界温度的测定 656

38. 磁学性能的测定 657

38.1 磁学性能的基础知识 657

38.2 软磁合金磁性能测量方法 659

38.3 电工钢片(带)磁性能测量方法 664

38.4 电工用纯铁磁性能测量 670

39. 导热系数的测定 674

39.1 原理简介 674

39.2 导热系数的测定方法 674

40. 金属材料杨氏模量测量方法 677

40.1 基本原理 677

40.2 测量装置及测量方法 678

41. 密度的测量方法 680

41.1 名词及定义 680

41.2 密度的测量方法 681

参考文献 681

第七篇 无损检测 683

42. 射线探伤法 683

42.1 探伤原理 683

42.1.1 衰减作用 683

42.1.2 照相成像 687

42.2 射线源 695

42.2.1 X射线机 695

42.2.2 γ射线机 696

42.2.3 电子直线加速器 698

42.3 射线胶片 699

42.3.1 黑度 699

42.3.2 曝光因子 699

42.3.3 乳剂特性曲线 700

42.4 射线胶片的暗室处理 701

42.4.1 常规暗室处理法 701

42.4.2 胶片自动化处理 702

42.4.3 暗室布置 702

42.5 射线照相方法 703

42.6.2 观片灯 704

42.6.3 图像分析——焊缝质量评定 704

42.6 射线照相结果评定 704

42.6.1 可评底片的基本要求 704

42.6.4 假缺陷的辨认 705

42.6.5 缺陷记录 705

42.7 辐射防护 705

42.7.1 辐射与健康 705

42.7.2 防护方法 706

42.7.3 最大允许剂量 707

42.8 技术管理 707

42.8.1 人员管理 707

42.8.2 设备和器材管理 708

42.8.3 方法管理 709

42.8.4 安全管理 711

43. 超声探伤法 713

43.1 探伤原理 714

43.1.1 超声波特征量 714

43.1.2 超声反射 715

43.1.3 超声折射 716

43.1.4 超声扩散 716

43.1.5 近场与远场 716

43.1.6 超声衰减 717

43.1.7 超声耦合 717

43.2.1 纵波探伤法 718

43.2 通用探伤技术 718

43.2.2 横波探伤法 720

43.3 仪器、探头与试块 722

43.3.1 超声探伤仪 722

43.3.2 探头 722

43.3.3 试块 725

43.4 缺陷评价 727

43.4.1 当量法 729

43.4.2 底波降低量 730

43.4.3 测长法 731

43.5.1人员管理 732

43.5.2 设备和器材管理 732

43.5 技术管理 732

43.5.3 方法管理 733

44. 磁粉探伤法 737

44.1 探伤原理 737

44.1.1 磁场 737

44.1.2 磁性材料 739

44.2 磁化方法 739

44.2.1 直接通电磁化与间接磁化 739

44.2.2 直流磁化与交流磁化 739

44.3 磁粉与磁悬液 740

44.3.1 磁粉特性 740

44.2.4 连续法与剩磁法 740

44.2.3 周向磁化与纵向磁化 740

44.3.2 干磁粉 741

44.3.3 湿磁粉 741

44.3.4 磁橡胶 741

44.4 磁粉探伤设备 741

44.4.1 便携式装置 741

44.4.2 固定式装置 741

44.6 退磁 741

44.7.2 设备与器材管理 742

44.7.1 人员管理 742

44.7 技术管理 742

44.6 磁痕解释 742

44.7.3 方法管理 743

45. 渗透探伤法 744

45.1 探伤原理 744

45.1.1 渗透性 744

45.1.2 渗透染料 744

45.1.3 渗透剂性能 746

45.1.4 乳化作用 746

45.2.2 清洗(去除)剂 748

45.2.1 渗透剂 748

45.2 渗透探伤剂 748

45.1.5 显像原理 748

45.2.3 显像剂 749

45.3 渗透探伤的基本操作步骤 749

45.4 技术管理 750

45.4.1 人员管理 752

45.4.2 设备管理 752

45.4.3 探伤材料管理 752

45.4.4 方法管理 753

46. 涡流探伤法 753

46.1.2 线圈阻抗 755

46.1.3 电导率 755

46.1.1 基本系统 755

46.1 探伤原理 755

46.1.4 磁导率 756

46.1.5 提离效应 756

46.1.6 填充系数 757

46.1.7 边缘效应 757

46.1.8 集肤效应 757

46.2 规范选定 758

46.2.1 检测频率 758

46.2.2 检测速度 758

46.2.5 直流饱和磁场 759

46.2.4 灵敏度 759

46.2.3 相位角的选定 759

46.3 涡流探伤仪 760

46.3.1 基本形式 760

46.3.2 检测线圈 760

46.3.3 读出装置 761

46.4 技术管理 762

46.4.1 人员管理 762

46.4.2 设备和试样管理 762

46.4.3 方法管理 762

参考文献 763

47.1.2 测试仪器 764

47.1.1 原理 764

47.1.3 测试方法 764

47. 绝缘材料试验方法 764

47.1 绝缘电阻、体积电阻系数和表面电阻系数试验方法 764

第八篇 非金属材料检验 764

47.1.4 影响测试结果分析 766

47.2 绝缘材料相对介电系数和介质损耗角正切试验方法 767

47.2.1 原理 767

47.2.2 试验仪器和试验方法 768

47.2.3 试验电路 769

47.2.4 试验结果分析 771

47.3.3 试验电路 772

47.3.2 试验设备要求 772

47.3.1 定义 772

47.3 击穿电压、击穿强度和耐电压试验方法 772

47.3.4 测试结果分析 773

48. 塑料测试 773

48.1 塑料分类 774

48.2 塑料的特性和用途 774

48.3 力学性能测试 775

48.3.1 塑料拉伸试验 775

48.3.2 塑料压缩试验 778

48.3.3 塑料弯曲试验 779

48.3.4 塑料冲击试验 780

48.3.5 塑料硬度试验方法 783

48.4.1 透气性 784

48.4 物理性能试验 784

48.4.2 透水蒸汽试验 786

48.4.3 吸水性 788

48.4.4 密度和相对密度 789

48.5 热性能试验 790

48.5.1 线膨胀系数 791

48.5.2 耐热性 791

48.5.3 燃烧性 792

49. 复合材料测试 794

49.1 纤维复合材料定义和分类 795

49.2 纤维-树脂复合材料定义和分类 795

49.3.1 纤维增强塑料巴氏硬度试验 796

49.2.1 纤维-树脂复合材料特点 796

49.3 力学性能试验 796

49.3.2 玻璃纤维增强塑料拉伸试验 797

49.3.3 玻璃纤维增强塑料压缩试验 799

49.3.4 玻璃纤维增强塑料层间剪切试验 800

49.3.5 玻璃纤维增强塑料冲击试验 801

49.3.6 玻璃纤维增强塑料弯曲试验 802

49.3.7 玻璃纤维增强塑料蠕变试验 804

49.4 物理性能测试 807

49.4.1 纤维增强塑料吸水性 807

49.4.3 玻璃纤维增强塑料大气暴露试验 808

49.4.2 纤维增强塑料密度和相对密度测定 808

49.4.4 玻璃纤维增强塑料平均线膨胀系数测定 809

49.4.5 玻璃纤维增强塑料树脂含量的测定 811

49.4.6 玻璃纤维增强塑料导热系数的测定 811

49.4.7 纤维增强塑料燃烧性能试验方法 812

50. 胶粘剂性能测试 814

50.1 胶接工艺 814

50.2 影响胶接强度因素 814

50.3 胶粘剂物理性能测试 815

50.3.1 胶粘剂不挥发物含量的测定 815

50.3.2 胶粘剂粘度测定方法 815

50.3.3 胶粘剂适用期的测定方法 816

50.4 胶粘剂力学性能测试 817

50.4.1 胶粘剂剪切冲击强度试验方法 817

50.4.2 胶粘剂拉伸强度测定 818

50.4.3 胶粘剂剥离强度测定 820

50.4.4 胶粘剂拉伸剪切强度测定 822

51. 橡胶测试 823

51.1 橡胶的分类和用途 823

51.2 橡胶物理机械性能的测定 824

51.2.1 定伸强度、扯断强度、定应力伸长率、扯断伸长率及扯断永久变形的 824

测定 824

53.基础和一般标准 825

第九篇 材料检测方法与标准目录汇编 825

51.2.3 橡胶弹回率的测定 826

51.2.2 橡胶硬度测定 826

51.2.4 橡胶耐磨性能的测定 827

51.2.5 橡胶抗撕裂强度的测定 828

52.1 陶瓷的特点 829

52. 陶瓷试验方法 829

52.2 陶瓷的分类和用途 830

52.3 工程陶瓷弯曲强度试验方法 830

52.4 工程陶瓷压缩强度试验方法 832

52.5 陶瓷地砖湿膨胀试验方法 833

52.6 陶瓷墙地砖抗冻性能试验方法 834

参考文献 834

54.化学分析试验方法及标准 840

55.金相检验方法及标准 848

56.金属物理、力学性能试验方法与标准 851

57.无损检测试验方法及标准 856

58.非金属材料检验方法与标准 859

58.1 油类试验方法与标准 859

58.2 电线、电缆试验方法与标准 865

58.3 橡胶试验方法与标准 866

58.4 塑料试验方法与标准 869

58.5 涂料试验方法与标准 874

58.6 覆盖镀层测试方法与标准 875

59.环安标准 880

附录1 国内和国际标准代号便览 883

附录2 常用法定计量单位换算表 886

60.理化室的环境要求 890

60.1 理化室的温度要求 890

第十篇 理化试验室的环境与平面布置 890

60.2 理化室的湿度要求 891

60.3 理化室空气清洁度要求 891

60.4 理化室对防振的要求 892

60.5 其它要求 893

61.理化试验室的平面布置 894

61.1 小型理化试验室的平面布置 895

61.2 中型理化试验室的平面布置 895

61.3 大型理化试验室的平面布置 897

62.1 理化试验室的不安全因素 901

62.理化试验室的安全 901

62.2 理化试验室的安全事项 902

第十一篇 理化试验室的管理 904

63.理化试验室的制度、认证和分级 904

63.1 理化试验室管理制度 904

63.2 理化试验室认证 907

63.3 理化试验室分级 908

64.“理化工作质量管理手册” 909

64.1 质量体系管理标准简介 909

64.2 理化工作质量管理手册——编写导则 910

参考文献 913

相关图书
作者其它书籍
返回顶部