智能化集成温度传感器原理与应用PDF电子书下载

第一章 集成温度传感器概述 1

第一节 温度传感器的发展趋势 1

一、温度传感器的发展历史 1

二 智能温度传感器发展的新趋势 3

第二节 模拟集成温度传感器 5

一、模拟集成温度传感器的产品分类 5

二、模拟集成温度传感器典型产品的技术指标 6

第三节 模拟集成温度控制器 7

一、模拟集成温度控制器产品分类 7

二、模拟集成温度控制器典型产品的技术指标 7

第四节 智能温度传感器 8

一、智能温度传感器的产品分类 8

二、智能温度传感器典型产品的技术指标 8

第二章 模拟集成温度传感器的原理与应用 10

第一节 AD590型电流输出式精密集成温度传感器 10

一、AD590的性能特点与工作原理 10

二、AD590的典型应用 12

第二节 AD592型电流输出式精密集成温度传感器 16

一、AD592的性能特点及工作原理 16

二、AD592的典型应用 17

第三节 LM334、HTSl型电流输出式集成温度传感器 21

一、HTSl型集成温度传感器的应用 21

二、LM334型集成温度传感器的应用 23

第四节 TMP17型低价位电流输出式集成温度传感器 25

一、TMP17的性能特点与工作原理 25

二、TMP17的典型应用 26

第五节 TMP35/36/37型电压输出式集成温度传感器 27

一、TMP35/36/37的性能特点与工作原理 27

二、TMP35/36/37的典型应用 29

第六节 LM35系列电压输出式集成温度传感器 33

一、LM35系列的性能特点及引脚排列 33

二、LM35系列的典型应用 35

第七节 LM135系列电压输出式精密集成温度传感器 41

一、LM135系列的性能特点与工作原理 41

二、LM135系列的典型应用 42

第八节 MAX6576/6577型周期/频率输出式单线集成温度传感器 46

一、MAX6576/6577的性能特点与工作原理 46

二、MAX6576/6577的典型应用 47

第九节 AD22100/22103型比率输出式集成温度传感器 49

一、AD22100/22103的性能特点与工作原理 49

二、AD22100/22103的典型应用 51

第三章 模拟集成温度控制器的原理与应用 53

第一节 LM56型低功耗可编程集成温度控制器 53

一、LM56的性能特点与工作原理 53

二、LM56的典型应用与设计要点 55

第二节 TMP01型低功耗可编程集成温度控制器 57

一、TMP01的性能特点与工作原理 57

二、TMP01的电路设计要点 59

三、TMP01的典型应用 60

第二节 AD22105型低功耗可编程温度控制器 63

一、AD22105的性能特点与工作原理 63

二、AD22105的典型应用及电路设计要点 64

第四节 MAX6509/6510型低功耗可编程温度控制器 68

一、MAX6509/6510的性能特点与工作原理 68

二、MAX6509/6510的典型应用 70

第五节 TC652/653型风扇控制器的工作原理 73

一、TC652/653的性能特点 73

二、TC652/653的工作原理 74

第六节 TC652/653型风扇控制器的典型应用 76

一、TC652/653的典型应用电路 76

二、电路设计要点 78

三、减小风扇噪声的方法 79

第七节 MAX6511系列远程温度控制器 81

一、MAX6511系列的性能特点与工作原理 81

二、MAX6511系列的典型应用及设计要点 82

第四章 单线及多线智能温度传感器/控制器的原理与应用 84

第一节 DS1820型单线智能温度传感器的原理 84

一、DS1820的性能特点 84

二、DS1820的工作原理 85

第二节 单线总线系统的电路接法及通信协议 89

一、电路接法 90

二、主CPU访问DS1820的工作流程 90

三、DS1820的通信协议 91

第三节 由DS1820构成的多路电脑温控系统 95

一、整机电路设计 95

二、程序设计 99

第四节 提高智能温度传感器分辨力的方法 102

第五节 DS18B20型单线可编程智能温度传感器 103

一、DS18B20的性能特点 103

二、DS18B20的使用注意事项 105

第六节 DS1821型单线可编程智能温度传感器 106

一、DS1821的性能特点 106

二、DS1821的工作原理 107

三、模式转换及编程命令 108

四、DS1821的典型应用 111

第七节 DS1624型高分辨力带存储器的二线智能温度传感器 111

一、DS1624的性能特点 112

二、DS1624的工作原理 112

三、二线串行数据总线协议 113

四、操作和控制 115

五、存储器的操作 116

第八节 DS1629型带实时日历时钟的智能温度传感器 117

一、DS1629的性能特点 117

二、DS1629的工作原理 118

三、二线串行总线 124

四、DS1629的典型应用 127

第九节 TMP03/04型智能温度传感器的原理及使用要点 130

一、TMP03/04的性能特点 130

二、TMP03/04的工作原理 130

三、TMP03/04的使用要点 133

第十节 TMP03/04型智能温度传感器的应用 136

一、TMP03/04的电源通道设计及校准方法 136

二、TMP03/04型智能温度传感器的应用 137

第十一节 DS1620型带三线串行接口的智能温度控制器 143

一、DS1620的性能特点 144

二、DS1620的工作原理 144

第十二节 DS1620与SPI总线的接口电路及典型应用 149

一、DS1620与SPI总线的接口电路 149

二、提高分辨力的方法 151

三、由DS1620构成的恒温控制电路 152

第十三节 DS1621/1623/1625型智能温度控制器 153

一、DS1621/1623/1625的性能比较 153

二、工作原理简介 153

第十四节 TCN75型带二线串行接口的智能温度控制器 154

一、TCN75的性能特点 154

二、TCN75的工作原理 155

三、TCN75的串行通信 156

四、TCN75与89C51单片机的接口电路 158

第五章 基于I2C或SMBus、SPI总线的智能温度传感器原理与应用 159

第一节 AD7416型基于I2C总线接口的智能温度传感器 159

一、AD7416的性能特点 159

二、AD7416的工作原理 160

三、串行总线接口 164

四、AD4716的典型应用 166

第二节 LM75型基于I2C总线接口的智能温度传感器 168

一、LM75的性能特点及工作原理 168

二、LM75的典型应用 168

第三节 LM76型I2C总线接口的智能温度传感器 172

一、LM76的性能特点 172

二、LM76的工作原理 172

三、由LM76构成具有先进配置与电源接口的温控系统 176

第四节 MAX6625/6626型基于I2C总线接口的智能温度传感器 177

一、MAX6625/6626的性能特点 177

二、MAX6625/6626的工作原理 178

三、MAX6625/6626的典型应用 180

第五节 MAX6654型基于SMBus串行接口的双通道智能温度传感器 182

一、MAX6654的性能特点 182

二、MAX6654的工作原理 182

二、MAX6654的典型应用 190

第六节 LM74型基于SPI总线接口的智能温度传感器 192

一、LM74的性能特点 192

二、LM74的工作原理 193

三、LM74的典型应用 195

第六章 多通道智能温度传感器的原理与应用 196

第一节 MAX1668/1805型多通道智能温度传感器 196

一、MAX1668/1805的性能特点 196

二、MAX1668/1805的工作原理 196

三、MAX1668的典型应用 200

四、多通道温度巡回检测系统的设计 201

第二节 AD7417/7817型5通道精密智能温度传感器 202

一、AD7417/7817的性能特点 203

二、名词术语 203

三、AD7417的工作原理 204

四、AD7417和AD7817的典型应用 210

第三节 LM83型4通道智能温度传感器 212

一、LM83的性能特点 212

二、LM83的工作原理 212

三、LM83的典型应用 219

第七章 智能温度传感器总线及接口技术 222

第一节 串行总线接口技术及其在智能温度传感器中的应用 222

第二节 单线接口技术 223

一、传输协议 223

二、DS1820的命令 224

三、分布式智能测温系统及其程序设计要点 224

第三节 SPI总线接口及应用实例 227

一、SPI总线接口概述 227

二、ATMEL公司AVR单片机中的SPI接口 229

三、LM74型智能温度传感器中的SPI接口 231

四、基于SPI接口的测温系统应用实例 232

第四节 I2C总线的工作原理 234

一、I2C总线的特点 235

二、I2C总线的信号定义 235

三、I2C总线上的数据传送过程及其格式 236

四、I2C总线上的寻址约定 238

第五节 基于I2C总线测温系统实例 239

一、LM76中I2C总线接口 239

二、基于I2C总线上的测温系统实例 241

第八章 温度测控系统的电磁兼容性设计 246

第一节 电磁兼容性的设计与测量 246

一、电磁兼容性的研究领域 246

二、电磁兼容性的设计与测量 248

第二节 电磁干扰滤波器的构造原理与应用 250

一、电磁干扰滤波器的构造原理 251

二、电磁干扰滤波器的技术参数及测试方法 252

第三节 抑制开关电源的电磁干扰 254

一、单片开关电源的基本电路 254

二、单片形开关电源电磁干扰的波形分析 256

三、造成电磁干扰的电路模型 257

四、单片开关电源常用的EMI滤波器电路 258

第四节 抑制开关电源的瞬态干扰及音频噪声 261

一、抑制瞬态干扰 261

二、抑制音频噪声 262

三、抑制其他干扰 263

第五节 电子设备的接地 265

一、接地的作用及方式 265

二、电子设备的接地 267

第六节 电子设备的屏蔽 269

一、屏蔽的分类 269

二、静电屏蔽 269

三、磁屏蔽 271

第七节 智能化温度测控系统的电磁兼容性设计 272

一、干扰的成因及后果 272

二、电路设计中的抗干扰措施 272

三、设计印制板的注意事项 284

四、软件抗干扰措施 285

第八节 电子设备的安全性 285

一、安全标准 285

二、安全认证 286

参考文献 288